Detail publikace

TECHNOLOGICAL ASPECTS OF REWORK

RIHÁK, P.

Originální název

TECHNOLOGICAL ASPECTS OF REWORK

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

The paper deals with the technological aspects of rework. There are introduced some of these aspects as ambient temperature and ambient humidity, handling and storing devices and components, operators work, reflow soldering thermal profile, influence of flux. Technological aspects negatively influence reliability of soldering process, it is important to pay close attention to this phenomenon. They also have negative influence on repair yield.

Klíčová slova

FLUX, REFLOW SOLDERING THERMAL PROFILE, HANDLING AND STORING, AMBIENT TEMPERATURE, AMBIENT HUMIDITY

Autoři

RIHÁK, P.

Rok RIV

2015

Vydáno

23. 4. 2015

Nakladatel

Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-5148-3

Kniha

Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015

Číslo edice

1

ISSN

NEUVEDENO

Strany od

396

Strany do

400

Strany počet

5

BibTex

@inproceedings{BUT114289,
  author="Pavel {Řihák}",
  title="TECHNOLOGICAL ASPECTS OF REWORK",
  booktitle="Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015",
  year="2015",
  number="1",
  pages="396--400",
  publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-5148-3"
}