čeština

Přehled metod a technik v tenkovrstvé a polovodičové technologii, schopnost návrhu miktrostruktur a nanostruktur za využití pokročilých technik výroby.

není

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

ústní zkouška

1. Základní metody nanášení tenkých vrstev,
2. Materiály využívané v tenkovrstvé technologii
3. Vytváření topografie, litografie,
4. Anizotropní a isotropní leptání mikrostruktur,
5. Termická a chemická oxidace,
6. Anodizace,
7. difúze příměsí,
8. pasivační vrstvy,
9. moderní metody vytváření mikrostruktur,
10. MEMS,
11. nanotechnologie
12. nanoelektronika
13. NEMS

Student se seznámí se základními i pokročilými metodami a technikami vytváření mikrostruktur a polovodičových součástek, s materiály, pravidly pro jejich realizaci a moderními nanotechnologiemi v polovodičovém průmyslu.

&Actuator Center, California,USA (EN)
Publisher, 2003. (EN)
[1] H.O. Pierson, Handbook of Chemical Vapor Deposition. William Andrew Publishing, LLC Norwish, NY, USA, (EN)
1999, ISBN 0-8155-1432-8 (EN)
[2] S. Sivaram, Chemical Vapor Deposition. International Thomson Publishing Inc., 1995, ISBN 0-442-01079-6 (EN)
[3] M.A. Reed and T. Lee, Molecular Nanoelectronics. American Scientific Publisher, 2003, ISBN 1-58883-006-3 (EN)
[4] MEMS and Nanotechnology Clearinghouse, http://www.memsnet.org (EN)
[5] Courtesy Sandia National Laboratories, SUMMiTTM Technologies, www.mems.sandia.gov (EN)
[6] Michael Kraft: Micromachined Inertial Sensors Recent Developments at BSAC, prezentace, Berkeley Sensor (EN)
[7] C.T. Leondes, MEMS/NEMS Handbook: Techniques and Applications, Vol. 1-5. Springer Science, 2006 (EN)
[8] H.S. Nalez, Handbook of Organic-Inorganic Hybrid Materials and Nanocoposities, Vol. 1-2, American Scientific (EN)
[9] TJ. Coutts, Active and Passive Thin Film Device. Academic Press, London 1978, pp.1-858 (EN)