Publication detail

Heating faktor

DOKOUPIL, J.

Original Title

Heating faktor

English Title

Heating factor

Type

article in a collection out of WoS and Scopus

Language

Czech

Original Abstract

Článek se zabývá popisem heating faktoru a dává do kontextu výsledky jednotlivých studií, ze kterých vyplývají určitá doporučení pro nastavení teplotního profilu v oblasti tavení pájky. Tyto doporučení vychází ze znalosti provozních podmínek, ve kterých bude vyráběné zařízení provozováno. Diskutováno je tepelné a vibrační namáhání, kdy je pro tyto třeba volit rozdílné hodnoty heating faktoru.

English abstract

The article deals with the description of the heating factor and puts into context the results of individual studies, which lead to certain recommendations for setting the temperature profile in the area of solder melting. These recommendations are based on knowledge of the operating conditions in which the equipment to be manufactured will be operated. Thermal and vibration stresses are discussed, where different values of heating factor should be chosen for these.

Keywords

Heating faktor, pájka, teplotní profil, spolehlivost

Key words in English

Heating factor, solder, temperature profile, reliability

Authors

DOKOUPIL, J.

Released

18. 10. 2022

Location

Brno

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Number

88

State

Czech Republic

Pages from

29

Pages to

31

Pages count

3

BibTex

@inproceedings{BUT184055,
  author="Jakub {Dokoupil}",
  title="Heating faktor",
  year="2022",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  number="88",
  pages="29--31",
  address="Brno",
  issn="1211-6947"
}