Publication detail

Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP

NAVRÁTILOVÁ, L. PANTĚLEJEV, L. MAN, O. KUNZ, L.

Original Title

Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP

English Title

Microstructural stability of ultra-fine grained copper prepared by ECAP method

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Cílem tohoto článku je studovat mikrostrukturní stabilitu ultrajemnozrnné Cu podrobené únavovému zatěžování a teplotní expozici. Pro posouzení mikrostrukturních změn bylo použito metody EBSD a TEM.

English abstract

The aim of this contribution is to study the stability of microstructure of ultra fine-grained copper under fatigue loading and thermal exposition. No grain coarsening was observed after stress-controlled fatigue and also no significant changes of grain size was detected under thermal exposition at a temperature of 180C for 120 minutes. Contrary, after fatigue loading under strain-control, bimodal structure was observed. The microstructure was examined by means of EBSD technique (electron backscattering diffraction) and TEM (transmission electron microscopy).

Keywords

mikrostrukturní stabilita, UFG Cu, EBSD

Key words in English

microstructural stability, UFG Cu, EBSD

Authors

NAVRÁTILOVÁ, L.; PANTĚLEJEV, L.; MAN, O.; KUNZ, L.

RIV year

2009

Released

3. 12. 2009

Publisher

ÚFM AVČR

Location

Brno

ISBN

978-80-254-6070-2

Book

Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2009

Edition number

1

Pages from

115

Pages to

122

Pages count

8

BibTex

@inproceedings{BUT31250,
  author="Lucie {Navrátilová} and Libor {Pantělejev} and Ondřej {Man} and Ludvík {Kunz}",
  title="Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP",
  booktitle="Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2009",
  year="2009",
  number="1",
  pages="115--122",
  publisher="ÚFM AVČR",
  address="Brno",
  isbn="978-80-254-6070-2"
}