Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
STARÝ, J.
Originální název
Tg a TCE – důležité hodnoty pro volbu základního materiálu
Anglický název
TG and TCE – important values for the choice of the base material
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Bezolovnaté technologie s vyššími procesními teplotami během pájení i oprav přináší zvýšené požadavky na volbu základního materiálu pro výrobu DPS. Tyto teploty často dosahují hodnot, kdy dochází k výrazným délkovým změnám v laminátu (zejména nad Tg), ev. kdy dochází až k rozkladu základního materiálu (Td). Výsledkem jsou nadměrná pnutí jak v z-ové ose, tak i v osách x,y, která způsobují praskliny v otvorech, delaminace vrstev, poškození pouzder součástek i pájených spojů. Velmi důležité jsou hodnoty TCE (Thermal Coefficient of Expansion) i Tg (Glass Transition Temperature).
Anglický abstrakt
Lead free technology with higher process temperatures during soldering and repairs brings increased demands on the choice of the base material for the PCB production. These temperatures often reach values which is subject to significant changes in the length of the laminate (especially above Tg), ev. when it occurs to the degradation of the base material (Td). The result is excessive tension in all axis x, y and z, which cause cracks in the holes, the delamination of the layers, damage the components and soldered joints. Very important are the values of the TCE (Thermal Coefficient of Expansion) and Tg (Glass Transition Temperature).
Klíčová slova
Bezolovnaté technologie, základní materiál, DPS, pnutí, z-ová osa, praskliny, TCE (Teplotní součinitel délkové roztažnosti), Tg (Teplota skelného přechodu).
Klíčová slova v angličtině
Lead-free technology, base material, PCB, tension, z- axis, cracks, TCE (Thermal Coefficient of Expansion), Tg (Glass Transition Temperature).
Autoři
Vydáno
16. 2. 2016
ISSN
1211-6947
Periodikum
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Číslo
79
Stát
Česká republika
Strany od
5
Strany do
7
Strany počet
3
BibTex
@article{BUT131443, author="Jiří {Starý}", title="Tg a TCE – důležité hodnoty pro volbu základního materiálu", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2016", number="79", pages="5--7", issn="1211-6947" }