Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
ŠANDERA, J.
Originální název
Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání
Anglický název
Solder Joint Fatigue Life by Thermomechanical Stress.
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
V článku je uvedena simulace a měření termomechanického namáhání spojení keramika FR4
Anglický abstrakt
Article describes calculation, simulation and practical measuring fatique by thermomechanical stress in ceramic-FR4 3D construction.
Klíčová slova
temomechanická únava, keramická,FR-4 vrstva, simulace ANSYS, Darweaux teorie
Klíčová slova v angličtině
thermomechanical fatique, ceramic FR4 layer construction, ANSYS thermomechanical simulation, Darweaux theory
Autoři
Vydáno
22. 10. 2003
Nakladatel
SMT-info konsorcium
Místo
Brno
ISSN
1211-6947
Periodikum
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Stát
Česká republika
Strany od
27
Strany do
28
Strany počet
2
BibTex
@inproceedings{BUT9435, author="Josef {Šandera}", title="Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání", booktitle="Bulletin Anotací", year="2003", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", pages="2", publisher="SMT-info konsorcium", address="Brno", issn="1211-6947" }