Publications

• 2020

  OTÁHAL, A.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Current Load of Thick-film Pastes for Power Applications. In 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. IEEE, 2020. p. 1-6. ISBN: 978-1-7281-6773-2. ISSN: 2161-2536.
  Detail | WWW

• 2019

  ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Závěrečná výzkumná zpráva DP č. 13. 2019. p. 1-12.
  Detail

• 2016

  ŘEZNÍČEK, M.; OTÁHAL, A.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. System for maintaining the dispense capillary at a constant height above the surface. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology "Printed Electronics and Smart Textiles". International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia in Pilsen, 2016. p. 430-432. ISBN: 978-1-5090-1389- 0. ISSN: 2161-2536.
  Detail

  ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Odborná zpráva projektu TAČR GAMA č. TG01010054- 7 rok 2016. 2016. p. 1-2.
  Detail

• 2015

  ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Odborná zpráva projektu TAČR GAMA č. TG01010054-7 rok 2015. 2015. p. 1 (1 s.).
  Detail

  BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; SITKO, V. Innovative procedures for the evaluation method of the efficiency in the cleaning process. In Electronics Technology (ISSE), 2015 38th International Spring Seminar. Eger, Hungary: IEEE, 2015. p. 288-291. ISBN: 978-963-313-177-0.
  Detail | WWW

  ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŠIMEK, V.; RŮŽIČKA, R. Temperature Stabilized Chip Expander. In Proceedings on 20th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. Friedrichshafen: IMAPS-Deutschland e.V., 2015. p. 1-6. ISBN: 978-0-9568086-1-5.
  Detail

• 2014

  BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency. In IEEE CONFERENCE PUBLICATIONS. Dresden, Německo: IEEE, 2014. p. 341-344. ISBN: 978-3-934142-49-7.
  Detail

• 2013

  BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. Optimizing of PCBA cleaning process through process calibration tools. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. p. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
  Detail | WWW

  BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. New method for adjustment of elevation of the ceramic flatness for direct deposition. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, vol. 2013, no. 36, p. 6-7. ISSN: 2161- 2528.
  Detail | WWW

  BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. New method for deposition of thixotropic materials with resolution under 100 um. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. p. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
  Detail | WWW

• 2012

  SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. The dispensing system with the support of ultrasonic energy. In Proceedings of 4th ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, 2012. p. 131-134. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
  Detail

• 2011

  KOSINA, P.; BOUŠEK, J.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; MIKULÍK, P.;KADLEC,F. 3D- LTCC struktura pro pouzdření modulátoru terahertzových vln. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Novpress, 2011. p. 50-55. ISBN: 978-80-214-4405- 8.
  Detail

  BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J. Moderní laboratoř mikroelektronických technologií. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2011, vol. 2011, no. 1, p. 61-62. ISSN: 1804- 4891.
  Detail

  BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Dispensing process with additional ultrasonic energy. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS- Europe, 2011. p. 476-479. ISBN: 978-0-9568086-0- 8.
  Detail | WWW

• 2010

  BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E. New Facts from Lead- free Solders Reliability Investigation. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010. p. 101-105. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
  Detail

  BURŠÍK, M.; NOVOTNÝ, M.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E.; SZENDIUCH, I. Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010. p. 1-4. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
  Detail

*) Publications are generated once a 24 hours.