Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail projektu
Období řešení: 01.03.2023 — 28.02.2024
Zdroje financování
Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT
- plně financující (2023-01-01 - 2024-12-31)
O projektu
Infected burn wounds, non-healing, and chronic wounds are one of the greatest challenges of today’s regenerative medicine. This project aims to synthesize antibacterial nanoparticles that would support tissue regeneration and encapsulate them in capsules with pH-sensitive release mechanism. This would provide pH triggered release of antibacterial nanoparticles when the wound pH changes, which signalizes the presence of infection. Encapsulated nanoparticles can be incorporated into different wound dressings, and hydrogels.
Označení
CEITEC VUT-J-23-8407
Originální jazyk
čeština
Řešitelé
Poláková Veronika, Ing. - hlavní řešitelVojtová Lucy, doc. Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Útvary
Pokročilé biomateriály- příjemce (01.01.2023 - 31.12.2023)Středoevropský technologický institut VUT- odpovědné pracoviště (31.01.2023 - 06.03.2023)
Výsledky
POLÁKOVÁ, V.; FOHLEROVÁ, Z.; VOJTOVÁ, L. Antibacterial copper nanoparticles loaded pH-responsive nanocapsules for the treatment of infectious wounds. THE TWENTY-FOURTH ANNUAL CONFERENCE YUCOMAT 2023 Program and Book of Abstracts Herceg Novi, September 4-8, 2023. Belgrade: Materials Research Society of Serbia, 2023. p. 101-101. ISBN: 978-86-919111-8-8.Detail
POLÁKOVÁ, V.; FOHLEROVÁ, Z.; VOJTOVÁ, L. Smart Antibacterial Nanoparticle Delivery System for the Treatment of Infected Wounds. Studentská odborná konference Chemie je život 2023 Sborník abstraktů. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta chemická, Purkyňova 464/118, 612 00 Brno, 2023. p. 64-64. ISBN: 978-80-214-6204-5.Detail
POLÁKOVÁ, V.; FOHLEROVÁ, Z.; VOJTOVÁ, L. pH-Responsive Microcapsules Loaded with Copper Nanoparticles for the Treatment of Infected Burn Wounds. Postdoc and PhD RETREAT Organised by CEITEC Postdoc and PhD committees, BOOK OF ABSTRACTS, 26.-27 October 2023, Milovy, Czechia. Brno: 2023. p. 85-85.Detail