Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
STARÝ, J.
Originální název
Odborný posudek:IEC 61190-1-3 Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Typ
norma
Jazyk
čeština
Autoři
Vydáno
5. 3. 2006
Strany od
1
Strany do
3
Strany počet
BibTex
@misc{BUT68190, author="Jiří {Starý}", title="Odborný posudek:IEC 61190-1-3 Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications", year="2006", pages="3", note="standard" }