Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Ing.
Ph.D.
FEEC, UETE – Assistant professor
+420 54114 6140qestary@vut.cz
Send BUT message
2022
JUŘÍK, K.; STARÝ, J.; DREXLER, P. Design and Fabrication of Birdcage Resonators for Low-pressure Plasma Excitation. Radioengineering, 2022, vol. 32, no. 1, p. 44-50. ISSN: 1210-2512.Detail | WWW
2021
STARÝ, J. Electromigration and Flux Residues. Brno: ABAF, 2021. p. 250-252. Detail
DOKOUPIL, J.; STARÝ, J. Effect of temperature cycling on IMC growth and solder joint strength of SAC305 solder alloy and REL61 low silver alloy. Advanced Batteries Accumulators and Fuel Cells – 22nd ABAF. 22. Brno, CZ: Brno University of Technology, 2021. p. 208-209. ISBN: 978-80-214-5975-5.Detail
DOKOUPIL, J.; STARÝ, J. Effect of Temperature Cycling on IMC Growth and Solder Joint Strength of SAC305 Solder Alloy and Low Silver Alloy REL61. In 22nd International Conference Advanced Batteries, Accumulators and Fuel Cells. ECS Transaction. Volume 105. Pennington, New Jersey 08534-2839, USA: ECS - The Electrochemical Society, 2021. p. 391-400. ISSN: 1938-6737.Detail
STARÝ, J.; NOVÁK, V.; VANÝSEK, P. Electromigration and Flux Residues. In Advanced Batteries Accumulators and Fuel Cells – 22nd ABAF. ECS Transaction. Electrochemical Society, 2021. p. 401-409. ISBN: 978-80-214-5975-5. ISSN: 1938-6737.Detail | WWW
2018
HYLSKÝ, J.; STRACHALA, D.; HLADÍK, J.; ČUDEK, P.; KAZDA, T.; VANĚK, J.; VYROUBAL, P.; STARÝ, J. Design of P-Type Photovoltaic Cells Resistant to Potential-Induced Degradation. IEEE Journal of Photovoltaics, 2018, vol. 8, no. 5, p. 1215-1221. ISSN: 2156-3381.Detail | WWW
STARÝ, J.; DUŠEK, K. Solder joint quality evaluation based on heating factor. CIRCUIT WORLD, 2018, vol. 44, no. 1, p. 1-8. ISSN: 0305-6120.Detail | WWW
2016
STARÝ, J. Tg a TCE – důležité hodnoty pro volbu základního materiálu. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2016, no. 79, p. 5-7. ISSN: 1211-6947.Detail
D. Bušek, K. Dušek, D. Růžička, M. Plaček, P. Mach, J. Urbánek, J. Starý. Flux effect on void quantity and size in soldered joints. Microelectronics Reliability, 2016, no. 60, p. 135-140. ISSN: 0026-2714.Detail
STARÝ, J. Elektromigrace na elektronických sestavách. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2016, no. 80, p. 33-36. ISSN: 1211-6947.Detail
2015
STARÝ, J., ZATLOUKAL, M. Montážní a propojovací technologie. Brno: 2015. p. 1-272. Detail
STARÝ, J.; DVOŘÁK, P. Montážní a propojovací technologie - Laboratorní cvičení. Brno: 2015. p. 1-76. Detail
ŠANDERA, J.; ADÁMEK, M.; STARÝ, J. Technika povrchové montáže - medium/higher level, vydáno pro Honeywell Brno. Brno: 2015.Detail
ŠANDERA, J.; STARÝ, J.; ADÁMEK, M. Technika povrchové montáže, Medium/higher level, vydáno pro SAAB Slavkov. Brno: 2015.Detail
STARÝ, J.; ŠANDERA, J.; ADÁMEK, M. TECHNIKA POVRCHOVÉ MONTÁŽE - Základy návrhu, součástky SMD, montáž BGA, antistatika, plošné spoje, aplikační technologie, chemie procesu, opravy DPS, Vydáno pro Honeywell. Brno: 2015. p. 1-45. Detail
2013
CHMELA, O.; STARÝ, J.; ŠUBARDA, J.; ČUDEK, P.; PRÁŠEK, J.; ČÍŽEK, J. Polyethylenterepthalate surface pretreatment. Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2013. 1. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2013. p. 205-209. ISBN: 978-80-214-4754- 7.Detail
2012
STARÝ, J. OSP a testy smáčivosti. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2012, vol. 2012, no. 2, p. 36-37. ISSN: 1804- 4891.Detail
STARÝ, J. Tavidla VOC a VOC-free, technologické zkoušky a některé poznatky. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2012, vol. 21, no. 71, p. 24-27. ISSN: 1211- 6947.Detail
NICÁK, M.; PSOTA, B.; KOSINA, P.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. In Electronics Devices and Systems 2012. 1. Tabor 43a, 612 00 Brno: Ing. Vladislav Novotný - Litera, 2012. p. 245-251. ISBN: 978-80-214-4539- 0.Detail
NICÁK, M.; PSOTA, B.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P. Zero Shrink LTCC 3D Structure Interconnections. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. Vienna University of Technology, Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. p. 128-132. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.Detail | WWW
NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; STARÝ, J.; KOSINA, P.; PSOTA, B. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2012, vol. 2012, no. VI., p. 1-5. ISSN: 1802- 4564.Detail | WWW
2011
LIBICH, J.; STARÝ, J. Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí. In Elektrotechnika a informatika 2011. první. Brno: Zapadoceska univerzita v Plzni, 2011. p. 63-66. ISBN: 978-80-261-0016- 4.Detail
STARÝ, J. Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2011, vol. 20, no. 69, p. 27-30. ISSN: 1211- 6947.Detail
2007
STARÝ, J. Chemie, pájený spoj, opravy, učební text SMT kurzu - učební text pro firmu VÚES Brno. Brno: 2007.Detail
STARÝ, J.; ŠANDERA, J. Opravy DPS, součástky, materiály, proces, učební text SMT kurzu, sborník 119 stran - workshop pro firmu AŽD Praha, leden 2007. 2007.Detail
STARÝ, J.; ŠANDERA, J. Součástky, chemie, pájený spoj, opravy, učební text SMT kurzu - učební text pro SOŠ a SOU Blansko. Blansko: 2007.Detail
ŠANDERA, J.; STARÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E. Plošné spoje, pájení, moderní elektronické a mikroelektronické systémy a jejich technologie. Brno: UMEL, 2007. p. 1-59. Detail
STARÝ, J.; ŠANDERA, J. Součástky, antistatika, chemie, pájený spoj, opravy DPS, učební text SMT kurzu, - workshop pro firmu JJS ELECTRONICS Chomutov. Chomutov: 2007.Detail
STARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro MMOT - skripta pracovní verze 70514 - zpřístupnění ve VŠ síti.doc-> .pdf. In Brno: 2007.Detail
STARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro DET1 -prezentace - přednášky, ppt-> . pdf. In Brno: 2007.Detail
STARÝ, J.; ŠANDERA, J. Pájený spoj, materiály, součástky, opravy DPS, defekty, učební text SMT kurzu - workshop pro firmu PANASONIC AVC NETWORKS Czech, Plzeň. In Plzeň: 2007.Detail
2006
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61760-1 Ed 2: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (91/577/FDIS) (2006/02). 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro MVYP - Výrobní procesy-pájený spoj a strojní pájení vlnou, LF v60326 -prac.verze 31 stran a zpřístupnění ve VŠ síti.doc-> . pdf. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61190-1-3 Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non- fluxed solid solder for electronic soldering applications. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 60068-2-69 Ed 2: Environmental Testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method (2006/01). 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 60068-2-54 Ed 2: Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method (91/576/FDIS) (2006/02). 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61760-2 Ed. 2: Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 60068-2-82 Ed. 1.0: Environmental Testing - Part 2-82: Test-Test Tx: Whisker test methods for electronic and electric components. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-1 Ed. 1: Materials for interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E- glass prepreg of defined flammability. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:Amendment 2 to IEC 61189-3, Ed. 1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 60068-2-21 Ed. 6: Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61189-6, Ed. 1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 62137-1-1 Ed. 1: Surface-mount technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 62137-1-2 Ed. 1: Surface-mount technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61193-2 Ed. 1:Quality assessment systems - Part 2 : Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 62421, Ed. 1: Electronic Modules - Generic standard. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61760-1 Technologie povrchové montáže – Část 1: Standardní metoda specifikování součástek pro povrchovou montáž (SMD). 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 60068-2-54 Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-54: Zkoušky - Zkouška Ta: Zkoušení hájitelnosti elektronických součástek metodou smáčecích vah. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 60068-2-21 Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-21: Zkoušky - Zkouška U: Pevnost vývodů a jejich neoddělitelných upevňovacích částí. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61189-6 Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 6: Zkušební metody pro materiály pro materiály používané při výrobě elektronických sestav. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, pájený spoj, opravy DPS, učební text SMT kurzu, ELCOM, sborník 108 stran, leden 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Chemie, pájený spoj, ruční pájení, učební text SMT kurzu, ANDREW TELECOMMUNICATIONS, sborník 50 stran, duben 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. SMD součástky, chemie, pájený spoj, ruční pájení, učební text SMT kurzu, ANDREW TELECOMMUNICATIONS, sborník 99 stran, duben 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Chemie, pájený spoj, ruční pájení, učební text SMT kurzu, AVEKO SERVOMOTORY, sborník 51 stran, prosinec 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Součástky, ruční pájení, opravy, učební text SMT kurzu, KAMPOS Kuřim, sborník 102 stran, duben 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Součástky, materiály a opravy DPS, učební text SMT kurzu, AŽD, sborník 102 stran, říjen 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Opravy DPS. Učební text SMT kurzu, SYMBOL TECHNOLOGIES, sborník, červen 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, pájený spoj, opravy DPS. Učební text SMT kurzu, TAM EUROPE, THE SOURCE, sborník, duben 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Vyžádaná přednáška "Pájení vlnou" pro firmu HC ELECTRONICS Hradec Králové, duben 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Vyžádaná přednáška "Pájení přetavením" pro firmu HC ELECTRONICS Hradec Králové, květen 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Vyžádaná přednáška – výklad normy IPC-A-610 rev. C pro firmu HONEYWELL Brno, květen 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Chemie, tisk, pájení přetavením, učební text k vyžádanému školení, HC ELECTRONICS Hradec Králové, sborník 62 stran, květen 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Chemie, pájený spoj, strojní pájení vlnou, učební text k vyžádanému školení, HC ELECTRONICS Hradec Králové, duben 2006. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro MMOT - skripta pracovní verze 60515 – 197 stran a zpřístupnění ve VŠ síti.doc-> . pdf. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro BPSM –prezentace - přednášky a zpřístupnění ve VŠ síti .ppt-> . pdf. 2006. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61190-1-2 Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high- quality interconnects in electronics assembly. 2006. p. 1 ( p.)Detail
2005
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61192-5, Ed.1.0 - 91/515/CDV Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies. 2005. p. 1 ( p.)Detail
Jiří Starý, Ivan Szendiuch. Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors. In Conference Proceedings ISSE 2005. Vienna: 2005. p. 78 ( p.)ISBN: 0-7803-9325- 2.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-5, Ed.1 – 91/527/FDIS Materials for printed boards and other interconnecting structures- Part 4-5: Sectional specification set for prepreg materials, unclad, - Polyimide, modified or unmodified, woven E- glass of defined flammability. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-11, Ed.1 – 91/528/FDIS Materials for printed boards and other interconnecting structures- Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad, - non halogenated epoxide woven E- glass prepreg of defined flammability. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-12, Ed.1 – 91/529/FDIS Materials for printed boards and other interconnecting structures- Part 4-12: Sectional specification set for prepreg materials, unclad, - non halogenated multifunctional epoxide woven E- glass prepreg of defined flammab. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-23 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-23: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené celulózovým papírem, impregnované nehalogenovou fenolickou pryskyřicí, ekonomické jakosti. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 60068-2-21, Ed.6 – 91/502/CDV Environmental testing-part 2-21: Tests-TestU: Robustness of terminations and integral mounting devices. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61189-2, Ed.2- 91/564/FDIS Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 60068-2-58 Zkoušení vlivů prostředí-Část 2-58: Zkoušky – Zkouška Td:Metody zkoušení součástek pro povrchovou montáž (SMD)-pájitelnost, odolnost proti rozpouštění metalizace a proti teplu při pájení. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-1 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-1: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené celulózovým papírem, impregnované fenolickou pryskyřicí, ekonomické jakosti. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-2 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-2: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené celulózovým papírem, impregnované fenolickou pryskyřicí, vysoké elektrické jakosti. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-22 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-22: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným E-sklem, impregnované modifikovanou nehalogenovou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-26 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-26: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným/netkaným E-sklem, impregnované nehalogenovou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Pájený spoj, opravy DPS. Učební text pro kursy SMT. Učební text pro odborný kurs PANASONIC AVC NETWORKS CZECH 11/ 2005. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Pájený spoj, materiály, proces tisku, defekty. Učební text pro kursy SMT. Učební text pro odborný kurs pro STROM TECOM Votice a TESLU TECH Votice 08/ 2005. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Montážní technologie. Učební text pro kursy SMT. Učební text pro odborný kurs televizní opraváře OVP 10/ 2005. 2005. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. PRODUCTRONICA 2005 – novinky v oblasti materiálů a technologií. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2005, vol. 14, no. 52, p. 25 ( p.)ISSN: 1211- 6947.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-2, Ed.1 – 91/526/FDIS Materials for printed boards and other interconnecting structures- Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad, - Multifunctional epoxide woven E- glass prepreg of defined flammability. 2005. p. 1 ( p.)Detail
2004
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 62137 Zkoušení vlivu prostředí a trvanlivosti - Zkušební metody pro desky s plošnými spoji s povrchovou montáží pouzder FBGA, BGA, FLGA, LDA SON A QFN s vývody typu plošné pole. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61 188-5-3 Printed boards and printed boards assemblies-design and use-Part 5-3: Sectional requiments- attachment (land/joint) considerations - components with gull- wing leads on two sides. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61188-5-5, Ed.1 – 91/465/CDV IEC 61188-5-5 Ed 1: Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-5: Sectional requirements – Attachment (land/joint) considerations – Components with gull- wing leads on four sides. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61188-5-4, Ed.1 – 91/464/CDV 61188-5-4 Ed 1: Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-4: Sectional requirements - Attachment (land/joint) consideration - Components with J leads on two sides. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61188-5-8, Ed.1 – 91/466/CDV IEC 61188-5-8 Ed 1: Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-8: Sectional requirements – Attachment (land/joint) considerations – Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA). 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-2-26, Ed.1 – 91/419/CDV. FDIS IEC 61249-2-26, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-26: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide nonwoven/ woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper- clad. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-2-23, Ed.1 – 91/418/CDV, FDIS IEC 61249-2-23, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 2-23: Reinforced base materials, clad and unclad – Nonhalogenated phenolic, cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper clad. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-2-1, Ed.1 – 91/493/FDIS IEC 61249-2-1, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 2-1: Reinforced base materials, clad and unclad – Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper clad. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-2-22, Ed.1 – 91/494/FDIS IEC 61249-2-22, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-22: Reinforced base materials clad and unclad - Modified nonhalogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper- clad. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61760-1, Ed.2. – 91/454/CDV IEC 61760-1, Ed.2: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs). 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 60194, Ed.5.- 91/448/CDV IEC 60194, Ed.5: Printed Board Design, Manufacture and Assembly - Terms and Definition. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 60068-2-54 – 91/446/CDV IEC 60068-2-54, Ed.2: Environmental testing - Part 2-54: Tests. Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 62326-3, Ed.1 – 91/445/CDV IEC 62326-3: PRINTED BOARDS – Part 3: Safety Certification of Rigid Printed Circuit Boards for Electronic Assemblies. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61189-2 – 91/442/CDV Amendment 2 to IEC 61189-2: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 60068-2-58, Ed.3 – 91/447/FDIS IEC 60068-2-58, Ed.3: Environmental testing - Part: 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD). 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61189-6, Ed.1 – 91/436/CDV IEC 61189-6, Ed.1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61189-5, Ed.1 – 91/435/CDV IEC 61189-5, Ed.1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 62137, Ed.1 – 91/444/FDIS IEC 62137, Ed.1: Environmental and endurance testing - Test methods for surface mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-4-11, Ed.1 – 91/420/CDV IEC 61249-4-11, Ed1: Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) – Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test). 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-4-12, Ed.1 – 91/421/CDV IEC 61249-4-12, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-12: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test). 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61086-1 Povlaky pro osazené desky s plošnými spoji (konformní povlaky) – Část 1: Definice, klasifikace a všeobecné požadavky. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61086- 2 Povlaky pro osazené desky s plošnými spoji (konformní povlaky) – Část 2: Metody zkoušek. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61249-2-5 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-5: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály- Mědí plátované laminátové desky s jádrem vyztuženým celulózovým papírem a povrchem vyztuženým tkaným E-sklem, impregnované bromovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61249-2-6 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-6: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály- Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným/netkaným E-sklem, impregnované bromovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61249-2-11 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-11: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály- Mědí plátované polyimidové laminátové desky vyztužené tkaným E-sklem, impregnované nemodifikovanou nebo modifikovanou bromovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61249-2-21 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-5: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály- Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným E-sklem, impregnované nehalogenovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 62 137 Zkoušení vlivů prostředí a trvanlivosti - Zkušební metody pro desky s plošnými spoji s povrchovou montáží pouzder FBGA, BGA, FLGA, LDA, SON a QFN s vývody typu plošné pole. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., KAZELLE, J. Solder Wetting of Substrate Surface in Lead Free Soldering. In The 11th Electronic Devices and Systems Conference. Brno: VUT v Brně, 2004. p. 394 ( p.)ISBN: 80-214-2701- 9.Detail
STARÝ, J., KAZELLE, J. Wetting characteristics Study of Soldering Process in Nitrogen and Nitrogen / Hydrogen Atmosphere. In 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium. Praha: MPO, 2004. p. 589 ( p.)ISBN: 80-239-2835- X.Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy DPS. Učební text pro kursy SMT, celkem 200 stran. Učební text pro odborný kurs. 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Pájený spoj, materiály, proces,defekty.Učební text pro kursy SMT, celkem 49 stran. Učební text pro odborný kurs. Brno: 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy DPS ( Special Edition).Učební text pro kursy SMT, celkem 200 stran. Učební text pro odborný kurs. Brno: 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Organické základní materiály a výroba DPS. Učební text pro kursy SMT, celkem 48 stran. Učební text pro odborný kurs. Brno: 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Effects and Interactions of Materials and Chemistry in Lead Free Soldering. In Socrates Workshop 2004. Intensive Training Programme in Electronic System Design. Crete, Greece: Technological Institute of Crete, Greece, 2004. p. 81 ( p.)ISBN: 80-214-2819- 8.Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy (medium level) Učební text pro kursy SMT, celkem 126 stran. Učební text pro odborný kurs. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy (medium level). Brno: SMTplus.CZ.s.r.o., VUT FEKT, Brno, 2004. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Technika povrchové montáže,opravy.Učební text pro kursy SMT, celkem 94 stran. Učební text pro odborný kurs. Brno: SMTplus.CZ.s.r.o.,FEKT, VUT Brno, 2004. p. 1 ( p.)Detail
SZENDIUCH, I., STARÝ, J. To the Lead free Soldering Application Process. International Microelectronics and Packaging Society Workshop. Lanškroun: IMAPS, 2004. p. 1 ( p.)Detail
ŠANDERA, J., STARÝ, J. Elektronické součástky,antistatika, montážní technologie,opravy DPS, učební text pro kursy SMT, celkem 114 stran. Brno: SMTplus.CZ s.r.o, VUT FEKT Brno, 2004. p. 1 ( p.)Detail
SZENDIUCH, I., STARÝ, J. Some New Results from Investigation of Lead- free Solders Application. In Proceedings of IMAPS Nordic 2004 Annual Conference. Helsingor, Denmark: IMAPS Nordic, 2004. p. 49 ( p.)ISBN: 951-98002-6- 3.Detail
2003
STARÝ, J. Lead Free Soldering- wetting characteristic study. In The Socrates Workshop. Intensive Training Programme in Electronic System Design. The Socrates Workshop,Technological Institute of Crete, Chania, Greece, 2003. p. 179 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy DPS, úroveň 1. Brno, SMTplus.CZ, s.r.o.: 2003. p. 1 ( p.)Detail
ŠANDERA, J., STARÝ, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy DPS, úroveň 3. Brno,SMTplus.CZ.s.r.o.: 2003. p. 80 ( p.)Detail
BAČA, P., KAHLE, P., NOVÁK, V., STARÝ, J. Návrhové systémy plošných spojů. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Technika povrchové montáže (SMT). Brno,SMTplus.CZ,s.r.o.: 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek-Konečné vyjádření: ČSN EN 61249-2-10: Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-10: Mědí plátované laminátové desky na bázi kyanátesteru s modifikovanou nebo nemodifikovanou bromovou epoxidovou pryskyřicí, vyztužené tkaným E-sklem, s definovanou hořlavostí(zkouška vertikáního hoření). 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek-Konečné vyjádření: ČSN EN 61249-2-8: Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-8: Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkanými skleněnými vlákny, impregnované modifikovanou bromovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí(zkouška vertikáního hoření). 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61188-5-2, Ed.1: Printed boards and printed board assemblies-design and use - Part 5-2:Attachment (land/joint) considerations- Disctrete components. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-4-2, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards)- Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability(vertical burning test). 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-4-5, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-5: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards)- Polyimide, modifed or unmodified, woven E-glass prepreg of defined flammability(vertical burning test). 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy. Brno, SMTplus.CZ,s.r.o.: 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, pájení, opravy. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, Montážní technologie, opravy DPS, úroveň 2. Brno, SMTplus.CZ,s.r.o.: 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., SZENDIUCH, I. Some Aspects of Lead Free Soldering. In ISSE 2003 Conference Proceedings. High Tatras, Slovak Republic: ETC Grafo Brix, 2003. p. 175 ( p.)ISBN: 0-7803-8002- 9.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek-Konečné vyjádření: ČSN EN 61249-2-9: Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury - Část 2-9: Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným E-sklem, impregnované nemodifikovanou nebo bismaleinimidem/triazinem modifikovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí(zkouška vertikáního hoření). 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-2-21, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad- Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability(vertical burning test) copper- clad. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-2-6, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-6: Reinforced base materials, clad and unclad- Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability(vertical burning test) copper- clad. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-2-5, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-5: Reinforced base materials, clad and unclad- Brominated epoxide cellulose paper reinforced core/woven E-glass reinforced surfaces laminated sheets of defined flammability(vertical burning test) copper- clad. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61192-4 Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav. Část 3: Sestavy se zakončovacími kolíky. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61192-3 Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav. Část 3: Sestavy montované do průchozích otvorů. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61192-2 Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav. Část 2: Sestavy montované pomocí povrchové montáže. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61192-1 Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav. Část 1: Všeobeně. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., BAČA, P., KAHLE, P. Plošné spoje a povrchová montáž_ L. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J., BAČA, P., KAHLE, P. Plošné spoje a povrchová montáž_S_ P. 2003. p. 1 ( p.)Detail
STARÝ, J. Smáčecí charakteristiky u olovnatých a bezolovnatých látek. SMT- info, 2003, vol. 2003, no. 10, p. 29 ( p.)ISSN: 1121- 6947.Detail
STARÝ, J. Porovnání vlastností povrchových úprav DPS. SMT- info, 2003, vol. 2003, no. 4, p. 1 ( p.)ISSN: 1121- 6947.Detail
STARÝ, J. PRODUCTRONICA 2003 - Technologické poznatky. SMT- info, 2003, vol. 2003, no. 11, p. 1 ( p.)ISSN: 1121- 6947.Detail
STARÝ, J., KAZELLE, J. Wetting Characteristics Study of Soldering Process in Nitrogen and Nitrogen/ Hydrogen Atmosphere. In Electronic Devices and Systems EDS 03. Brno: VUT v Brně, 2003. p. 438 ( p.)ISBN: 80-214-2452- 4.Detail
2002
STARÝ, J. Odborný posudek: ČSN EN 61249-2-7 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury. Vyztužené plátované a neplátované základní materiály. Konečné vyjádření. 2002.Detail
STARÝ, J. Material Compatibility and Process Optimization in Lead Free Soldering. In Socrates Workshop 2002- Proceedings.Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: 2002. p. 200 ( p.)ISBN: 80-214-2217- 3.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61192-4 Ed.1:Workmanship requiements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies. 2002.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 62137 Ed.1:Enviromental and endurance testing-Enviromental and endurance test method for FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN package on mounting condition. 2002.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: ČSN EN 61190-1-1 Připojovací materiály pro elektronickou montáž. Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. Konečné vyjádření. 2002.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61188-5-6 Ed.1:Printed boards a nd printed boards assemblies - Design and use. 2002.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61249-2-2 Ed.1: Materials for printed board and other interconnection structures- Part 2-2: Sectional specification- Phenolic cellulose paper reiforced laminate, high electrical grade, copper clad. 2002.Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy I. 2002.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: ČSN EN 61193-1 Systémy zabezpečování jakosti- Část 1: Registrace a analýza vad na osazených deskách s plošnými spoji. Konečné vyjádření. 2002.Detail
SZENDIUCH, I., STARÝ, J. Investigation of Lead free soldering. IMAPS Czech and Slovak Chapter, 2002. p. 1 ( p.)Detail
BAČA, P., KAHLE, P., NOVÁK, V., STARÝ, J. Návrhové systémy plošných spojů, ID nosiče: ETE001. 2002.Detail
BAJER, A., MUSIL, V., STARÝ, J., ŠANDERA, J. Mikroelektronické praktikum II. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, CSc., 2002. ISBN: 80-214-0741- 7.Detail
STARÝ, J. Plošné spoje a povrchová montáž pro U3V. 2002.Detail
STARÝ, J., BAČA, P. Plošné spoje a povrchová montáž, ID nosiče: ETE002. 2002.Detail
STARÝ, J., ŠPINKA, J. Odborný posudek posudku "Analýza pájených spojů bloku SKD 82/16" vyžádaný VÚES Brno. 2002.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61192-1 Ed.1:Workmanship requiements for soldered electronic assemblies - Part 1: General. 2002.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61192-2 Ed.1:Workmanship requiements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface- mount assemblies. 2002.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 60068-2-58 Ed.3:Enviromental testing - test Td- Test method for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices. 2002.Detail
STARÝ, J., ŠPINKA, J. Elektronické CAD/CAE/CAM systémy - modul 2. 2002.Detail
STARÝ, J. Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, vol. 11, no. 37, p. 25 ( p.)ISSN: 1211- 6947.Detail
STARÝ, J. Innovations in Laboratory Education of Subject Interconnection and Assembly Technology. In Socrates Workshop 2002- Proceedings.Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: 2002. p. 205 ( p.)ISBN: 80-214-2217- 3.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61192-3Ed.1:Workmanship requiements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through- hole mount assemblies. 2002.Detail
2001
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61 192 Product performance requirements. 2001.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek : IEC 61 193 Quality assessment systems. 2001.Detail
STARÝ, J., KUBELKA, J. Kompatibilita procesu tavidlo/pájka/ ochranná atmosféra. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". 2001. ISSN: 1211- 6947.Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Technika povrchové montáže ( technologie BGA, speciální opravy) 41 stran. Technika povrchové montáže. Brno: SMT plus.CZ,s.r.o., 2001.Detail
STARÝ, J. SMT -info Bulletiny anotací - redakční rada. 2001.Detail
ŠANDERA, J., STARÝ, J. Technika povrchové montáže- technologie BGA speciální opravy. 2001.Detail
STARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61249 Materials for Printed Boards and other Interconnection Structures. 2001.Detail
1999
KAHLE, P., STARÝ, J. Plošné spoje a povrchová montáž. Brno: PC-DIR Real,s.r.o., Brno, 1999. p. 1 ( p.)ISBN: 80-214-1499- 5.Detail
STARÝ, J., ŠANDERA, J., KAHLE, P. Plošné spoje a povrchová montáž. Plošné spoje a povrchová montáž. Brno: VUT Brno Ústav elektrotechnologie, 1999. ISBN: 80-214-1499- 5.Detail
1996
STARÝ, J. Technika povrchové montáže (SMT). 1996.Detail
1995
ŠANDERA, J., STARÝ, J. Technika povrchové montáže. 1995, vol. 1995, p. 3 ( p.)Detail
*) Publications are generated once a 24 hours.