Tento projekt se vztahuje k projektu EURIPIDES "Board on Board" (BoB), na který dohlíží Thales Communications. Cílem tohoto projektu je vyvinout a ověřit inovativní řešení pro realizaci desek plošných spojů s vysokou hustotou za hranice známých technologických možností SMD, spolehlivě a opakovatelně.

Popis anglicky
This project is related to EURIPIDES project “Board on Board” (BoB) supervised by Thales Communications. The aim of this project is to develop and validate an innovative solution for realization of high-density boards beyond the SMD limits found, remaining reliable and reparable.

Klíčová slova
propojení s vysokou hustotou, DPS, substrát na substrát, vnořené součástky, flexibilní propojení

Klíčová slova anglicky
high density interconnection, PCB, board on board, embedded passives, flexible interconnection

LF13007

čeština

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - hlavní řešitel
Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Psota Boleslav, Ing., Ph.D. - spoluřešitel

Ústav mikroelektroniky
- odpovědné pracoviště (1.1.1989 - nezadáno)
Ústav mikroelektroniky
- příjemce (1.5.2013 - 30.12.2014)

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Nové směry v konstrukci plošných spojů a mechanické testování. DPS Elektronika od A do Z, 2014, roč. 5., č. 1, s. 12-15. ISSN: 1805-5044.
Detail

PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. INFLUENCE OF THE CAVITIES ON THE PCB MECHANICAL PROPERTIES. In Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2014. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2014. s. 1-7. ISBN: 978-80-214-4985-5.
Detail

SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; KLAPKA, M. Vibration Testing as a Tool to Optimize the Configuration of the PCBs. In IMAPS Proceedings. 1. San Diego, USA: IMAPS, 2014. p. 50-54. ISBN: 978-0-9909028-0-5.
Detail

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; PSOTA, B. Mechanical testing of PCB using computer simulations. In 37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden: IEEE, 2014. s. 290-293. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Metodiky mechanického testování elektronických sestav. 2013.
Detail

SZENDIUCH, I.; KLAPKA, M.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Importance of Vibration Testing for New Technological Solutions. In Proceedings EMPC 2013. 1. Grenoble: IMAPS France, 2013. p. 144-148. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; HEJÁTKOVÁ, E. Board on Board New PCB Configuration Moving in 3D Packaging. In THE INTERNATIONAL CONFERENCE - EDS, Brno 26 - 27 June 2013. Vysoké učení technické v Brně: Novapress sro, 2013. p. 224-227. ISBN: 978-80-214-4754-7.
Detail

Odpovědnost: Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc.