Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
MLÝNEK, M. ŘIHÁK, P.
Originální název
Analýza defektů na DPS pomocí X-plane metody
Anglický název
ANALYSIS OF DEFECTS ON PCB USING X – PLANE METHOD
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Použití rentgenu je jedna z efektivních možností detekce defektů na DPS. X-plane je metoda, která využívá možnosti řezů v jednotlivých vrstvách s možností natáčení pod úhlem. Velkou výhodou je, že se jedná o destruktivní metodu a je možnost využívat zvětšení. Tato metoda zobrazuje pozici a velikost dutin a prasklin v pájeném spoji a další defekty vznikající při pájení.
Anglický abstrakt
Using x – ray is one way for analyzing structural defects on PCB and lead components. X – Plane method is based on making individual 2D slices within a sample from top to bottom, front to back and left to right. There is no need to cut or destroy sample. X – Plane method works at high magnification. Method is showing position and size of voids or cracks, identifying head on pillow, open joint and other defects.
Klíčová slova
X – plane, rentgen, defekt, analýza
Klíčová slova v angličtině
X – plane, X – ray, defect, analysis
Autoři
MLÝNEK, M.; ŘIHÁK, P.
Rok RIV
2015
Vydáno
23. 4. 2015
Nakladatel
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Místo
Brno
ISBN
978-80-214-5148-3
Kniha
Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015
Číslo edice
1
Strany od
286
Strany do
288
Strany počet
3
BibTex
@inproceedings{BUT117977, author="Martin {Mlýnek} and Pavel {Řihák}", title="Analýza defektů na DPS pomocí X-plane metody", booktitle="Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015", year="2015", number="1", pages="286--288", publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií", address="Brno", isbn="978-80-214-5148-3" }