Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT

- plně financující (2014-01-01 - 2015-12-31)

FEKT-S-14-2168

čeština

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - hlavní řešitel
Adámek Martin, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Buršík Martin, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Hejátková Edita, Ing. - spoluřešitel
Jankovský Jaroslav, Ing. - spoluřešitel
Klíma Martin, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Musil Vladislav, prof. Ing., CSc. - spoluřešitel
Nicák Michal, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Psota Boleslav, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Pulec Jiří, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Řezníček Michal, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Somer Jakub, Ing., PhD. - spoluřešitel
Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Štekovič Michal, Ing. - spoluřešitel
Vejmola Tomáš, Ing. - spoluřešitel

Ústav mikroelektroniky
- interní (01.01.2014 - 31.12.2016)
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
- příjemce (01.01.2014 - 31.12.2016)

SZENDIUCH, I. Technological Integration and Challenges Faced by Electronic Industry. In Electronics Devices and Systems Y2K Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, CSc., 2000. p. 57-62. ISBN: 80-214-1780-3.
Detail

YAHYA, D. using thin layer in Thin films in optics and electronic. palestine: doaa, 2009. p. 1-15.
Detail

YAHYA, D. Vlastnosti vakuově napařovaných kovových vrstev. Electro, 2013, roč. 4, č. 5, s. 10-11. ISSN: 1210-0889.
Detail

YAHYA, D.; ŠANDERA, J. Temperature stability of metal thin layers. In Proceedings of the Electronic Devices and Systems IMAPS CS International Conference 2013. Brno: Novpress, 2013. p. 27-30. ISBN: 978-80-214-4754-7.
Detail

ŠANDERA, J.; NICÁK, M. Temperature Cycling with Peltier Elements of Boards with SMD Components and Failure Evaluation. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2014, vol. 26, no. 2, p. 53-61. ISSN: 0954-0911.
Detail

ŠANDERA, J.; NICÁK, M. Temperature cycling with Peltier elements of boards with SMD components and failure evaluation. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2014, roč. 26, č. 2, s. 53-61. ISSN: 0954-0911.
Detail

YAHYA, D. Vytváření tenkých vrstev ve vakuu. Sdělovací technika, 2014, roč. 2014, č. 2, s. 13-14. ISSN: 0036-9942.
Detail

ŠANDERA, J. Connection of electronic and microelectronic modules. MICROELECTRONICS INTERNATIONAL, 2014, roč. 31, č. 2, s. 86-89. ISSN: 1356-5362.
Detail

VEJMOLA, T.; ŠANDERA, J. Detekce poruch pájeného spoje. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2014, roč. 75, č. 75, s. 37-39. ISSN: 1211-6947.
Detail

VEJMOLA, T.; ŠANDERA, J. SOLDER JOINT FAILURE IDENTIFICATION SYSTEM. In In Proceedings of the 20th conference Student EEICT 2014. 2014. p. 205-208. ISBN: 978-80-214-4922-0.
Detail

SZENDIUCH, I. Der Einfluss des Stickstoff auf Reflowloten. Mallorca: TBB Technologie Beratung Bell, 2014. s. 88-93.
Detail

VEJMOLA, T.; YAHYA, D.; ŠANDERA, J. MECHANICAL AND ELECTRICAL PROPERTIES OF EVAPORATED THIN LAYERS. In EDS 14 imapcsinternational conference proceedings. 2014. p. 150-153. ISBN: 978-80-214-4985-5.
Detail

KLÍMA, M.; SOMER, J.; BLAHOVÁ, L.; PROCHÁZKA, M.; SZENDIUCH, I. Usage of Low-Temperature Co-Fired Ceramic In Hermetic Packaging. Advances in Electronic System Integration - Book of Abtracts 37th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2014. p. 99-103. ISBN: 978-3-934142-49-7.
Detail

SOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Bonding of LTCC with Alumina ceramics. In Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2014. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2014. p. 60-64. ISBN: 978-80-214-4985-5.
Detail

ŠANDERA, J. Ruční pájení a opravy desek plošných spojů - praktická vyuka. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2014, roč. 2014, č. 4, s. 36-37. ISSN: 1804-4891.
Detail

FRANTÍK, O.; ČECH, P.; PORUBA, A.; BAŘINKA, R.; STOJAN, R.; SZENDIUCH, I. Vývoj emitoru dotovaného fosforem pro levnější a účinnější krystalické křemíkové solární články. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2014, roč. 2014, č. 1, s. 06-08. ISSN: 1802-4564.
Detail

JURÁSEK, M.; ŠTEKOVIČ, M. Studená chemická laminace nízkoteplotně vypalované keramiky. 2014. s. 108-110. ISBN: 978-80-214-4922-0.
Detail

ŠTEKOVIČ, M.; ŠANDERA, J. Fabrication of Electrochemical Sensor in Low Temperature Co–Fired Fabrication of Electrochemical Sensor in Low Temperature Co–Fired Ceramics. IEEE, 2014. p. 81-86. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency. In IEEE CONFERENCE PUBLICATIONS. Dresden, Německo: IEEE, 2014. s. 341-344. ISBN: 978-3-934142-49-7.
Detail

OTÁHAL, A.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Impact of solder paste drying on the solderability. In 37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden: IEEE, 2014. s. 198-201. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
Detail

SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; KLAPKA, M. Vibration Testing as a Tool to Optimize the Configuration of the PCBs. In IMAPS Proceedings. 1. San Diego, USA: IMAPS, 2014. p. 50-54. ISBN: 978-0-9909028-0-5.
Detail

PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. INFLUENCE OF THE CAVITIES ON THE PCB MECHANICAL PROPERTIES. In Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2014. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2014. s. 1-7. ISBN: 978-80-214-4985-5.
Detail

SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; ŘIHÁK, P. Innovation in Electric Engineering Education through the Introduction of the Hybrid Integration in the Experimental Lessons. In ICEE/ICIT 2014. 1. Riga: iNNER, 2014. p. 332-238. ISBN: 9781479931927.
Detail

SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. EU Research programs - the Way to the Quality Increase of PhD Study. In ICEE/ICIT 2014. 1. Riga: iNNER, 2014. p. 26-31. ISBN: 9781479931927.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B. Simulace tepelných vlastností pouzder QFN a BGA. Slaboproudý obzor, 2014, roč. 70, č. 1, s. 2-6. ISSN: 0037-668X.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Nové směry v konstrukci plošných spojů a mechanické testování. DPS Elektronika od A do Z, 2014, roč. 5., č. 1, s. 12-15. ISSN: 1805-5044.
Detail

SZENDIUCH, I. Distribution of Free–Field Photovoltaic Plants in Europe and Exemplarily in South Moravia, Czech Republic. In 37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology. 1. Drážďany, Německo: IEEE, 2014. p. 350-354. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
Detail

SZENDIUCH, I. Technická podpora univerzity –cesta k inovaci součástek a obvodů v průmyslu. 1. Brno: odborný časopis pro vývoj a výrobu elektroniky, 2014. s. 1-5. ISBN: 978-80-214-5293-0.
Detail

RIHÁK, P. TECHNOLOGICAL ASPECTS OF REWORK. In Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních, 2015. p. 396-400. ISBN: 978-80-214-5148-3.
Detail

VEJMOLA, T.; YAHYA, D.; ŠANDERA, J. Mechanical and electrical properties of evaporated thin layers. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2014, vol. 2014, no. 3, p. 1-4. ISSN: 1802-4564.
Detail

RIHÁK, P. DETECTION OF DEFECT ON FBGA SOLDER BALLS USING X-RAY TECHNOLOGY. In Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních, 2015. p. 391-395. ISBN: 978-80-214-5148-3.
Detail

PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Influence of the cavities on the PCB mechanical properties. CIRCUIT WORLD, 2015, vol. 41, no. 2, p. 1-6. ISSN: 0305-6120.
Detail

1. metody přípravy tenkých vrstev. Electro, 2014, roč. e, č. 8-9, s. 62-63. ISSN: 1210-0889.
Detail

SOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; URBAN, F.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Bonding of zero-shrink LTCC with alumina ceramics. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2015, vol. 27, no. 4, p. 157-163. ISSN: 0954-0911.
Detail

SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Technology Education. International Conference on Engineering Education - New Technologies and Innovation for Global Business. 1. Zagreb: MATE Ltd., Zagreb, 2015. p. 451-457. ISBN: 978-953-246-232-6.
Detail

SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B. Some Insights to Quality Improvement in Engineering Education System. International Conference on Engineering Education - New Technologies and Innovation for Global Business. 1. Zagreb: MATE Ltd., Zagreb, 2015. p. 25-31. ISBN: 978-953-246-232-6.
Detail

NOVOTNÝ, V.; ŠANDERA, J. ANALYSIS AND PREDICTION OF RELIABILITY OF SOLDER JOINTS. In Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015. 1. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2015. p. 381-385. ISBN: 978-80-214-5148-3.
Detail

SOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Development of Optical Inclinometer in LTCC Technology. In Novel Trends in Electronics Manufacturing - Book of Abtracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Hungary: Budapest University of Technology and Economics, 2015. p. 482-486. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail

OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Vibration Testing as Tool for Optimizing of Two PCB Connection. In Novel Trends in Electronics Manufacturing - Book of Abtracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2015. p. 339-342. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail

Martin Adámek, Anna Adámková, Dana Tančinová. The estimated possibilities of process monitoring in milk production by the simple thermodynamic sensor. SMOLENICE, Slovensko: Fakulta biotechnológie a potravinárstva, SPU Nitra, 2015. p. 1 (1 s.).
Detail

ŘIHÁK, P.; VALA, R.; SZENDIUCH, I. Detection of Defects on BGA Solder Balls Using 2D and 3D Methods. In Novel Trends in Electronic Manufacturing - Book of Abstracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Hungary: Budapest University of Technology and Economics, 2015. p. 245-249. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail

VALA, R.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I. Influence of Flux throughout Reflow Process on FBGA Solder Balls. In Novel Trends in Electronic Manufacturing - Book of Abstracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Hungary: Budapest University of Technology and Economics, 2015. p. 250-254. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail

VALA, R.; ŘIHÁK, P. Problematika oprav FBGA komponentů, jejich výměna a následná analýza. DPS Elektronika od A do Z, 2015, roč. 6., č. 3, s. 36-37. ISSN: 1805-5044.
Detail

SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. THERMOMECHANICAL SIMULATION OF MODERN ELECTRONIC PACKAGES. In Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních, 2015. s. 289-291. ISBN: 978-80-214-5148-3.
Detail

MLÝNEK, M.; ŘIHÁK, P. Analýza defektů na DPS pomocí X-plane metody. In Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2015. s. 286-288. ISBN: 978-80-214-5148-3.
Detail

JANÍČEK, M.; ŘIHÁK, P. Vlivy působící na pájení BGA komponentů. In Proceedings of the 21st Conference Student EEICT 2015. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2015. s. 274-276. ISBN: 978-80-214-5148-3.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A. Influence of the PCB Attachment on the Mechanical Properties in Modal Analysis. In Proceedings on 20th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. 2015. p. 1-4. ISBN: 978-0-9568086-1-5.
Detail

SOMER, J.; URBAN, F.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Optical pressure sensors in LTCC technology. Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. 2015. p. 41-42. ISBN: 978-80-214-5270-1.
Detail

SZENDIUCH, I.; SOMER, J.; VALA, R.; ADÁMEK, M.; BURŠÍK, M.; HEJÁTKOVÁ, E.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; ŘEZNÍČEK, M.; ŘIHÁK, P.; SKÁCEL, J. Moderní mikroelektronické technologie - základ elektronického hardware. 1. 1. Brno: Vysoké učení technické v Brně, FEKT, 2015. 188 s. ISBN: 978-80-214-5293-0.
Detail

NOVOTNÝ, V.; ŠANDERA, J. RELIABILITY OF SOLDERED CONNECTION FR-4 AND LTCC VIA SMD. In Nanocon 2015 Conference proceedings. Ostrava: Tanger, Ltd., 2015. p. 1 (1 s.). ISBN: 978-80-87294-59-8.
Detail

SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B. Mechanické testování elektronických sestav. In Mechanické testování elektronických sestav. 1. Brno: Novpress Brno, 2015. s. 1-26. ISBN: 978-80-214-5271-8.
Detail

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠEFARA, P. MECHANICAL BEHAVIOR OF SMD SOLDER JOINT SOLDERED UNDER NITROGEN ATMOSPHERE. Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. 2015. p. 45-46. ISBN: 978-80-214-5270-1.
Detail

SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B. Optimalizace modelu vícevrstvé DPS při mechanickém testování. DPS Elektronika od A do Z, 2015, roč. 1, č. 6, s. 4-5. ISSN: 1805-5044.
Detail

PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Optimalizace návrhu DPS při testování vibracemi. 2015. s. 1-31.
Detail

SKÁCEL, J.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. COMPARISON OF QFN AND BGA CHARACTERISTICS. In IMAPS FLASH CONFERENCE 2015. 1. BRNO: Vysoké účení technické v Brně, 2015. p. 25-26. ISBN: 978-80-214-5270-1.
Detail

SZENDIUCH, I. IMAPS a pokrokové technologie v mikroelektronických montážích. DPS Elektronika od A do Z. Liberec: DPS od A do Z, 2015. s. 1-24.
Detail

ADÁMEK, M., ADÁMKOVÁ, A., TANČINOVÁ, D. Monitorování kvality mléčných produktů pomocí jednoduchých elektronických metod v malovýrobách. In Zborník príspevkov z VIII. vedeckej konferencie „Mladí vedci – Bezpečnosť potravinového reťazca“. Prvé vydanie. Nitra: Ministerstvo pôdohospodárstva a rozvoja vidieka Slovenskej republiky, Slovensko, 2015. s. 16-19. ISBN: 978-80-89738-06-9.
Detail

NOVOTNÝ, V.; ŠANDERA, J.; VALA, R. The Analysis of Solder Preforms in Surface Mount Assembly. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. p. 685-689. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; OTÁHAL, A.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. System for maintaining the dispense capillary at a constant height above the surface. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology "Printed Electronics and Smart Textiles". International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia in Pilsen, 2016. p. 430-432. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

NOVOTNÝ, V.; ADÁMEK, M.; SKÁCEL, J.; ŠANDERA, J.; VALA, R. The Mechanical Strength of Solder Joints on PCB with OSP surface protection. In Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, 39th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2016. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2016-September. Pilsen, Czech republic: IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA, 2016. p. 249-253. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods for Through Holes Plating. In 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia, 2016. p. 48-52. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

SOMER, J.; KLÍMA, M.; MACHÁČ, P.; SZENDIUCH, I. Joining LTCC, Al2O3 and SiC substrates for higher operating temperature applications. In Materials Structure & Micromechanics of Fracture (MSMF8). Solid State Phenomena. 2016. p. 631-634. ISBN: 978-80-214-5357-9. ISSN: 1662-9779.
Detail

VALA, R.; TOUFAR, M. ANALYSIS OF APPLICATION FLUX AND SOLDER PASTE ON PCB FOR BGA COMPONENTS. In Proceedings of the 22nd Conference Student EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. s. 203-205. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

VALA, R.; STARČOK, T. STREAMLINING THE PROCESS OF CLEANING PCB AFTER REMOVING BGA. In Proceedings of the 22nd Conference Student EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. s. 237-239. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

SOMER, J.; URBAN, F.; ČUČKA, M.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Sensors based on longitudinal fiber Bragg gratings. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE Conference proceedings. 2016. p. 472-475. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2064.
Detail

SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Designing of infrared heater with homogenous heat transfer. In Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, 39th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2016. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2016-September. Pilsen, Czech Republic: IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA, 2016. p. 62-65. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Sensitive Analysis of IR Heat Emitter for Soldering. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. p. 655-659. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

ADÁMEK, M.; ADÁMKOVÁ, A.; ŘEZNÍČEK, M.; KOUŘIMSKÁ, L. The estimated possibilities of process monitoring in milk production by the simple thermodynamic sensors. Potravinarstvo Slovak Journal of Food Sciences, 2016, vol. 9, no. 1, p. 643-648. ISSN: 1337-0960.
Detail

SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I. The Quality of BGA Solder Joint with Underfill. In Sborník IMAPS flash Conference 2016. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz. 2016. p. 19-22. ISBN: 978-80-214-5419-4. ISSN: 1802-4564.
Detail

SZENDIUCH, I. Pouzdření v mikroelektronice. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2016. 86 s. ISBN: 978-80-214-5417-0.
Detail

SZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Reflow Soldering in Vapour Phase Systems. In 2nd IMAPS FLASH CONFERENCE 2016. 1. Brno: Novpress s.r.o., 2016. p. 42-43. ISBN: 978-80-214-5416-3.
Detail

ADÁMEK, M.; BENEŠ, D. Elektronický nos v oblasti bezpečnosti potravin. „Mladí vedci – bezpečnosť potravinového reťazca“ zborník príspevkov z vedeckej konerencie. Prvé vydanie, December 2016. Bratislava, SK: Ministerstvo pôdohospodárstva a rozvoja vidieka Slovenskej republiky, 2016. s. 14-14. ISBN: 978-80-89738-10-6.
Detail

VALA, M. ANALYSIS OF DEFECTS ON PCB USING X-RAY, 3D SW CERA AND MICRO-SECTIONS. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. 2016. s. 206-208. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

NOVOTNÝ, V.; SKÁCEL, J.; ŠANDERA, J. The analysis of SMD resistor arrays soldered by Sn96 Ag3,5 Cu 0,5 and Sn42 Bi57.6 Ag0.4 in surface mount assembly. 2nd IMAPS Flash Conference 2016, Book of abstracts. 1. 2016. p. 56-57. ISBN: 978-80-214-5416-3.
Detail

SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; Vysoké učení technické v Brně, Brno, CZ Číslo licenční smlouvy: 099 023 110 103: Kapacitní sonda. 304845, patent. (2014)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; Vysoké učení technické v Brně, Brno, CZ: Způsob označování skleněných nebo keramických testovacích desek určených pro náročné aplikace a dispenzer k jeho provádění. 304754, patent. (2014)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.: EXPANDER TU Vídeň; SMD hybridní pouzdro TU Vídeň. Technická 3058/10, Laboratoř 0.63. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.: REPOMO; SMD Hybridní pouzdro REPOMO. Technická 3058/10, Laboratoř 0.63. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.: Precizní fixační stolek; Precizní fixační stolek pro dispenzní tisk s vysokým rozlišením. Technická 3058/10, Laboratoř 0.63. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.: Přípravek na pájení vývodů; Přípravek na pájení vývodů HIO. Technická 3058/10, laboratoř 0.63. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.: Obloukový odparník; Přípravek pro optické vyhodnocení mycí kapaliny. VUT v Brně, Technická 3058/10, Laboratoř 0.63. (funkční vzorek)
Detail

ADÁMEK, M.; ŠANDERA, J.; DOLEŽEL, T.: LVOS 01; Lepená vrstvená opravárenská šablona pro nanášení pájecí pasty. Vysoké učení technické v Brně Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Ústav mikroelektroniky Technická 3058/10 616 00 Brno Místnost N0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/~adamek/vzorky/FV_Šablona.doc. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; MUSIL, V.: Plasmový detektor bublin; Plazmový detektor bublin v ovrstvení. Technická 3058/10, Laboratoř 0.63. (funkční vzorek)
Detail

SOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A.: Stolek pro tisk TLV na LTCC; Stolek pro sítotisk na flexibilní substráty. Technická 10 N0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/somer-fv-stolek-pro-sitotisk-na-flexibilni-substraty.pdf. (funkční vzorek)
Detail

SOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; JURÁSEK, M.: Laminační stolek; Matrice pro nízkotlakou laminaci LTCC. Laboratoř 0.64. (funkční vzorek)
Detail

OTÁHAL, A.; BŽONĚK, T.: Nástroje pro underfill; Sada nástrojů pro odstraňování underfillu. FEKT UMEL Technická 10 místnost N0.63. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/. (funkční vzorek)
Detail

SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.: Euripides Poster Forum. Praha (26.05.2014)
Detail

AUBRECHT, V.; HÁZE, J.: Student EEICT 2015. Brno (23.04.2015)
Detail

SOMER, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I.: The 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Eger (06.05.2015)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; OTÁHAL, A.: IMAPS flash Conference 2015. Brno (15.10.2015)
Detail

AUBRECHT, V.; HÁZE, J.; KOSINA, P.: Student EEICT 2016. Brno (28.04.2016)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.: Workshop Wirebonding. Technická 8, Brno (15.09.2015)
Detail

OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.: Mechanické testování elektronických sestav. Brno (16.10.2015)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; OTÁHAL, A.: IMAPS flash Conference 2016. Brno (03.11.2016)
Detail