Detail publikačního výsledku

Thermomechanical stressing of MSM structures

NOVOTNÝ, M.

Originální název

Thermomechanical stressing of MSM structures

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Tato práce se zabývá termomechanickým namáháním pájených spojů. Pro výpočet pravděpodobného pnutí je použit program ANSYS. Výsledné pnutí je závislé na teplotní roztažnosti použitých materiálů. Zkoumaný vyorek je multisubstrátové spojení keramiky na FR4 substrát pomocí rámečku. Hledají se takové rozměry rámečku, aby výsledné pnutí bylo co nejmenší.

Anglický abstrakt

This work discusses the thermomechanical stress rising in solder joints with the using the program ANSYS. It describes the occurence of stress as a result of thermal expansion coefficient being dependent on temperature. It pays attention especially to examining the stress in solder joining multisubstrate structure ceramics - PCB depending on various geometrical proportionsof the sample in the constant temperature.

Klíčová slova v angličtině

thermomechanical stressing, finite element modeling, multisubstrate structure

Autoři

NOVOTNÝ, M.

Vydáno

01.01.2005

Nakladatel

Ing. Zdeněk Novotný CSc.

Místo

Brno

ISBN

80-214-2889-9

Kniha

Proceedings of the 11th Conference Student EEICT 2005

Strany od

298

Strany počet

5

BibTex

@inproceedings{BUT17410,
  author="Marek {Novotný}",
  title="Thermomechanical stressing of MSM structures",
  booktitle="Proceedings of the 11th Conference Student EEICT 2005",
  year="2005",
  number="první",
  pages="5",
  publisher="Ing. Zdeněk Novotný CSc.",
  address="Brno",
  isbn="80-214-2889-9"
}