Publication detail

Laboratorní zařízení pro anodické pájení

HÁZE, J. PEKÁREK, J. VRBA, R.

Original Title

Laboratorní zařízení pro anodické pájení

English Title

A Novel Laboratory Anodic Bonding Device

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Článek pojednává o novém laboratorním zařízení, které je založeno na technologii anodického pájení. Zařízení slouží k výrobě MEMS součástek.

English abstract

The article deals with a novel laboratory anodic bonding device. This device is used for MEMS creation. The anodic bonding is a method for joining glass with silicon. It is one of the important steps of MEMS components packaging. The bonding mechanism joins the glass and silicon by heating them above 400 degrees of C and by applying an external DC electric field in a range from 500 to 1000 V. The bonded region can be seen easily through the glass because it changes the color to gray. The measured bonding strength is over 15 MPa and the cracks occur on the glass, i.e. the bonding strength is over the mechanical strength of the glass.

Keywords

anodické pájení, MEMS

Key words in English

anodic bonding, MEMS

Authors

HÁZE, J.; PEKÁREK, J.; VRBA, R.

RIV year

2010

Released

14. 12. 2010

Publisher

NOVPRESS Brno

Location

Brno

ISBN

978-80-214-4229-0

Book

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích

Pages from

6

Pages to

9

Pages count

4

BibTex

@inproceedings{BUT34684,
  author="Jiří {Háze} and Jan {Pekárek} and Radimír {Vrba}",
  title="Laboratorní zařízení pro anodické pájení",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích",
  year="2010",
  pages="6--9",
  publisher="NOVPRESS Brno",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}