Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
PULEC, J. SZENDIUCH, I.
Originální název
Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách
Anglický název
Contribution to modeling of stressing microelectronic structures
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Článek pojednává o modelování termomechanického namáhání v moderních mikroelektronických strukturách. Počítačové simulace jsou prováděny za využití výpočetního systému ANSYS, který je založen na metodě konečných prvků (FEM). Po simulaci byla získána data vyhodnocena a bylo provedeno porovnání získaných výsledků za účelem určení rozdílu mezi pnutím v různých částech modelované struktury a mezi různými strukturami.
Anglický abstrakt
Topic of my article is modeling of thermomechanical stressing in modern microelectronic structures. Simulations are made using software ANSYS, which is based on Finite Element Method (FEM). Using this method, thermomechanical stressing in various structures was modeled. After simulations, data evaluation and comparison of yielded results was made to determine amplitudes and differences between stressing in various regions of modeled structure and between individual structures.
Klíčová slova
ANSYS, namáhání , 3D struktury
Klíčová slova v angličtině
ANSYS, Stressing, 3D Structures
Autoři
PULEC, J.; SZENDIUCH, I.
Rok RIV
2011
Vydáno
7. 1. 2011
Nakladatel
NOVPRESS
Místo
BRNO
ISBN
978-80-214-4229-0
Kniha
MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)
Edice
1
Číslo edice
Strany od
19
Strany do
24
Strany počet
115
BibTex
@inproceedings{BUT34874, author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}", title="Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách", booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)", year="2011", series="1", number="1", pages="19--24", publisher="NOVPRESS", address="BRNO", isbn="978-80-214-4229-0" }