Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
ŠANDERA, J. NICÁK, M.
Originální název
Temperature cycling with Peltier elements of boards with SMD components and failure evaluation
Anglický název
Typ
článek v časopise ve Web of Science, Jimp
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
This article aims to discuss the construction of a system for temperature cycling, where Peltier elements are used as heating or cooling elements.This article describes the results and experiences based on several years of practice in the area of thermo-mechanical reliability of soldered joints on printed boards with SMD components.
Anglický abstrakt
Klíčová slova
Assembly, Fatigue, SMD, Thermal fatigue
Klíčová slova v angličtině
Autoři
ŠANDERA, J.; NICÁK, M.
Vydáno
27. 3. 2014
Nakladatel
Emerald Group Publishing Limited
Místo
England
ISSN
0954-0911
Periodikum
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
Ročník
26
Číslo
2
Stát
Spojené království Velké Británie a Severního Irska
Strany od
53
Strany do
61
Strany počet
8
URL
https://www.emerald.com/insight/content/doi/10.1108/SSMT-02-2013-0004/full/html
BibTex
@article{BUT106754, author="Josef {Šandera} and Michal {Nicák}", title="Temperature cycling with Peltier elements of boards with SMD components and failure evaluation", journal="SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY", year="2014", volume="26", number="2", pages="53--61", doi="10.1108/SSMT-02-2013-0004", issn="0954-0911", url="https://www.emerald.com/insight/content/doi/10.1108/SSMT-02-2013-0004/full/html" }