Czech Science Foundation - Standardní projekty

- whole funder (2009-01-01 - 2010-12-31)

GA102/09/1701

Czech

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - principal person responsible

Department of Microelectronics
- beneficiary (2009-01-30 - not assigned)

SZENDIUCH, I. Technology of modern soldering. In EDS 2009. Brno, Czech republic: EDS Czech republic, 2009. p. 102-108. ISBN: 978-80-214-3933-7.
Detail

NICÁK, M. DEVELOPMENT OF LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES. In STUDENT EEICT 2010. 1. Brno: NOVPRESS, 2010. s. 231-235. ISBN: 978-80-214-4079-1.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures. Abstract proceedings. Polymer Electronics and Nanotechnologies: towards System Integration. Warsaw, Poland: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2010. p. 218-219. ISBN: 978-83-7207-870-4.
Detail

NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Contribution to realization of 3D structures. Abstract proceedings. Polymer Electronics and Nanotechnologies: towards System Integration. Warsaw, Poland: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2010. p. 110-111. ISBN: 978-83-7207-870-4.
Detail

NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. CONTRIBUTION TO LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES. In Second Forum of Young Researchers. In the framework of International Forum "Education Quality - 2010" : Proceedings. Izhevsk, Russia: Publishing House of ISTU, 2010. p. 378-382. ISBN: 978-5-7526-0442-3.
Detail

NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích. 1. Brno: Novpress, 2010. s. 11-19. ISBN: 978-80-214-4229-0.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E. New Facts from Lead-free Solders Reliability Investigation. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010. p. 101-105. ISBN: 978-1-4244-8555-0.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures. In ISSE 2008 Conference Proceedings. 2010. p. 383-385. ISBN: 978-1-4244-7849-1.
Detail

NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to realization of 3D structures. In 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2010. Warsaw, Poland: IEEE Xplore digital library, 2010. p. 156-159. ISBN: 978-1-4244-7849-1.
Detail

SZENDIUCH, I. Necessity for Teaching of Eco-Design in Electric Engineering Education. In tronic Technology33rd International Spring Seminar on Electronic Technology. 1. Warszava. Poland: IEEE Xplore digital library, 2011. p. 58-59. ISBN: 978-1-4244-7849-1.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti. Slaboproudý obzor, 2010, roč. 67, č. 2, s. 12-16. ISSN: 0037-668X.
Detail

SZENDIUCH, I.; NICÁK, M. On the Application of Solder Balls for 3D Packaging. PLUS, 2010, vol. 2010, no. 8, p. 1855-1860. ISSN: 1436-7505.
Detail

SZENDIUCH, I. Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware. Sdělovací technika, 2010, roč. 2010, č. 11, s. 10-14. ISSN: 0036-9942.
Detail

SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; Szendiuch-Jankovský: Kapacitní sonda. 20705, užitný vzor. Brno (2010)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.: Teplotní komora atmosferická; Teplotní komora s kontrolovanou atmosférou. 0.64, 0.63. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#tkka. (funkční vzorek)
Detail

SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.: sítotiskový strojek; sítotiskový strojek ruční. Technická 10/N 0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#ssr. (funkční vzorek)
Detail