Detail publikace

Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření

NICÁK, M. SZENDIUCH, I.

Originální název

Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření

Anglický název

The Application of Solder Balls in 3D Packaging

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Prace se zabyva vyrobou a aplikaci pajecich kulicek a bumpu pro pouziti pri pouzdreni.

Anglický abstrakt

This article deals with production and application of solder balls and solder bumps .

Klíčová slova

Pájecí kuličky, BGA

Klíčová slova v angličtině

Solder Balls, BGA

Autoři

NICÁK, M.; SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2010

Vydáno

14. 12. 2010

Nakladatel

Novpress

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-4229-0

Kniha

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích

Edice

1

Číslo edice

1

Strany od

11

Strany do

19

Strany počet

8

BibTex

@inproceedings{BUT35106,
  author="Michal {Nicák} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích",
  year="2010",
  series="1",
  number="1",
  pages="11--19",
  publisher="Novpress",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}