Detail publikace

Chybí název

BULVA, J., SZENDIUCH, I.

Originální název

Chybí název

Typ

abstrakt

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

This article focuses on thermomechanical modelling of connection of two different materials, which are often used in electronic devices FR4 and ceramic material Al2O3. There are investigated combinations FR4-FR4, FR4-ceramic, ceramic-ceramic, connected with eutectic SnPb solder and Lead Free solders (SnAg, SnAgCu).

Klíčová slova v angličtině

ANSYS, modelling, MSM

Autoři

BULVA, J., SZENDIUCH, I.

Vydáno

2. 2. 2005

Nakladatel

Universitat Rovira i Virgili

Místo

Tarragona

Strany od

141

Strany do

141

Strany počet

1

BibTex

@misc{BUT60034,
  author="Jindřich {Bulva} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Chybí název",
  booktitle="5a Conferencia de Dispositivos Electrónicos",
  year="2005",
  pages="1",
  publisher="Universitat Rovira i Virgili",
  address="Tarragona",
  note="abstract"
}