Detail projektu
Výzkum moderních a inovačních technologií pro propojování a pouzdření v mikroelektronice
Období řešení: 1.1.2014 — 31.12.2016
Zdroje financování
Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT
- plně financující (1. 1. 2014 - 31. 12. 2015)
O projektu
1. Inovace a výzkum procesů pro depozici tlustých vrstev včetně LTCC 2. Výzkum bezolovnatého pájení a predikce spolehlivosti a životnosti spojů 3. Nové metody pouzdření a propojání obvodů a polovodičových čipů 4. Optimalizace postupů montáže moderních součástek (BGA,QFN,CSP,Flip-chip atd.) 5. Výzkum a inovace optoelektronických aplikací zavedením integrace s využitím nevakuových technologií 6. Simulace a optimalizace elektrického,tepelného a mechanického namáhání elektronických sestav v ANSYS 5. Aplikace senzorú v ekologii-čistící procesy
Označení
FEKT-S-14-2168
Originální jazyk
čeština
Řešitelé
Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - hlavní řešitel
Adámek Martin, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Buršík Martin, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Hejátková Edita, Ing. - spoluřešitel
Jankovský Jaroslav, Ing. - spoluřešitel
Klíma Martin, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Musil Vladislav, prof. Ing., CSc. - spoluřešitel
Nicák Michal, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Psota Boleslav, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Pulec Jiří, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Řezníček Michal, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Somer Jakub, Ing., PhD. - spoluřešitel
Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Štekovič Michal, Ing. - spoluřešitel
Vejmola Tomáš, Ing. - spoluřešitel
Útvary
Ústav mikroelektroniky
- odpovědné pracoviště (1.1.1989 - nezadáno)
Ústav mikroelektroniky
- interní (1.1.2014 - 31.12.2016)
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
- příjemce (1.1.2014 - 31.12.2016)
Výsledky
NOVOTNÝ, V.; SKÁCEL, J.; ŠANDERA, J. The analysis of SMD resistor arrays soldered by Sn96 Ag3,5 Cu 0,5 and Sn42 Bi57.6 Ag0.4 in surface mount assembly. 2nd IMAPS Flash Conference 2016, Book of abstracts. 1. 2016. p. 56-57. ISBN: 978-80-214-5416-3.
Detail
VALA, M. ANALYSIS OF DEFECTS ON PCB USING X-RAY, 3D SW CERA AND MICRO-SECTIONS. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. 2016. s. 206-208. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail
ADÁMEK, M.; BENEŠ, D. Elektronický nos v oblasti bezpečnosti potravin. „Mladí vedci – bezpečnosť potravinového reťazca“ zborník príspevkov z vedeckej konerencie. Prvé vydanie, December 2016. Bratislava, SK: Ministerstvo pôdohospodárstva a rozvoja vidieka Slovenskej republiky, 2016. s. 14-14. ISBN: 978-80-89738-10-6.
Detail
SZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Reflow Soldering in Vapour Phase Systems. In 2nd IMAPS FLASH CONFERENCE 2016. 1. Brno: Novpress s.r.o., 2016. p. 42-43. ISBN: 978-80-214-5416-3.
Detail
SZENDIUCH, I. Pouzdření v mikroelektronice. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2016. 86 s. ISBN: 978-80-214-5417-0.
Detail
SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I. The Quality of BGA Solder Joint with Underfill. In Sborník IMAPS flash Conference 2016. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz. 2016. p. 19-22. ISBN: 978-80-214-5419-4. ISSN: 1802-4564.
Detail
ADÁMEK, M.; ADÁMKOVÁ, A.; ŘEZNÍČEK, M.; KOUŘIMSKÁ, L. The estimated possibilities of process monitoring in milk production by the simple thermodynamic sensors. Potravinarstvo Slovak Journal of Food Sciences, 2016, vol. 9, no. 1, p. 643-648. ISSN: 1337-0960.
Detail
ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; OTÁHAL, A.: IMAPS flash Conference 2016. Brno (03.11.2016)
Detail
SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Sensitive Analysis of IR Heat Emitter for Soldering. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. p. 655-659. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail
SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Designing of infrared heater with homogenous heat transfer. In Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, 39th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2016. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2016-September. Pilsen, Czech Republic: IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA, 2016. p. 62-65. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail
SOMER, J.; URBAN, F.; ČUČKA, M.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Sensors based on longitudinal fiber Bragg gratings. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE Conference proceedings. 2016. p. 472-475. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2064.
Detail
VALA, R.; STARČOK, T. STREAMLINING THE PROCESS OF CLEANING PCB AFTER REMOVING BGA. In Proceedings of the 22nd Conference Student EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. s. 237-239. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail
VALA, R.; TOUFAR, M. ANALYSIS OF APPLICATION FLUX AND SOLDER PASTE ON PCB FOR BGA COMPONENTS. In Proceedings of the 22nd Conference Student EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. s. 203-205. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail
SOMER, J.; KLÍMA, M.; MACHÁČ, P.; SZENDIUCH, I. Joining LTCC, Al2O3 and SiC substrates for higher operating temperature applications. In Materials Structure & Micromechanics of Fracture (MSMF8). Solid State Phenomena. 2016. p. 631-634. ISBN: 978-80-214-5357-9. ISSN: 1662-9779.
Detail
OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods for Through Holes Plating. In 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia, 2016. p. 48-52. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail
OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.: Mechanické testování elektronických sestav. Brno (16.10.2015)
Detail
ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.: Workshop Wirebonding. Technická 8, Brno (15.09.2015)
Detail
NOVOTNÝ, V.; ADÁMEK, M.; SKÁCEL, J.; ŠANDERA, J.; VALA, R. The Mechanical Strength of Solder Joints on PCB with OSP surface protection. In Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, 39th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2016. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2016-September. Pilsen, Czech republic: IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA, 2016. p. 249-253. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail
ŘEZNÍČEK, M.; OTÁHAL, A.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. System for maintaining the dispense capillary at a constant height above the surface. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology "Printed Electronics and Smart Textiles". International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia in Pilsen, 2016. p. 430-432. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail
NOVOTNÝ, V.; ŠANDERA, J.; VALA, R. The Analysis of Solder Preforms in Surface Mount Assembly. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. p. 685-689. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail
Odpovědnost: Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc.