Detail publikace

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

JANÍČEK, M. ŘIHÁK, P.

Originální název

Vlivy působící na pájení BGA komponentů.

Anglický název

EFFECTS AFFECTING BGA SOLDERING

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Tato práce se zabývá effekty, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Byly provedeny experimenty zaměřené na vliv použitého tavidla při pájecím procesu. Práce řeší v prvé řadě vliv množství tavidla, dále metody nanášení tavidla.

Anglický abstrakt

This paper deals with effects, which can affect solder joints quality. It also evaluates experiments which were made. These experiments were connected with fluxes problematic. First there are mentioned effects connected with amount of flux, and then experiments were focused to ways of applying the flux.

Klíčová slova

BGA, tavidlo, oprava, pájení světlem

Klíčová slova v angličtině

BGA, flux, repair, IR soldering

Autoři

JANÍČEK, M.; ŘIHÁK, P.

Rok RIV

2015

Vydáno

23. 4. 2015

Nakladatel

Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-5148-3

Kniha

Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015

Číslo edice

1

Strany od

274

Strany do

276

Strany počet

3

BibTex

@inproceedings{BUT117999,
  author="Martin {Janíček} and Pavel {Řihák}",
  title="Vlivy působící na pájení BGA komponentů.",
  booktitle="Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015",
  year="2015",
  number="1",
  pages="274--276",
  publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-5148-3"
}