Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
ŠANDERA, J., SZENDIUCH, I.
Originální název
Cheep Solution for MSM (MMS)
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
Multisubstrate modeles are new solution in 3D package construction. There are some new principles described in this paper
Klíčová slova
MCM, MSM, Ceramic and laminate
Autoři
Rok RIV
2003
Vydáno
24. 6. 2003
Nakladatel
IMAPS Germany
Místo
Friedrichshafen, BRD
Strany od
436
Strany do
440
Strany počet
5
URL
knihovna ÚMEL
BibTex
@inproceedings{BUT8713, author="Josef {Šandera} and Ivan {Szendiuch}", title="Cheep Solution for MSM (MMS)", booktitle="14th European Microelectronics and Packaging Conference", year="2003", volume="2003", pages="5", publisher="IMAPS Germany", address="Friedrichshafen, BRD", url="knihovna ÚMEL" }