Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
SKÁCEL, J. OTÁHAL, A. ŘIHÁK, P. SZENDIUCH, I.
Originální název
The Quality of BGA Solder Joint with Underfill
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
This paper deals with investigation of mechanical behavior (shear strength) of soldered BGA package with and without underfill on FR4 and Al2O3 carriers. BGA soldered on FR4 (ENIG) had higher value of shear strength than BGA soldered on alumina substrate with conductive thick film layer. Results was used for validation of virtual model and simulation in ANSYS Workbench. This simulation will be used for prediction of thermomechanical behavior of BGA packages soldered on alumina substrates and on organic substrates FR4.
Klíčová slova
BGA, solder balls, underfill, reflow soldering
Autoři
SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I.
Vydáno
12. 12. 2016
ISBN
978-80-214-5419-4
Kniha
Sborník IMAPS flash Conference 2016
ISSN
1802-4564
Periodikum
ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz
Ročník
2016
Číslo
3
Stát
Česká republika
Strany od
19
Strany do
22
Strany počet
36
BibTex
@inproceedings{BUT130695, author="Josef {Skácel} and Alexandr {Otáhal} and Pavel {Řihák} and Ivan {Szendiuch}", title="The Quality of BGA Solder Joint with Underfill", booktitle="Sborník IMAPS flash Conference 2016", year="2016", journal="ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz", volume="2016", number="3", pages="19--22", isbn="978-80-214-5419-4", issn="1802-4564" }