Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
SZENDIUCH, I.
Originální název
Pouzdření v mikroelektronice
Anglický název
Packaging in microelectronics
Typ
kniha odborná
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Kniha pojednává o vývoji v oblasti pouzdření v elektronice a o moderních metodách pouzdření integrovaných obvodů a systémů.
Anglický abstrakt
The book is about the developments in the field of packaging in electronics and modern methods of packaging of integrated circuits and systems.
Klíčová slova
pouzdro, integrovaný obvod, tepelný management, efektivita pouzdření
Klíčová slova v angličtině
package, integrated circuit, thermal management, the efficiency of packaging
Autoři
Vydáno
15. 12. 2016
Nakladatel
NOVPRESS s.r.o.
Místo
Brno
ISBN
978-80-214-5417-0
Kniha
Strany počet
86
BibTex
@book{BUT130703, author="Ivan {Szendiuch}", title="Pouzdření v mikroelektronice", year="2016", publisher="NOVPRESS s.r.o.", address="Brno", pages="86", isbn="978-80-214-5417-0" }