Cílem projektu bude stanovení reálně použitelných 3D propojení v elektronice, realizace vzorků a hlavně praktické stanovení a odzkoušení technologických procesů, které umožní sériově využívat definovaná spojení. Technologicky bude odzkoušeno spojení, které je součástí průmyslového vzoru popsaného v části etapy. Předpokládá se další návrh propojení, které bude možno sériově využívat, případně jej průmyslově chránit. Během řešení projektu budou aktivně rozvíjeny bezolovnaté pájecí technologie hlavně použití pájek na bázi cínu, mědi a stříbra (SAC). Výsledkem projektu v této oblasti bude stanovení optimálního pájecího procesu pro pájení vlnou a přetavením, stanovení zásad pro správný návrh kresby plošného spoje s ohledem na minimální počet defektů a maximální spolehlivost. Toto bude nejen aplikováno pro realizaci propojeni navržených modulů, ale pro veškerou realizaci bezolovnaté elektroniky. Bezolovnaté pájecí technologie budou nabízeny zákazníkům. Výsledkem projektu bude také rozšíření znalostí o současné termomechanické, klimatické a tím i elektrické spolehlivosti elektronických sestav a modulů. Bude zrealizována celá řada zrychlených klimatických a teplotních testů, předpokládá se stanovení spolehlivosti bezolovnatého spojení pro čipové elektronické součástky, pouzdra BGA, SON a navržených modulů, včetně spojení podle propsaného průmyslového vzoru.

Popis anglicky
The aim of project is research on the field of assembly techniques with the respect on 3D applications and lead free soldering. New methods of assembly electroniic modules will be axamine, The assembly machines will be used. Final aim of project is theoretically an practically finished problem of this with use in electrotechnical industry.

Klíčová slova
elektronické moduly, montáž osazovacím automatem, problematika připojení bezolovnaté pájky, spolehlivost spojení

Klíčová slova anglicky
electronic modules, automatic assembly, lead free connection, reliability of system

FR-TI1/072

čeština

Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - hlavní řešitel
Starý Jiří, Ing., Ph.D. - spoluřešitel

Ústav elektrotechnologie
- odpovědné pracoviště (4.3.2009 - nezadáno)
Ústav elektrotechnologie
- příjemce (4.3.2009 - nezadáno)

STARÝ, J. OSP a testy smáčivosti. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2012, roč. 2012, č. 2, s. 36-37. ISSN: 1804-4891.
Detail

ŠVECOVÁ, O.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P.; SZENDIUCH, I. Reliability Model for Assessment of Lifetime of Lead-Free Solder Joints. In 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011 - Proceedings. 1. Brihton, UK: 2011. p. 210-214. ISBN: 978-0-9568086-0-8.
Detail

STARÝ, J. Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2011, roč. 20, č. 69, s. 27-30. ISSN: 1211-6947.
Detail

ŠANDERA, J. Způsoby montáže elektronických modulů. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2011, roč. 69, č. 10/11, s. 23-26. ISSN: 1211-6947.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to characterization of interdigital capacitors. In ISSE 2011 Conference Proceedings. 2011. p. 50-52. ISBN: 978-1-4577-2111-3.
Detail

NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Contribution to realization of 3D structures. Abstract proceedings. Polymer Electronics and Nanotechnologies: towards System Integration. Warsaw, Poland: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2010. p. 110-111. ISBN: 978-83-7207-870-4.
Detail

ŠVECOVÁ, O.; KOSINA, P.; ŠANDERA, J.; ADÁMEK, M. Committing of electronic modules by ball pins and their reliability. Abstract proceedings. Polymer Electronics and Nanotechnologies: towards System Integration. Warsaw, Poland: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2010. p. 154-155. ISBN: 978-83-7207-870-4.
Detail

KOSINA, P.; ZAPLETAL, P.; ŘEZNÍČEK, M. Thermodynamic Sensor System. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2010, vol. 2010, no. 67, p. 25-26. ISSN: 1211-6947.
Detail

NICÁK, M. DEVELOPMENT OF LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES. In STUDENT EEICT 2010. 1. Brno: NOVPRESS, 2010. s. 231-235. ISBN: 978-80-214-4079-1.
Detail

Odpovědnost: Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D.