Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
SZENDIUCH, I.
Original Title
Pouzdření v mikroelektronice
English Title
Packaging in microelectronics
Type
book
Language
Czech
Original Abstract
Kniha pojednává o vývoji v oblasti pouzdření v elektronice a o moderních metodách pouzdření integrovaných obvodů a systémů.
English abstract
The book is about the developments in the field of packaging in electronics and modern methods of packaging of integrated circuits and systems.
Keywords
pouzdro, integrovaný obvod, tepelný management, efektivita pouzdření
Key words in English
package, integrated circuit, thermal management, the efficiency of packaging
Authors
Released
15. 12. 2016
Publisher
NOVPRESS s.r.o.
Location
Brno
ISBN
978-80-214-5417-0
Book
Pages count
86
BibTex
@book{BUT130703, author="Ivan {Szendiuch}", title="Pouzdření v mikroelektronice", year="2016", publisher="NOVPRESS s.r.o.", address="Brno", pages="86", isbn="978-80-214-5417-0" }