Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
NICÁK, M. SZENDIUCH, I.
Originální název
Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření
Anglický název
The Application of Solder Balls in 3D Packaging
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Prace se zabyva vyrobou a aplikaci pajecich kulicek a bumpu pro pouziti pri pouzdreni.
Anglický abstrakt
This article deals with production and application of solder balls and solder bumps .
Klíčová slova
Pájecí kuličky, BGA
Klíčová slova v angličtině
Solder Balls, BGA
Autoři
NICÁK, M.; SZENDIUCH, I.
Rok RIV
2010
Vydáno
14. 12. 2010
Nakladatel
Novpress
Místo
Brno
ISBN
978-80-214-4229-0
Kniha
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích
Edice
1
Číslo edice
Strany od
11
Strany do
19
Strany počet
8
BibTex
@inproceedings{BUT35106, author="Michal {Nicák} and Ivan {Szendiuch}", title="Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření", booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích", year="2010", series="1", number="1", pages="11--19", publisher="Novpress", address="Brno", isbn="978-80-214-4229-0" }