Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
ŠANDERA, J.
Originální název
Reliability of Solder Joint and SMT Assembly
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
The simulation of thermomechanical stress in SMD chip components is presented.Special mechanical system with low temperature capacity for measuring of reliability is designed and presented.
Klíčová slova
thermomechanical stress, SMD components, temperature cycling
Autoři
Rok RIV
2005
Vydáno
2. 2. 2005
Místo
Tarragona, Španělsko
ISBN
0-7803-8811-9
Kniha
2005-Spanish Conference on Electron Devices
Strany od
25
Strany do
28
Strany počet
4
BibTex
@inproceedings{BUT16998, author="Josef {Šandera}", title="Reliability of Solder Joint and SMT Assembly", booktitle="2005-Spanish Conference on Electron Devices", year="2005", pages="4", address="Tarragona, Španělsko", isbn="0-7803-8811-9" }