Detail projektu

Integrované 3D vícevrstvé struktury a pouzdra s vnořenými (embeded) součástkami

Období řešení: 01.01.2010 — 31.12.2010

Zdroje financování

Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT

- plně financující (2010-01-01 - 2010-12-31)

O projektu

Podstatou je řešení konstrukce integrovaných systémů s využitím 3D.Očekávané výsledky lze shrnout následovně: - řešení konstrukce multivrstvových obvodů a systémů s vnořenými (embeded) součástkami - realizace elektronických prvků v 3D depozici TLV s rozlišením < 100 um - výzkum spolehlivosti propojování v mikroelektronice pro pájené i mikrodrátkové spoje - simulace mechanického namáhání v mikroelektronických strukturách a tvorba modelů v ANSYS - definování ekologických pravidel pro návrh elektronických obvodů s cílem omezení negativních vlivů na ŽP

Označení

FEKT-S-10-18

Originální jazyk

čeština

Řešitelé

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - hlavní řešitel
Adámek Martin, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Buršík Martin, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Hejátková Edita, Ing. - spoluřešitel
Jankovský Jaroslav, Ing. - spoluřešitel
Kosina Petr, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Musil Vladislav, prof. Ing., CSc. - spoluřešitel
Nicák Michal, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Pekárek Jan, doc. Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Prášek Jan, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Pulec Jiří, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Řezníček Michal, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Švecová Olga, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Vaněk Jan, Ing. - spoluřešitel

Útvary

Ústav mikroelektroniky
- interní (01.01.2010 - 31.12.2010)
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
- příjemce (01.01.2010 - 31.12.2010)

Výsledky

SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Increasing Importance of Electronic Hardware Education for Electrical Engineers. In EQ-2010. 1. Izhevsk, Rusko: Izhevsk Publishing Home, 2010. p. 411-417. ISBN: 978-5-7526-0442-3.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Modeling of Current Density in Thick Film Resistors. In STUDENT EEICT 2010. Brno: NOVPRESS, 2010. p. 236-240. ISBN: 978-80-214-4079-1.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Thick Film Planar Inductor Characterization. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS-Europe, 2011. p. 458-461. ISBN: 978-0-9568086-0-8.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to characterization of interdigital capacitors. In ISSE 2011 Conference Proceedings. 2011. p. 50-52. ISBN: 978-1-4577-2111-3.
Detail

ADÁMEK, M.; ŘEZNÍČEK, M. The Simple Thermodynamic Sensors for Process Monitoring in Milk Production. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, Brno, 2010. p. 1-4. ISBN: 978-80-214-4138-5.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures. Abstract proceedings. Polymer Electronics and Nanotechnologies: towards System Integration. Warsaw, Poland: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2010. p. 218-219. ISBN: 978-83-7207-870-4.
Detail

ADÁMEK, M.; ŘEZNÍČEK, M. The Simple Thermodynamic Sensors for Process Monitoring in Milk Production. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2010, vol. 2010, no. III, p. 1-3. ISSN: 1802-4564.
Detail

NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. CONTRIBUTION TO LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES. In Second Forum of Young Researchers. In the framework of International Forum "Education Quality - 2010" : Proceedings. Izhevsk, Russia: Publishing House of ISTU, 2010. p. 378-382. ISBN: 978-5-7526-0442-3.
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Thermodynamic Sensors New Opportunities for Measuring and Control in Industrial Applications. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlin, Německo: 2010. p. 1-5. ISBN: 978-1-4244-8555-0.
Detail

BURŠÍK, M.; NOVOTNÝ, M.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E.; SZENDIUCH, I. Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010. p. 1-4. ISBN: 978-1-4244-8555-0.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E. New Facts from Lead-free Solders Reliability Investigation. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010. p. 101-105. ISBN: 978-1-4244-8555-0.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures. In ISSE 2008 Conference Proceedings. 2010. p. 383-385. ISBN: 978-1-4244-7849-1.
Detail

KOSINA, P.; ŘEZNÍČEK, M.; ŠANDERA, J.; SYMERSKÝ, T. Thermodynamic flow sensor. In Proceeding of 8th international conference. 1. BUT, Ústav Radiolektroniky: Tiskárna Atom, Ltd., Chuchelna 254, Semily, 2010. p. 72-75. ISBN: 978-80-214-4139-2.
Detail

NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to realization of 3D structures. In 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2010. Warsaw, Poland: IEEE Xplore digital library, 2010. p. 156-159. ISBN: 978-1-4244-7849-1.
Detail

SZENDIUCH, I. Necessity for Teaching of Eco-Design in Electric Engineering Education. In tronic Technology33rd International Spring Seminar on Electronic Technology. 1. Warszava. Poland: IEEE Xplore digital library, 2011. p. 58-59. ISBN: 978-1-4244-7849-1.
Detail

KOSINA, P.; ZAPLETAL, P.; ŘEZNÍČEK, M. Thermodynamic Sensor System. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2010, vol. 2010, no. 67, p. 25-26. ISSN: 1211-6947.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti. Slaboproudý obzor, 2010, roč. 67, č. 2, s. 12-16. ISSN: 0037-668X.
Detail

ADÁMEK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; PRÁŠEK, J. The thermal processes in milk production monitoring by the simple thermodynamic sensor. Electronics, 2010, vol. 4, no. 1, p. 91-93. ISSN: 1313-1842.
Detail

SZENDIUCH, I.; NICÁK, M. On the Application of Solder Balls for 3D Packaging. PLUS, 2010, vol. 2010, no. 8, p. 1855-1860. ISSN: 1436-7505.
Detail

SZENDIUCH, I. Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware. Sdělovací technika, 2010, roč. 2010, č. 11, s. 10-14. ISSN: 0036-9942.
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.; VUT v Brně: Nanášecí ústrojí dispenzního přístroje pro selektivní nanášení viskózních materiálů. 303451, patent. (2012)
Detail

BURŠÍK, M.: Měření vrstvového odporu; Přípravek pro měření vrstvového odporu. 0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#pmvo. (funkční vzorek)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.: Odporový monitor; Odporový monitor. laboratoř 0.64. (funkční vzorek)
Detail

SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.: sítotiskový strojek; sítotiskový strojek ruční. Technická 10/N 0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#ssr. (funkční vzorek)
Detail

KOSINA, P.: Lis 01; Laminační lis pro LTCC. T010 0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/kosina-fv-lis.pdf. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.: Blikač; Konstrukce klopného obvodu v tlustovrstvé technologii. 0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#kotlv. (funkční vzorek)
Detail

Odpovědnost: Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc.