Detail publikace

Analýza defektů na DPS pomocí X-plane metody

MLÝNEK, M. ŘIHÁK, P.

Originální název

Analýza defektů na DPS pomocí X-plane metody

Anglický název

ANALYSIS OF DEFECTS ON PCB USING X – PLANE METHOD

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Použití rentgenu je jedna z efektivních možností detekce defektů na DPS. X-plane je metoda, která využívá možnosti řezů v jednotlivých vrstvách s možností natáčení pod úhlem. Velkou výhodou je, že se jedná o destruktivní metodu a je možnost využívat zvětšení. Tato metoda zobrazuje pozici a velikost dutin a prasklin v pájeném spoji a další defekty vznikající při pájení.

Anglický abstrakt

Using x – ray is one way for analyzing structural defects on PCB and lead components. X – Plane method is based on making individual 2D slices within a sample from top to bottom, front to back and left to right. There is no need to cut or destroy sample. X – Plane method works at high magnification. Method is showing position and size of voids or cracks, identifying head on pillow, open joint and other defects.

Klíčová slova

X – plane, rentgen, defekt, analýza

Klíčová slova v angličtině

X – plane, X – ray, defect, analysis

Autoři

MLÝNEK, M.; ŘIHÁK, P.

Rok RIV

2015

Vydáno

23. 4. 2015

Nakladatel

Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-5148-3

Kniha

Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015

Číslo edice

1

Strany od

286

Strany do

288

Strany počet

3

BibTex

@inproceedings{BUT117977,
  author="Martin {Mlýnek} and Pavel {Řihák}",
  title="Analýza defektů na DPS pomocí X-plane metody",
  booktitle="Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015",
  year="2015",
  number="1",
  pages="286--288",
  publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-5148-3"
}