Publication detail

Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení

STARÝ, J.

Original Title

Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení

English Title

Lead Free Soldering- Material Compatibility

Type

journal article - other

Language

Czech

Original Abstract

Uvedeny požadavky na bezolovnaté pájení, materiálovou a procesní kompatibilitu včetně používaných typů slitin. Dále jsou diskutovány nevýhody slitin obsahujících cín a bizmut.

English abstract

Lead free soldering, material and process compatibility requirements including recommended types of alloy are described. Alloys containing tin (Sn) and bismuth (Bi) are disscussed from the disadvantages point of view.

Key words in English

Lead free soldering, material and process compatibility

Authors

STARÝ, J.

RIV year

2002

Released

30. 4. 2002

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Year of study

11

Number

37

State

Czech Republic

Pages from

25

Pages to

26

Pages count

2

BibTex

@article{BUT40616,
  author="Jiří {Starý}",
  title="Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2002",
  volume="11",
  number="37",
  pages="2",
  issn="1211-6947"
}