Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
NICÁK, M. ŠANDERA, J. STARÝ, J. KOSINA, P. PSOTA, B.
Originální název
PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
This paper describes design, construction and some recent tests of 3D stacked lead-free soldered structures based on Low Temperature Co-fired Ceramic substrates (LTCC).
Klíčová slova
Packaging, 3D, LTCC, soldering
Autoři
NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; STARÝ, J.; KOSINA, P.; PSOTA, B.
Rok RIV
2012
Vydáno
31. 12. 2012
Nakladatel
Fakulta Elektrotechnická ZČU v Plzni
Místo
Plzeň
ISSN
1802-4564
Periodikum
ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz
Ročník
Číslo
VI.
Stát
Česká republika
Strany od
1
Strany do
5
Strany počet
URL
http://ek702p10-ket.fel.zcu.cz/index.php?option=com_content&view=article&id=357:properties-of-3d-ltcc-structure-interconnections&catid=42:cislo-62012-eds-2012&Itemid=49
BibTex
@article{BUT96473, author="Michal {Nicák} and Josef {Šandera} and Jiří {Starý} and Petr {Kosina} and Boleslav {Psota}", title="PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS", journal="ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz", year="2012", volume="2012", number="VI.", pages="1--5", issn="1802-4564", url="http://ek702p10-ket.fel.zcu.cz/index.php?option=com_content&view=article&id=357:properties-of-3d-ltcc-structure-interconnections&catid=42:cislo-62012-eds-2012&Itemid=49" }