Detail publikace

Heating faktor

DOKOUPIL, J.

Originální název

Heating faktor

Anglický název

Heating factor

Typ

článek ve sborníku mimo WoS a Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Článek se zabývá popisem heating faktoru a dává do kontextu výsledky jednotlivých studií, ze kterých vyplývají určitá doporučení pro nastavení teplotního profilu v oblasti tavení pájky. Tyto doporučení vychází ze znalosti provozních podmínek, ve kterých bude vyráběné zařízení provozováno. Diskutováno je tepelné a vibrační namáhání, kdy je pro tyto třeba volit rozdílné hodnoty heating faktoru.

Anglický abstrakt

The article deals with the description of the heating factor and puts into context the results of individual studies, which lead to certain recommendations for setting the temperature profile in the area of solder melting. These recommendations are based on knowledge of the operating conditions in which the equipment to be manufactured will be operated. Thermal and vibration stresses are discussed, where different values of heating factor should be chosen for these.

Klíčová slova

Heating faktor, pájka, teplotní profil, spolehlivost

Klíčová slova v angličtině

Heating factor, solder, temperature profile, reliability

Autoři

DOKOUPIL, J.

Vydáno

18. 10. 2022

Místo

Brno

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Číslo

88

Stát

Česká republika

Strany od

29

Strany do

31

Strany počet

3

BibTex

@inproceedings{BUT184055,
  author="Jakub {Dokoupil}",
  title="Heating faktor",
  year="2022",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  number="88",
  pages="29--31",
  address="Brno",
  issn="1211-6947"
}