Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
HÁZE, J. PEKÁREK, J. VRBA, R.
Originální název
Laboratorní zařízení pro anodické pájení
Anglický název
A Novel Laboratory Anodic Bonding Device
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Článek pojednává o novém laboratorním zařízení, které je založeno na technologii anodického pájení. Zařízení slouží k výrobě MEMS součástek.
Anglický abstrakt
The article deals with a novel laboratory anodic bonding device. This device is used for MEMS creation. The anodic bonding is a method for joining glass with silicon. It is one of the important steps of MEMS components packaging. The bonding mechanism joins the glass and silicon by heating them above 400 degrees of C and by applying an external DC electric field in a range from 500 to 1000 V. The bonded region can be seen easily through the glass because it changes the color to gray. The measured bonding strength is over 15 MPa and the cracks occur on the glass, i.e. the bonding strength is over the mechanical strength of the glass.
Klíčová slova
anodické pájení, MEMS
Klíčová slova v angličtině
anodic bonding, MEMS
Autoři
HÁZE, J.; PEKÁREK, J.; VRBA, R.
Rok RIV
2010
Vydáno
14. 12. 2010
Nakladatel
NOVPRESS Brno
Místo
Brno
ISBN
978-80-214-4229-0
Kniha
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích
Strany od
6
Strany do
9
Strany počet
4
BibTex
@inproceedings{BUT34684, author="Jiří {Háze} and Jan {Pekárek} and Radimír {Vrba}", title="Laboratorní zařízení pro anodické pájení", booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích", year="2010", pages="6--9", publisher="NOVPRESS Brno", address="Brno", isbn="978-80-214-4229-0" }