Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
MLÝNEK, M. ŘIHÁK, P.
Original Title
Analýza defektů na DPS pomocí X-plane metody
English Title
ANALYSIS OF DEFECTS ON PCB USING X – PLANE METHOD
Type
conference paper
Language
Czech
Original Abstract
Použití rentgenu je jedna z efektivních možností detekce defektů na DPS. X-plane je metoda, která využívá možnosti řezů v jednotlivých vrstvách s možností natáčení pod úhlem. Velkou výhodou je, že se jedná o destruktivní metodu a je možnost využívat zvětšení. Tato metoda zobrazuje pozici a velikost dutin a prasklin v pájeném spoji a další defekty vznikající při pájení.
English abstract
Using x – ray is one way for analyzing structural defects on PCB and lead components. X – Plane method is based on making individual 2D slices within a sample from top to bottom, front to back and left to right. There is no need to cut or destroy sample. X – Plane method works at high magnification. Method is showing position and size of voids or cracks, identifying head on pillow, open joint and other defects.
Keywords
X – plane, rentgen, defekt, analýza
Key words in English
X – plane, X – ray, defect, analysis
Authors
MLÝNEK, M.; ŘIHÁK, P.
RIV year
2015
Released
23. 4. 2015
Publisher
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Location
Brno
ISBN
978-80-214-5148-3
Book
Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015
Edition number
1
Pages from
286
Pages to
288
Pages count
3
BibTex
@inproceedings{BUT117977, author="Martin {Mlýnek} and Pavel {Řihák}", title="Analýza defektů na DPS pomocí X-plane metody", booktitle="Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015", year="2015", number="1", pages="286--288", publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií", address="Brno", isbn="978-80-214-5148-3" }