1. Inovace a výzkum procesů pro depozici tlustých vrstev včetně LTCC 2. Výzkum bezolovnatého pájení a predikce spolehlivosti a životnosti spojů 3. Nové metody pouzdření a propojání obvodů a polovodičových čipů 4. Optimalizace postupů montáže moderních součástek (BGA,QFN,CSP,Flip-chip atd.) 5. Výzkum a inovace optoelektronických aplikací zavedením integrace s využitím nevakuových technologií 6. Simulace a optimalizace elektrického,tepelného a mechanického namáhání elektronických sestav v ANSYS 5. Aplikace senzorú v ekologii-čistící procesy

FEKT-S-14-2168

Czech

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - principal person responsible
Adámek Martin, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Buršík Martin, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Hejátková Edita, Ing. - fellow researcher
Jankovský Jaroslav, Ing. - fellow researcher
Klíma Martin, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Musil Vladislav, prof. Ing., CSc. - fellow researcher
Nicák Michal, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Psota Boleslav, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Pulec Jiří, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Řezníček Michal, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Somer Jakub, Ing., PhD. - fellow researcher
Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - fellow researcher
Štekovič Michal, Ing. - fellow researcher
Vejmola Tomáš, Ing. - fellow researcher

Department of Microelectronics
- responsible department (1.1.1989 - not assigned)
Department of Microelectronics
- internal (1.1.2014 - 31.12.2016)
Faculty of Electrical Engineering and Communication
- beneficiary (1.1.2014 - 31.12.2016)

NOVOTNÝ, V.; SKÁCEL, J.; ŠANDERA, J. The analysis of SMD resistor arrays soldered by Sn96 Ag3,5 Cu 0,5 and Sn42 Bi57.6 Ag0.4 in surface mount assembly. 2nd IMAPS Flash Conference 2016, Book of abstracts. 1. 2016. p. 56-57. ISBN: 978-80-214-5416-3.
Detail

VALA, M. ANALYSIS OF DEFECTS ON PCB USING X-RAY, 3D SW CERA AND MICRO-SECTIONS. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. 2016. s. 206-208. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

ADÁMEK, M.; BENEŠ, D. Elektronický nos v oblasti bezpečnosti potravin. „Mladí vedci – bezpečnosť potravinového reťazca“ zborník príspevkov z vedeckej konerencie. Prvé vydanie, December 2016. Bratislava, SK: Ministerstvo pôdohospodárstva a rozvoja vidieka Slovenskej republiky, 2016. s. 14-14. ISBN: 978-80-89738-10-6.
Detail

SZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Reflow Soldering in Vapour Phase Systems. In 2nd IMAPS FLASH CONFERENCE 2016. 1. Brno: Novpress s.r.o., 2016. p. 42-43. ISBN: 978-80-214-5416-3.
Detail

SZENDIUCH, I. Pouzdření v mikroelektronice. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2016. 86 s. ISBN: 978-80-214-5417-0.
Detail

SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I. The Quality of BGA Solder Joint with Underfill. In Sborník IMAPS flash Conference 2016. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz. 2016. p. 19-22. ISBN: 978-80-214-5419-4. ISSN: 1802-4564.
Detail

ADÁMEK, M.; ADÁMKOVÁ, A.; ŘEZNÍČEK, M.; KOUŘIMSKÁ, L. The estimated possibilities of process monitoring in milk production by the simple thermodynamic sensors. Potravinarstvo Slovak Journal of Food Sciences, 2016, vol. 9, no. 1, p. 643-648. ISSN: 1337-0960.
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; OTÁHAL, A.: IMAPS flash Conference 2016. Brno (03.11.2016)
Detail

SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Sensitive Analysis of IR Heat Emitter for Soldering. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. p. 655-659. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

SKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Designing of infrared heater with homogenous heat transfer. In Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, 39th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2016. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2016-September. Pilsen, Czech Republic: IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA, 2016. p. 62-65. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

SOMER, J.; URBAN, F.; ČUČKA, M.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Sensors based on longitudinal fiber Bragg gratings. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE Conference proceedings. 2016. p. 472-475. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2064.
Detail

VALA, R.; STARČOK, T. STREAMLINING THE PROCESS OF CLEANING PCB AFTER REMOVING BGA. In Proceedings of the 22nd Conference Student EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. s. 237-239. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

VALA, R.; TOUFAR, M. ANALYSIS OF APPLICATION FLUX AND SOLDER PASTE ON PCB FOR BGA COMPONENTS. In Proceedings of the 22nd Conference Student EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. s. 203-205. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

SOMER, J.; KLÍMA, M.; MACHÁČ, P.; SZENDIUCH, I. Joining LTCC, Al2O3 and SiC substrates for higher operating temperature applications. In Materials Structure & Micromechanics of Fracture (MSMF8). Solid State Phenomena. 2016. p. 631-634. ISBN: 978-80-214-5357-9. ISSN: 1662-9779.
Detail

OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods for Through Holes Plating. In 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia, 2016. p. 48-52. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.: Mechanické testování elektronických sestav. Brno (16.10.2015)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.: Workshop Wirebonding. Technická 8, Brno (15.09.2015)
Detail

NOVOTNÝ, V.; ADÁMEK, M.; SKÁCEL, J.; ŠANDERA, J.; VALA, R. The Mechanical Strength of Solder Joints on PCB with OSP surface protection. In Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, 39th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2016. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2016-September. Pilsen, Czech republic: IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA, 2016. p. 249-253. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; OTÁHAL, A.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. System for maintaining the dispense capillary at a constant height above the surface. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology "Printed Electronics and Smart Textiles". International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia in Pilsen, 2016. p. 430-432. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

NOVOTNÝ, V.; ŠANDERA, J.; VALA, R. The Analysis of Solder Preforms in Surface Mount Assembly. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. p. 685-689. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

Responsibility: Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc.