Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
ŠANDERA, J.
Original Title
Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání
English Title
Solder Joint Fatigue Life by Thermomechanical Stress.
Type
conference paper
Language
Czech
Original Abstract
V článku je uvedena simulace a měření termomechanického namáhání spojení keramika FR4
English abstract
Article describes calculation, simulation and practical measuring fatique by thermomechanical stress in ceramic-FR4 3D construction.
Keywords
temomechanická únava, keramická,FR-4 vrstva, simulace ANSYS, Darweaux teorie
Key words in English
thermomechanical fatique, ceramic FR4 layer construction, ANSYS thermomechanical simulation, Darweaux theory
Authors
Released
22. 10. 2003
Publisher
SMT-info konsorcium
Location
Brno
ISBN
1211-6947
Periodical
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
State
Czech Republic
Pages from
27
Pages to
28
Pages count
2
BibTex
@inproceedings{BUT9435, author="Josef {Šandera}", title="Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání", booktitle="Bulletin Anotací", year="2003", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", pages="2", publisher="SMT-info konsorcium", address="Brno", issn="1211-6947" }