Detail publikace

Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP

NAVRÁTILOVÁ, L. PANTĚLEJEV, L. MAN, O. KUNZ, L.

Originální název

Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP

Anglický název

Microstructural stability of ultra-fine grained copper prepared by ECAP method

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Cílem tohoto článku je studovat mikrostrukturní stabilitu ultrajemnozrnné Cu podrobené únavovému zatěžování a teplotní expozici. Pro posouzení mikrostrukturních změn bylo použito metody EBSD a TEM.

Anglický abstrakt

The aim of this contribution is to study the stability of microstructure of ultra fine-grained copper under fatigue loading and thermal exposition. No grain coarsening was observed after stress-controlled fatigue and also no significant changes of grain size was detected under thermal exposition at a temperature of 180C for 120 minutes. Contrary, after fatigue loading under strain-control, bimodal structure was observed. The microstructure was examined by means of EBSD technique (electron backscattering diffraction) and TEM (transmission electron microscopy).

Klíčová slova

mikrostrukturní stabilita, UFG Cu, EBSD

Klíčová slova v angličtině

microstructural stability, UFG Cu, EBSD

Autoři

NAVRÁTILOVÁ, L.; PANTĚLEJEV, L.; MAN, O.; KUNZ, L.

Rok RIV

2009

Vydáno

3. 12. 2009

Nakladatel

ÚFM AVČR

Místo

Brno

ISBN

978-80-254-6070-2

Kniha

Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2009

Číslo edice

1

Strany od

115

Strany do

122

Strany počet

8

BibTex

@inproceedings{BUT31250,
  author="Lucie {Navrátilová} and Libor {Pantělejev} and Ondřej {Man} and Ludvík {Kunz}",
  title="Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP",
  booktitle="Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2009",
  year="2009",
  number="1",
  pages="115--122",
  publisher="ÚFM AVČR",
  address="Brno",
  isbn="978-80-254-6070-2"
}