Publication detail

Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

ŠANDERA, J.

Original Title

Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

English Title

Solder Joint Fatigue Life by Thermomechanical Stress.

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

V článku je uvedena simulace a měření termomechanického namáhání spojení keramika FR4

English abstract

Article describes calculation, simulation and practical measuring fatique by thermomechanical stress in ceramic-FR4 3D construction.

Keywords

temomechanická únava, keramická,FR-4 vrstva, simulace ANSYS, Darweaux teorie

Key words in English

thermomechanical fatique, ceramic FR4 layer construction, ANSYS thermomechanical simulation, Darweaux theory

Authors

ŠANDERA, J.

Released

22. 10. 2003

Publisher

SMT-info konsorcium

Location

Brno

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

State

Czech Republic

Pages from

27

Pages to

28

Pages count

2

BibTex

@inproceedings{BUT9435,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání",
  booktitle="Bulletin Anotací",
  year="2003",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  pages="2",
  publisher="SMT-info konsorcium",
  address="Brno",
  issn="1211-6947"
}