Pájecí stanice HSR-01 s přímo vyhřívanou šablonou pro proces reballing

Pájecí stanice HSR-01 (obrázek 1) je inovativní zařízení využívající základního principu levnějších metod pro reballing elektronických pouzder BGA s tím rozdílem, že šablona pro osazení pájkových kuliček slouží i k jejich přetavení. Parametry výsledného pájeného spoje se z pohledu spolehlivosti a teplotní zátěže komponenty blíží k výsledkům dražších metod, jako je například laserové pájení. Díky této patentované metodě, kterou využívá HSR-01, se prakticky snižují pořizovací náklady a provoz zařízení s dosažením kvalitnějších a spolehlivějších vývodů u BGA pouzder. HSR-01 se vyznačuje kompaktností a jednoduchým ovládáním. Využití tato stanice nachází nejen v opravárenském odvětví spotřební i jiné elektroniky, ale také v oblasti testování a vývoje.

Návrh a konstrukce prototypu pájecí stanice HSR-01 byly koncipovány pro nezávislý provoz bez nutnosti využití jiných přístrojů, jako jsou využívány u jiných metod reballing (osazovací aparatura pro pájkové kuličky, pájecí stanice aj.). Byly tedy integrovány důležité části pro zajištění kompletní funkce, jako jsou:

• Kamerový systém s LCD displejem pro optické sesazení otvorů v šabloně s pájecími ploškami BGA pouzdra.
• Vakuové vývěvy určené pro uchycení pouzdra a jeho následné sesazení.
• Regulátor s proporcionálním řízením teploty pro proces pájení.

Základní části HSR-01 jsou popsány na obrázku , kde je pohled zepředu a obrázku, kde je detail na elektrodový systém, resp. sesazovací a pájecí část.

HSR-01 – Pohled zepředu

1. LCD displej s Raspberry Pi 3
2. Digitální kamera s objektivem
3. LED osvětlení
4. Kryt elektrodového systému
5. Ovládací panel
6. Držák krytu elektrodového systému
7. Aretační šroub polohování digitální kamery
8. IR senzor teploty
9. Rameno digitální kamery
10. Stojan LCD displeje a kamery

HSR-01 – Elektrodový a polohovací systém

24.  Mikrometrický šroub
25.  Aretační šrouby šablony
26.  Šablona
27.  Polohovací deska
28.  Úchytky polohovací desky
29.  Držák elektrodového systému
30.  Držák BGA pouzdra
31.  Rezervoár pájkových kuliček

Hlavní přednosti zařízení

• Menší spotřeba elektrické energie, v porovnání s dostupnými stanicemi se stejným zaměřením na trhu.
• Menší tepelná zátěž pro pájené BGA pouzdro.
• Možnost částečné predikce tloušťky intermetalické vrstvy.

Metoda a zařízení jsou chráněny

• CZ patent
• CZ užitný vzor

Nynější stav zařízení

Zařízení je ve fázi prototypové, kdy se předpokládá prodej licence a následná úprava designu a podkladů pro výrobu.

---

Publikováno	14.02.2022 15:00
Odkaz	https://www.vut.cz/vav/transfer/firmy/nabidka-technologii/f68209/d221921