Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail patentu
OTÁHAL, A. JANKOVSKÝ, J. SOMER, J.
Typ patentu
patent
Abstrakt
Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů (10) na pouzdře (7) elektronické součástky, při kterém se používá šablona (1) s kruhovými otvory (5) pro uložení pájkových kulových preforem (6) na pájecí plošky (8) pouzdra. Podle vynálezu se tato šablona umístí do výšky 0 ≤ h ≤ 9/10 d, kde (d) je průměr pájkové kulové preformy (6), a pájení se provádí přímým ohřevem samotného tělesa šablony (1), od které se ohřívají preformy (6). Prostředek pro ohřev šablony (1) je tvořen např. topným elementem (2) nebo reaktivní vrstvou (12) na povrchu nebo uvnitř šablony (1).
Klíčová slova
Ball Grid Array (BGA), kulové pájkové vývody, pouzdra elektronických obvodů, šablona pro osazování
Číslo patentu
307441
Datum přihlášky
25. 8. 2017
Datum zápisu
11. 7. 2018
Vlastník
Vysoké učení technické v Brně, Brno, Veveří, CZ
Možnosti využití
K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
Licenční poplatek
Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek
www
https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10343654&lan=cs&s_majs=&s_puvo=Ot%C3%A1hal&s_naze=&s_anot=