Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
SZENDIUCH, I. HURBAN, M.
Originální název
Reflow Soldering in Vapour Phase Systems
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
IMAPS FLASH CONFERENCE 2016 is international conference for young scientist and industry experts in area of microelectronics packaging and interconnection. This area is very important and decisive for design of modrn electronic systems and circuits
Klíčová slova
Reflow soldering, solder alloy, reliability , soldering process
Autoři
SZENDIUCH, I.; HURBAN, M.
Vydáno
3. 11. 2016
Nakladatel
Novpress s.r.o.
Místo
Brno
ISBN
978-80-214-5416-3
Kniha
2nd IMAPS FLASH CONFERENCE 2016
Edice
1
Číslo edice
Strany od
42
Strany do
43
Strany počet
96
BibTex
@inproceedings{BUT130743, author="Ivan {Szendiuch} and Milan {Hurban}", title="Reflow Soldering in Vapour Phase Systems", booktitle="2nd IMAPS FLASH CONFERENCE 2016", year="2016", series="1", number="1", pages="42--43", publisher="Novpress s.r.o.", address="Brno", isbn="978-80-214-5416-3" }