Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
PSOTA, B. SZENDIUCH, I.
Originální název
The Increasing Importance of the Thermal Management for Modern Electronic Packages
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
This paper deals with the modification of the thermal management for the modern types of the electronic packages. There is emphasized influence of the package mounting and additional adjustments of the PCB on the final thermal properties of the system. The results are gained through the computer simulation in the ANSYS software.
Klíčová slova
Thermal management, Electronic package, Simulation, ANSYS
Autoři
PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.
Rok RIV
2012
Vydáno
31. 12. 2012
Nakladatel
Fakulta Elektrotechnická ZČU v Plzni
Místo
Plzeň
ISSN
1802-4564
Periodikum
ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz
Ročník
Číslo
VI.
Stát
Česká republika
Strany od
1
Strany do
5
Strany počet
BibTex
@article{BUT96451, author="Boleslav {Psota} and Ivan {Szendiuch}", title="The Increasing Importance of the Thermal Management for Modern Electronic Packages", journal="ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz", year="2012", volume="2012", number="VI.", pages="1--5", issn="1802-4564" }