Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
BURŠÍK, M. JANKOVSKÝ, J. ŘEZNÍČEK, M. SZENDIUCH, I.
Originální název
Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency
Anglický název
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
This paper is focused on cleaning processes commonly used in electronic industry. Cleaning equipment serve to remove residual contamination after soldering of components in order to achieve the highest possible reliability and efficiency. In the real cleaning process is not possible during cleaning process to move products outside from equipment to make evaluation of cleaning efficiency.
Anglický abstrakt
Klíčová slova
Cleaning, contamination, flux, analyze, monitoring
Klíčová slova v angličtině
Autoři
BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.
Rok RIV
2014
Vydáno
20. 8. 2014
Nakladatel
IEEE
Místo
Dresden, Německo
ISBN
978-3-934142-49-7
Kniha
IEEE CONFERENCE PUBLICATIONS
Strany od
341
Strany do
344
Strany počet
4
BibTex
@inproceedings{BUT109630, author="Martin {Buršík} and Jaroslav {Jankovský} and Michal {Řezníček} and Ivan {Szendiuch}", title="Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency", booktitle="IEEE CONFERENCE PUBLICATIONS", year="2014", pages="341--344", publisher="IEEE", address="Dresden, Německo", doi="10.1109/ISSE.2014.6887620", isbn="978-3-934142-49-7" }