Detail publikace

Effect of Lead-free Conductive Thick Film Materials on Ultrasonic Wire Bondability

SZENDIUCH, I. HEJÁTKOVÁ, E. NOVOTNÝ, M.

Originální název

Effect of Lead-free Conductive Thick Film Materials on Ultrasonic Wire Bondability

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

deals with influence of lead-free thick film conductive materials on wire bonding

Klíčová slova

lead-free, wire bonding

Autoři

SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; NOVOTNÝ, M.

Rok RIV

2007

Vydáno

9. 5. 2007

Nakladatel

TU Dresden

Místo

Cluj-Napoca

Strany od

124

Strany do

129

Strany počet

6

BibTex

@inproceedings{BUT28357,
  author="Ivan {Szendiuch} and Edita {Hejátková} and Marek {Novotný}",
  title="Effect of Lead-free Conductive Thick Film Materials on Ultrasonic Wire Bondability",
  booktitle="Proceedings ISSE 2007",
  year="2007",
  pages="124--129",
  publisher="TU Dresden",
  address="Cluj-Napoca"
}