Detail předmětu
Mikroelektronické praktikum 2
FEKT-BPC-MP2Ak. rok: 2020/2021
Volba koncepce provedení elektronického a mikroelektronického zařízení, volba správného postupu při návrhu, moderní elektronické i mechanické konstrukční prvky zařízení, moderní konstrukční materiály (plasty, kompozity, kovy) jejich elektrické a mechanické vlastnosti, jejich praktické rozeznání a vhodné použití. Teoretické zásady návrhu plošných spojů, technologií na tenké vrstvě a tlusté vrstvě, seznámení s legislativou zavádění nového výrobku do výroby a na trh. Získání základních praktických dovednosti při pájení elektroniky. Návrh pro levnou a úspěšnou výrobu (DFM).
Jazyk výuky
Počet kreditů
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Prerekvizity
Práce v laboratoři je podmíněna platnou kvalifikací „pracovníka poučeného“ dle Vyhl. 50/1978 Sb., kterou musí studenti získat před zahájením výuky. Informace k této kvalifikaci jsou uvedeny ve Směrnici děkana Seznámení studentů s bezpečnostními předpisy.
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Způsob a kritéria hodnocení
- pravidelné a aktivní účasti na všech cvičeních
- realizaci předepsaných projektů (ralizace zařízení)
Omluvená cvičení bude možno nahradit.
Zkouška se bude ústní na základě písemné přípravy.
Osnovy výuky
2. Moderní konstrukční a ovládací prvky - spínače, klávesnice, konektory, displeje a další.
3. Moderní konstrukční materiály, (plasty, termoplasty, reaktoplasty, kompozitní materiály), jejich elektrické a mechanické vlastnosti, rozpoznání plastu a příklady použití, základy opracování materiálů.
4. Lineární posuvy, rotační mechanismy, hydraulické, elektromagnetické ovládací prvky
5. Optické systémy, světlovodné systémy, optoelektronika.
6. Koncepce návrhu elektronické části zařízení. (Volba zařízení, použití mikropočítače a jeho způsob průmyslového programování, klasické obvodové prvky a další).
7. Koncepce návrhu konstrukce zařízení. (Modulová, nebo one-board konstrukce, volba skříně, ovládací a zobrazovací prvky a další), způsoby elektrického propojení.
8. Zásady návrhu plošného spoje s ohledem na způsob pájení, na elektromagnetickou kompatibilitu, bezpečnost, vyrobitelnost a cenu.
9. Zásady návrhu elektroniky s ohledem na splnění požadavků na výrobek, snadnou a levnou vyrobitelnost, cenu, testovatelnost, spolehlivost a další (Design for Manufacturing - DFM)
10. Bezpečnost provozu zařízení, způsoby ochrany před nebezpečným dotykem, právní ochrana, prohlášení o shodě.
11. Obrábění a dělení plastů a kovů s ohledem na použitý materiál, moderní technologie realizace tlustých a tenkých vrstev, dělení (laser, vodní paprsek), CNC opracování, Gerber data a jejich struktura.
12. Normy související s návrhem
Učební cíle
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky
Základní literatura
SZENDIUCH, Ivan. Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů. Brno: VUTIUM, 2006. ISBN 80-214-3292-6. (CS)
ŠADNERA, Josef. Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž. Technická literatura BEN, Praha 2006. (CS)
ŠANDERA, Josef, STARÝ, Jiří. Mikroelektronické praktikum. 2019, elektronický výukový text. (CS)
ŠAVEL Josef. Materiály technologie a výroba v elektronice a elektrotechnice. BEN technická literatura, Praha 2004, ISBN – 7300 -154 -3. (CS)
ZÁHLAVA, Vít. Metodika návrhu plošných spojů. skriptum ČVUT, Vydavatelství ČVUT, srpen 2000, ISBN 80-01-02193-9. (CS)
Elearning
Zařazení předmětu ve studijních plánech
- Program BPC-AMT bakalářský 0 ročník, letní semestr, volitelný
- Program BPC-AUD bakalářský
specializace AUDB-ZVUK , 0 ročník, letní semestr, volitelný
- Program BPC-EKT bakalářský 0 ročník, letní semestr, volitelný
- Program BPC-MET bakalářský 2 ročník, letní semestr, povinně volitelný
- Program BPC-SEE bakalářský 0 ročník, letní semestr, volitelný
- Program BPC-TLI bakalářský 0 ročník, letní semestr, volitelný
- Program BPC-AUD bakalářský
specializace AUDB-TECH , 3 ročník, letní semestr, povinně volitelný
Typ (způsob) výuky
Přednáška
Vyučující / Lektor
Laboratorní cvičení
Vyučující / Lektor
Elearning