Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR - Fond rozvoje vysokých škol (FRVŠ)

- plně financující (2002-04-15 - nezadáno)

1920

čeština

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - hlavní řešitel

Ústav mikroelektroniky
- příjemce (15.04.2002 - nezadáno)

SZENDIUCH, I. MSM System in Package - One Way to System Integration. In ISSE 2002. Praha: TYPOS-Digital Print, 2002. p. 266 ( p.)ISBN: 0-7803-9824-6.
Detail

SZENDIUCH, I. The Czech Electronics Sector and Education Importance. In ELECTRONIC DEVICES AND SYSTEMS 02 - PROCEEDINGS. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2002. p. 137 ( p.)ISBN: 80-214-2180-0.
Detail

SZENDIUCH, I. MSM realized by Thick Film Technology. In ELECTRONIC DEVICES AND SYSTEMS 02 - PROCEEDINGS. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2002. p. 211 ( p.)ISBN: 80-214-2180-0.
Detail

SZENDIUCH, I., BAZALKA, M. Application of SPC and IPO in Small Electronic Production. In Proc. 2nd European Microelectronics Packaging and Interconnection Symposium "IMAPS Europe Cracow 2002. Cracow, Poland: IMAPS Europe, 2002. p. 334 ( p.)ISBN: 83-904462-8-6.
Detail

SZENDIUCH, I., BÍLEK, J. Actual Development in the Czech Electronics Sector. In Proceedings of The IMAPS Nordic Annual Conference Stockholm, 2002. Kiiminki, Finland: Pelkosen Painotuote, 2002. p. 44 ( p.)ISBN: 951-98002-4-7.
Detail

SZENDIUCH, I. MSM - Nové možnosti v konstrukci elektronických systémů. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 02, č. 37, s. 25 ( s.)ISSN: 1211-6947.
Detail

SZENDIUCH, I. New Approach to Microelectronics Assembly Technologies Education. In Socrates Workshop 2002 - Proceedings. Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: Ing. Zdeněk Novotný,CSc., 2002. p. 44 ( p.)ISBN: 80-214-2217-3.
Detail

SZENDIUCH, I. Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, č. 39, s. 13 ( s.)ISSN: 1211-6947.
Detail

SZENDIUCH, I., BÍLEK, J. Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech. 2002, s. 21 ( s.)
Detail

SZENDIUCH, I. Plošné spoje a co dále?. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 2002, č. 37, s. 14 ( s.)ISSN: 1211-6947.
Detail

SZENDIUCH, I. Trendy montážních technologií v mikroelektronice. Sdělovací technika, 2002, roč. 2002, č. 8, s. 3 ( s.)ISSN: 0036-9942.
Detail

SZENDIUCH, I., ŠANDERA, J., BÍLEK, J. Multi Substrate Modules – Cheap Solution for 3D Packaging. In Proceedings of The IMAPS Nordic Annual Conference Stockholm, 2002. Kiiminki, Finland: Pelkosen Painotuote, 2002. p. 114 ( p.)ISBN: 951-98002-4-7.
Detail