Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
JANÍČEK, M. ŘIHÁK, P.
Original Title
Vlivy působící na pájení BGA komponentů.
English Title
EFFECTS AFFECTING BGA SOLDERING
Type
conference paper
Language
Czech
Original Abstract
Tato práce se zabývá effekty, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Byly provedeny experimenty zaměřené na vliv použitého tavidla při pájecím procesu. Práce řeší v prvé řadě vliv množství tavidla, dále metody nanášení tavidla.
English abstract
This paper deals with effects, which can affect solder joints quality. It also evaluates experiments which were made. These experiments were connected with fluxes problematic. First there are mentioned effects connected with amount of flux, and then experiments were focused to ways of applying the flux.
Keywords
BGA, tavidlo, oprava, pájení světlem
Key words in English
BGA, flux, repair, IR soldering
Authors
JANÍČEK, M.; ŘIHÁK, P.
RIV year
2015
Released
23. 4. 2015
Publisher
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Location
Brno
ISBN
978-80-214-5148-3
Book
Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015
Edition number
1
Pages from
274
Pages to
276
Pages count
3
BibTex
@inproceedings{BUT117999, author="Martin {Janíček} and Pavel {Řihák}", title="Vlivy působící na pájení BGA komponentů.", booktitle="Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015", year="2015", number="1", pages="274--276", publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií", address="Brno", isbn="978-80-214-5148-3" }