Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
PULEC, J. SZENDIUCH, I.
Original Title
Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti
English Title
Analysis of the influence of packaging on insulating properties
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.
English abstract
Subject of this article is classification of technological operations used in microelectronic packaging process and is focused on changes of insulating resistance during process, which are caused by combination of used materials and technology. Next topic is insulating resistance after thermal cycling. To classify importance of cleaning, there were done tests of cleaning. Based on results of experiments, there were formulated concepts on process optimizing.
Keywords
parazitní vodivost, izolační odpor, korundová keramika, tavidlo, čištění
Key words in English
Shunt conductance, insulating resistance, alumina, flux , cleaning
Authors
PULEC, J.; SZENDIUCH, I.
RIV year
2010
Released
6. 12. 2010
Publisher
Československá sekce IEEE
Location
Praha
ISBN
0037-668X
Periodical
Slaboproudý obzor
Year of study
67
Number
2
State
Czech Republic
Pages from
12
Pages to
16
Pages count
4
BibTex
@article{BUT50046, author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}", title="Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti", journal="Slaboproudý obzor", year="2010", volume="67", number="2", pages="12--16", issn="0037-668X" }