Publikace
2022
JUŘÍK, K.; STARÝ, J.; DREXLER, P. Design and Fabrication of Birdcage Resonators for Low-pressure Plasma Excitation. Radioengineering, 2022, roč. 32, č. 1,
s. 44-50. ISSN: 1210-2512.
Detail | WWW2021
STARÝ, J. Electromigration and Flux Residues. Brno: ABAF, 2021.
s. 250-252.
DetailDOKOUPIL, J.; STARÝ, J. Effect of temperature cycling on IMC growth and solder joint strength of SAC305 solder alloy and REL61 low silver alloy. Advanced Batteries Accumulators and Fuel Cells – 22nd ABAF. 22. Brno, CZ: Brno University of Technology, 2021.
s. 208-209. ISBN: 978-80-214-5975-5.
DetailDOKOUPIL, J.; STARÝ, J. Effect of Temperature Cycling on IMC Growth and Solder Joint Strength of SAC305 Solder Alloy and Low Silver Alloy REL61. In 22nd International Conference Advanced Batteries, Accumulators and Fuel Cells. ECS Transaction. Volume 105. Pennington, New Jersey 08534-2839, USA: ECS - The Electrochemical Society, 2021.
s. 391-400. ISSN: 1938-6737.
DetailSTARÝ, J.; NOVÁK, V.; VANÝSEK, P. Electromigration and Flux Residues. In Advanced Batteries Accumulators and Fuel Cells – 22nd ABAF. ECS Transaction. Electrochemical Society, 2021.
s. 401-409. ISBN: 978-80-214-5975-5. ISSN: 1938-6737.
Detail | WWW2018
HYLSKÝ, J.; STRACHALA, D.; HLADÍK, J.; ČUDEK, P.; KAZDA, T.; VANĚK, J.; VYROUBAL, P.; STARÝ, J. Design of P-Type Photovoltaic Cells Resistant to Potential-Induced Degradation. IEEE Journal of Photovoltaics, 2018, roč. 8, č. 5,
s. 1215-1221. ISSN: 2156-3381.
Detail | WWWSTARÝ, J.; DUŠEK, K. Solder joint quality evaluation based on heating factor. CIRCUIT WORLD, 2018, roč. 44, č. 1,
s. 1-8. ISSN: 0305-6120.
Detail | WWW2016
STARÝ, J. Tg a TCE – důležité hodnoty pro volbu základního materiálu. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2016, č. 79,
s. 5-7. ISSN: 1211-6947.
DetailD. Bušek, K. Dušek, D. Růžička, M. Plaček, P. Mach, J. Urbánek, J. Starý. Flux effect on void quantity and size in soldered joints. Microelectronics Reliability, 2016, č. 60,
s. 135-140. ISSN: 0026-2714.
DetailSTARÝ, J. Elektromigrace na elektronických sestavách. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2016, č. 80,
s. 33-36. ISSN: 1211-6947.
Detail2015
STARÝ, J., ZATLOUKAL, M. Montážní a propojovací technologie. Brno: 2015.
s. 1-272.
DetailSTARÝ, J.; DVOŘÁK, P. Montážní a propojovací technologie - Laboratorní cvičení. Brno: 2015.
s. 1-76.
DetailŠANDERA, J.; ADÁMEK, M.; STARÝ, J. Technika povrchové montáže - medium/higher level, vydáno pro Honeywell Brno. Brno: 2015.
DetailŠANDERA, J.; STARÝ, J.; ADÁMEK, M. Technika povrchové montáže, Medium/higher level, vydáno pro SAAB Slavkov. Brno: 2015.
DetailSTARÝ, J.; ŠANDERA, J.; ADÁMEK, M. TECHNIKA POVRCHOVÉ MONTÁŽE - Základy návrhu, součástky SMD, montáž BGA, antistatika, plošné spoje, aplikační technologie, chemie procesu, opravy DPS, Vydáno pro Honeywell. Brno: 2015.
s. 1-45.
Detail2013
CHMELA, O.; STARÝ, J.; ŠUBARDA, J.; ČUDEK, P.; PRÁŠEK, J.; ČÍŽEK, J. Polyethylenterepthalate surface pretreatment. Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2013. 1. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2013.
s. 205-209. ISBN: 978-80-214-4754- 7.
Detail2012
STARÝ, J. OSP a testy smáčivosti. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2012, roč. 2012, č. 2,
s. 36-37. ISSN: 1804- 4891.
DetailSTARÝ, J. Tavidla VOC a VOC-free, technologické zkoušky a některé poznatky. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2012, roč. 21, č. 71,
s. 24-27. ISSN: 1211- 6947.
DetailNICÁK, M.; PSOTA, B.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P. Zero Shrink LTCC 3D Structure Interconnections. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. Vienna University of Technology, Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012.
s. 128-132. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.
Detail | WWWNICÁK, M.; ŠANDERA, J.; STARÝ, J.; KOSINA, P.; PSOTA, B. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2012, roč. 2012, č. VI.,
s. 1-5. ISSN: 1802- 4564.
Detail | WWWNICÁK, M.; PSOTA, B.; KOSINA, P.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. In Electronics Devices and Systems 2012. 1. Tabor 43a, 612 00 Brno: Ing. Vladislav Novotný - Litera, 2012.
s. 245-251. ISBN: 978-80-214-4539- 0.
Detail2011
LIBICH, J.; STARÝ, J. Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí. In Elektrotechnika a informatika 2011. první. Brno: Zapadoceska univerzita v Plzni, 2011.
s. 63-66. ISBN: 978-80-261-0016- 4.
DetailSTARÝ, J. Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2011, roč. 20, č. 69,
s. 27-30. ISSN: 1211- 6947.
Detail2007
STARÝ, J. Chemie, pájený spoj, opravy, učební text SMT kurzu - učební text pro firmu VÚES Brno. Brno: 2007.
DetailSTARÝ, J.; ŠANDERA, J. Opravy DPS, součástky, materiály, proces, učební text SMT kurzu, sborník 119 stran - workshop pro firmu AŽD Praha, leden 2007. 2007.
DetailSTARÝ, J.; ŠANDERA, J. Součástky, chemie, pájený spoj, opravy, učební text SMT kurzu - učební text pro SOŠ a SOU Blansko. Blansko: 2007.
DetailŠANDERA, J.; STARÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E. Plošné spoje, pájení, moderní elektronické a mikroelektronické systémy a jejich technologie. Brno: UMEL, 2007.
s. 1-59.
DetailSTARÝ, J.; ŠANDERA, J. Součástky, antistatika, chemie, pájený spoj, opravy DPS, učební text SMT kurzu, - workshop pro firmu JJS ELECTRONICS Chomutov. Chomutov: 2007.
DetailSTARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro MMOT - skripta pracovní verze 70514 - zpřístupnění ve VŠ síti.doc-> .pdf. In Brno: 2007.
DetailSTARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro DET1 -prezentace - přednášky, ppt-> . pdf. In Brno: 2007.
DetailSTARÝ, J.; ŠANDERA, J. Pájený spoj, materiály, součástky, opravy DPS, defekty, učební text SMT kurzu - workshop pro firmu PANASONIC AVC NETWORKS Czech, Plzeň. In Plzeň: 2007.
Detail2006
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61760-1 Ed 2: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (91/577/FDIS) (2006/02). 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro MVYP - Výrobní procesy-pájený spoj a strojní pájení vlnou, LF v60326 -prac.verze 31 stran a zpřístupnění ve VŠ síti.doc-> . pdf. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61190-1-3 Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non- fluxed solid solder for electronic soldering applications. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 60068-2-69 Ed 2: Environmental Testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method (2006/01). 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 60068-2-54 Ed 2: Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method (91/576/FDIS) (2006/02). 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61760-2 Ed. 2: Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 60068-2-82 Ed. 1.0: Environmental Testing - Part 2-82: Test-Test Tx: Whisker test methods for electronic and electric components. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-1 Ed. 1: Materials for interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E- glass prepreg of defined flammability. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:Amendment 2 to IEC 61189-3, Ed. 1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 60068-2-21 Ed. 6: Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 62137-1-1 Ed. 1: Surface-mount technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 62137-1-2 Ed. 1: Surface-mount technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61193-2 Ed. 1:Quality assessment systems - Part 2 : Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61189-6, Ed. 1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 62421, Ed. 1: Electronic Modules - Generic standard. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61760-1 Technologie povrchové montáže – Část 1: Standardní metoda specifikování součástek pro povrchovou montáž (SMD). 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 60068-2-54 Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-54: Zkoušky - Zkouška Ta: Zkoušení hájitelnosti elektronických součástek metodou smáčecích vah. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 60068-2-21 Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-21: Zkoušky - Zkouška U: Pevnost vývodů a jejich neoddělitelných upevňovacích částí. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61189-6 Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 6: Zkušební metody pro materiály pro materiály používané při výrobě elektronických sestav. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Chemie, pájený spoj, ruční pájení, učební text SMT kurzu, ANDREW TELECOMMUNICATIONS, sborník 50 stran, duben 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. SMD součástky, chemie, pájený spoj, ruční pájení, učební text SMT kurzu, ANDREW TELECOMMUNICATIONS, sborník 99 stran, duben 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Chemie, pájený spoj, ruční pájení, učební text SMT kurzu, AVEKO SERVOMOTORY, sborník 51 stran, prosinec 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Součástky, ruční pájení, opravy, učební text SMT kurzu, KAMPOS Kuřim, sborník 102 stran, duben 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Součástky, materiály a opravy DPS, učební text SMT kurzu, AŽD, sborník 102 stran, říjen 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, pájený spoj, opravy DPS, učební text SMT kurzu, ELCOM, sborník 108 stran, leden 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Opravy DPS. Učební text SMT kurzu, SYMBOL TECHNOLOGIES, sborník, červen 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, pájený spoj, opravy DPS. Učební text SMT kurzu, TAM EUROPE, THE SOURCE, sborník, duben 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Vyžádaná přednáška "Pájení vlnou" pro firmu HC ELECTRONICS Hradec Králové, duben 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Vyžádaná přednáška "Pájení přetavením" pro firmu HC ELECTRONICS Hradec Králové, květen 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Vyžádaná přednáška – výklad normy IPC-A-610 rev. C pro firmu HONEYWELL Brno, květen 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Chemie, tisk, pájení přetavením, učební text k vyžádanému školení, HC ELECTRONICS Hradec Králové, sborník 62 stran, květen 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Chemie, pájený spoj, strojní pájení vlnou, učební text k vyžádanému školení, HC ELECTRONICS Hradec Králové, duben 2006. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro MMOT - skripta pracovní verze 60515 – 197 stran a zpřístupnění ve VŠ síti.doc-> . pdf. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro BPSM –prezentace - přednášky a zpřístupnění ve VŠ síti .ppt-> . pdf. 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61190-1-2 Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high- quality interconnects in electronics assembly. 2006.
s. 1 ( s.)
Detail2005
STARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61192-5, Ed.1.0 - 91/515/CDV Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-2, Ed.1 – 91/526/FDIS Materials for printed boards and other interconnecting structures- Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad, - Multifunctional epoxide woven E- glass prepreg of defined flammability. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-5, Ed.1 – 91/527/FDIS Materials for printed boards and other interconnecting structures- Part 4-5: Sectional specification set for prepreg materials, unclad, - Polyimide, modified or unmodified, woven E- glass of defined flammability. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-11, Ed.1 – 91/528/FDIS Materials for printed boards and other interconnecting structures- Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad, - non halogenated epoxide woven E- glass prepreg of defined flammability. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61249-4-12, Ed.1 – 91/529/FDIS Materials for printed boards and other interconnecting structures- Part 4-12: Sectional specification set for prepreg materials, unclad, - non halogenated multifunctional epoxide woven E- glass prepreg of defined flammab. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 60068-2-21, Ed.6 – 91/502/CDV Environmental testing-part 2-21: Tests-TestU: Robustness of terminations and integral mounting devices. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:IEC 61189-2, Ed.2- 91/564/FDIS Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 60068-2-58 Zkoušení vlivů prostředí-Část 2-58: Zkoušky – Zkouška Td:Metody zkoušení součástek pro povrchovou montáž (SMD)-pájitelnost, odolnost proti rozpouštění metalizace a proti teplu při pájení. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-1 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-1: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené celulózovým papírem, impregnované fenolickou pryskyřicí, ekonomické jakosti. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-2 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-2: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené celulózovým papírem, impregnované fenolickou pryskyřicí, vysoké elektrické jakosti. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-23 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-23: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené celulózovým papírem, impregnované nehalogenovou fenolickou pryskyřicí, ekonomické jakosti. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-22 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-22: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným E-sklem, impregnované modifikovanou nehalogenovou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek:ČSN EN 61249-2-26 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury-Část 2-26: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály – Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným/netkaným E-sklem, impregnované nehalogenovou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Pájený spoj, opravy DPS. Učební text pro kursy SMT. Učební text pro odborný kurs PANASONIC AVC NETWORKS CZECH 11/ 2005. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Pájený spoj, materiály, proces tisku, defekty. Učební text pro kursy SMT. Učební text pro odborný kurs pro STROM TECOM Votice a TESLU TECH Votice 08/ 2005. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Montážní technologie. Učební text pro kursy SMT. Učební text pro odborný kurs televizní opraváře OVP 10/ 2005. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. PRODUCTRONICA 2005 – novinky v oblasti materiálů a technologií. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2005, roč. 14, č. 52,
s. 25 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailJiří Starý, Ivan Szendiuch. Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors. In Conference Proceedings ISSE 2005. Vienna: 2005.
s. 78 ( s.) ISBN: 0-7803-9325- 2.
Detail2004
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 60068-2-58, Ed.3 – 91/447/FDIS IEC 60068-2-58, Ed.3: Environmental testing - Part: 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD). 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61189-6, Ed.1 – 91/436/CDV IEC 61189-6, Ed.1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61189-5, Ed.1 – 91/435/CDV IEC 61189-5, Ed.1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 62137, Ed.1 – 91/444/FDIS IEC 62137, Ed.1: Environmental and endurance testing - Test methods for surface mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-4-11, Ed.1 – 91/420/CDV IEC 61249-4-11, Ed1: Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) – Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test). 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-4-12, Ed.1 – 91/421/CDV IEC 61249-4-12, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-12: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test). 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61086-1 Povlaky pro osazené desky s plošnými spoji (konformní povlaky) – Část 1: Definice, klasifikace a všeobecné požadavky. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61086- 2 Povlaky pro osazené desky s plošnými spoji (konformní povlaky) – Část 2: Metody zkoušek. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61249-2-5 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-5: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály- Mědí plátované laminátové desky s jádrem vyztuženým celulózovým papírem a povrchem vyztuženým tkaným E-sklem, impregnované bromovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61249-2-6 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-6: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály- Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným/netkaným E-sklem, impregnované bromovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61249-2-11 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-11: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály- Mědí plátované polyimidové laminátové desky vyztužené tkaným E-sklem, impregnované nemodifikovanou nebo modifikovanou bromovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 61249-2-21 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-5: Vyztužené plátované a neplátované základní materiály- Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným E-sklem, impregnované nehalogenovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí (zkouška vertikálního hoření). 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:ČSN EN 62 137 Zkoušení vlivů prostředí a trvanlivosti - Zkušební metody pro desky s plošnými spoji s povrchovou montáží pouzder FBGA, BGA, FLGA, LDA, SON a QFN s vývody typu plošné pole. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., KAZELLE, J. Solder Wetting of Substrate Surface in Lead Free Soldering. In The 11th Electronic Devices and Systems Conference. Brno: VUT v Brně, 2004.
s. 394 ( s.) ISBN: 80-214-2701- 9.
DetailSTARÝ, J., KAZELLE, J. Wetting characteristics Study of Soldering Process in Nitrogen and Nitrogen / Hydrogen Atmosphere. In 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium. Praha: MPO, 2004.
s. 589 ( s.) ISBN: 80-239-2835- X.
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy DPS. Učební text pro kursy SMT, celkem 200 stran. Učební text pro odborný kurs. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Pájený spoj, materiály, proces,defekty.Učební text pro kursy SMT, celkem 49 stran. Učební text pro odborný kurs. Brno: 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy DPS ( Special Edition).Učební text pro kursy SMT, celkem 200 stran. Učební text pro odborný kurs. Brno: 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Organické základní materiály a výroba DPS. Učební text pro kursy SMT, celkem 48 stran. Učební text pro odborný kurs. Brno: 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Effects and Interactions of Materials and Chemistry in Lead Free Soldering. In Socrates Workshop 2004. Intensive Training Programme in Electronic System Design. Crete, Greece: Technological Institute of Crete, Greece, 2004.
s. 81 ( s.) ISBN: 80-214-2819- 8.
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy (medium level) Učební text pro kursy SMT, celkem 126 stran. Učební text pro odborný kurs. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy (medium level). Brno: SMTplus.CZ.s.r.o., VUT FEKT, Brno, 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Technika povrchové montáže,opravy.Učební text pro kursy SMT, celkem 94 stran. Učební text pro odborný kurs. Brno: SMTplus.CZ.s.r.o.,FEKT, VUT Brno, 2004.
s. 1 ( s.)
DetailŠANDERA, J., STARÝ, J. Elektronické součástky,antistatika, montážní technologie,opravy DPS, učební text pro kursy SMT, celkem 114 stran. Brno: SMTplus.CZ s.r.o, VUT FEKT Brno, 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSZENDIUCH, I., STARÝ, J. Some New Results from Investigation of Lead- free Solders Application. In Proceedings of IMAPS Nordic 2004 Annual Conference. Helsingor, Denmark: IMAPS Nordic, 2004.
s. 49 ( s.) ISBN: 951-98002-6- 3.
DetailSZENDIUCH, I., STARÝ, J. To the Lead free Soldering Application Process. International Microelectronics and Packaging Society Workshop. Lanškroun: IMAPS, 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 62137 Zkoušení vlivu prostředí a trvanlivosti - Zkušební metody pro desky s plošnými spoji s povrchovou montáží pouzder FBGA, BGA, FLGA, LDA SON A QFN s vývody typu plošné pole. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61 188-5-3 Printed boards and printed boards assemblies-design and use-Part 5-3: Sectional requiments- attachment (land/joint) considerations - components with gull- wing leads on two sides. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61188-5-5, Ed.1 – 91/465/CDV IEC 61188-5-5 Ed 1: Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-5: Sectional requirements – Attachment (land/joint) considerations – Components with gull- wing leads on four sides. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61188-5-4, Ed.1 – 91/464/CDV 61188-5-4 Ed 1: Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-4: Sectional requirements - Attachment (land/joint) consideration - Components with J leads on two sides. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61188-5-8, Ed.1 – 91/466/CDV IEC 61188-5-8 Ed 1: Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-8: Sectional requirements – Attachment (land/joint) considerations – Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA). 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-2-26, Ed.1 – 91/419/CDV. FDIS IEC 61249-2-26, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-26: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide nonwoven/ woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper- clad. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-2-23, Ed.1 – 91/418/CDV, FDIS IEC 61249-2-23, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 2-23: Reinforced base materials, clad and unclad – Nonhalogenated phenolic, cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper clad. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-2-1, Ed.1 – 91/493/FDIS IEC 61249-2-1, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 2-1: Reinforced base materials, clad and unclad – Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper clad. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61249-2-22, Ed.1 – 91/494/FDIS IEC 61249-2-22, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-22: Reinforced base materials clad and unclad - Modified nonhalogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper- clad. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61760-1, Ed.2. – 91/454/CDV IEC 61760-1, Ed.2: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs). 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 60194, Ed.5.- 91/448/CDV IEC 60194, Ed.5: Printed Board Design, Manufacture and Assembly - Terms and Definition. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 60068-2-54 – 91/446/CDV IEC 60068-2-54, Ed.2: Environmental testing - Part 2-54: Tests. Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 62326-3, Ed.1 – 91/445/CDV IEC 62326-3: PRINTED BOARDS – Part 3: Safety Certification of Rigid Printed Circuit Boards for Electronic Assemblies. 2004.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření:IEC 61189-2 – 91/442/CDV Amendment 2 to IEC 61189-2: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures. 2004.
s. 1 ( s.)
Detail2003
STARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-2-6, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-6: Reinforced base materials, clad and unclad- Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability(vertical burning test) copper- clad. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek-Konečné vyjádření: ČSN EN 61249-2-8: Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-8: Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkanými skleněnými vlákny, impregnované modifikovanou bromovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí(zkouška vertikáního hoření). 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61192-4 Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav. Část 3: Sestavy se zakončovacími kolíky. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61192-3 Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav. Část 3: Sestavy montované do průchozích otvorů. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61192-2 Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav. Část 2: Sestavy montované pomocí povrchové montáže. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: ČSN EN 61192-1 Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav. Část 1: Všeobeně. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy. Brno, SMTplus.CZ,s.r.o.: 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, pájení, opravy. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, Montážní technologie, opravy DPS, úroveň 2. Brno, SMTplus.CZ,s.r.o.: 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., BAČA, P., KAHLE, P. Plošné spoje a povrchová montáž_ L. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., BAČA, P., KAHLE, P. Plošné spoje a povrchová montáž_S_ P. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Lead Free Soldering- wetting characteristic study. In The Socrates Workshop. Intensive Training Programme in Electronic System Design. The Socrates Workshop,Technological Institute of Crete, Chania, Greece, 2003.
s. 179 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Smáčecí charakteristiky u olovnatých a bezolovnatých látek. SMT- info, 2003, roč. 2003, č. 10,
s. 29 ( s.) ISSN: 1121- 6947.
DetailSTARÝ, J. Porovnání vlastností povrchových úprav DPS. SMT- info, 2003, roč. 2003, č. 4,
s. 1 ( s.) ISSN: 1121- 6947.
DetailSTARÝ, J. PRODUCTRONICA 2003 - Technologické poznatky. SMT- info, 2003, roč. 2003, č. 11,
s. 1 ( s.) ISSN: 1121- 6947.
DetailSTARÝ, J., KAZELLE, J. Wetting Characteristics Study of Soldering Process in Nitrogen and Nitrogen/ Hydrogen Atmosphere. In Electronic Devices and Systems EDS 03. Brno: VUT v Brně, 2003.
s. 438 ( s.) ISBN: 80-214-2452- 4.
DetailSTARÝ, J., SZENDIUCH, I. Some Aspects of Lead Free Soldering. In ISSE 2003 Conference Proceedings. High Tatras, Slovak Republic: ETC Grafo Brix, 2003.
s. 175 ( s.) ISBN: 0-7803-8002- 9.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-2-21, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad- Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability(vertical burning test) copper- clad. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-4-5, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-5: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards)- Polyimide, modifed or unmodified, woven E-glass prepreg of defined flammability(vertical burning test). 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-4-2, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards)- Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability(vertical burning test). 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61188-5-2, Ed.1: Printed boards and printed board assemblies-design and use - Part 5-2:Attachment (land/joint) considerations- Disctrete components. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailBAČA, P., KAHLE, P., NOVÁK, V., STARÝ, J. Návrhové systémy plošných spojů. 2003.
s. 1 ( s.)
DetailŠANDERA, J., STARÝ, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy DPS, úroveň 3. Brno,SMTplus.CZ.s.r.o.: 2003.
s. 80 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy DPS, úroveň 1. Brno, SMTplus.CZ, s.r.o.: 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Technika povrchové montáže (SMT). Brno,SMTplus.CZ,s.r.o.: 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek-Konečné vyjádření: ČSN EN 61249-2-9: Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury - Část 2-9: Mědí plátované laminátové desky vyztužené tkaným E-sklem, impregnované nemodifikovanou nebo bismaleinimidem/triazinem modifikovanou epoxidovou pryskyřicí, s definovanou hořlavostí(zkouška vertikáního hoření). 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek-Konečné vyjádření: ČSN EN 61249-2-10: Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury- Část 2-10: Mědí plátované laminátové desky na bázi kyanátesteru s modifikovanou nebo nemodifikovanou bromovou epoxidovou pryskyřicí, vyztužené tkaným E-sklem, s definovanou hořlavostí(zkouška vertikáního hoření). 2003.
s. 1 ( s.)
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek - Konečné vyjádření: IEC 61249-2-5, Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-5: Reinforced base materials, clad and unclad- Brominated epoxide cellulose paper reinforced core/woven E-glass reinforced surfaces laminated sheets of defined flammability(vertical burning test) copper- clad. 2003.
s. 1 ( s.)
Detail2002
STARÝ, J., BAČA, P. Plošné spoje a povrchová montáž, ID nosiče: ETE002. 2002.
DetailSTARÝ, J., ŠPINKA, J. Odborný posudek posudku "Analýza pájených spojů bloku SKD 82/16" vyžádaný VÚES Brno. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61192-1 Ed.1:Workmanship requiements for soldered electronic assemblies - Part 1: General. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61192-2 Ed.1:Workmanship requiements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface- mount assemblies. 2002.
DetailSTARÝ, J. Plošné spoje a povrchová montáž pro U3V. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 60068-2-58 Ed.3:Enviromental testing - test Td- Test method for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices. 2002.
DetailSTARÝ, J., ŠPINKA, J. Elektronické CAD/CAE/CAM systémy - modul 2. 2002.
DetailSTARÝ, J. Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 11, č. 37,
s. 25 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailSTARÝ, J. Innovations in Laboratory Education of Subject Interconnection and Assembly Technology. In Socrates Workshop 2002- Proceedings.Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: 2002.
s. 205 ( s.) ISBN: 80-214-2217- 3.
DetailSTARÝ, J. Material Compatibility and Process Optimization in Lead Free Soldering. In Socrates Workshop 2002- Proceedings.Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: 2002.
s. 200 ( s.) ISBN: 80-214-2217- 3.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61188-5-6 Ed.1:Printed boards a nd printed boards assemblies - Design and use. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: ČSN EN 61190-1-1 Připojovací materiály pro elektronickou montáž. Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. Konečné vyjádření. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 62137 Ed.1:Enviromental and endurance testing-Enviromental and endurance test method for FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN package on mounting condition. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61192-4 Ed.1:Workmanship requiements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61192-3Ed.1:Workmanship requiements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through- hole mount assemblies. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: ČSN EN 61249-2-7 Materiály pro desky s plošnými spoji a další propojovací struktury. Vyztužené plátované a neplátované základní materiály. Konečné vyjádření. 2002.
DetailSTARÝ, J., ŠANDERA, J. Elektronické součástky, montážní technologie, opravy I. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: ČSN EN 61193-1 Systémy zabezpečování jakosti- Část 1: Registrace a analýza vad na osazených deskách s plošnými spoji. Konečné vyjádření. 2002.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61249-2-2 Ed.1: Materials for printed board and other interconnection structures- Part 2-2: Sectional specification- Phenolic cellulose paper reiforced laminate, high electrical grade, copper clad. 2002.
DetailSZENDIUCH, I., STARÝ, J. Investigation of Lead free soldering. IMAPS Czech and Slovak Chapter, 2002.
s. 1 ( s.)
DetailBAČA, P., KAHLE, P., NOVÁK, V., STARÝ, J. Návrhové systémy plošných spojů, ID nosiče: ETE001. 2002.
DetailBAJER, A., MUSIL, V., STARÝ, J., ŠANDERA, J. Mikroelektronické praktikum II. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, CSc., 2002. ISBN: 80-214-0741- 7.
Detail2001
STARÝ, J., ŠANDERA, J. Technika povrchové montáže ( technologie BGA, speciální opravy) 41 stran. Technika povrchové montáže. Brno: SMT plus.CZ,s.r.o., 2001.
DetailSTARÝ, J., KUBELKA, J. Kompatibilita procesu tavidlo/pájka/ ochranná atmosféra. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". 2001. ISSN: 1211- 6947.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek : IEC 61 193 Quality assessment systems. 2001.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61 192 Product performance requirements. 2001.
DetailSTARÝ, J. Odborný posudek: IEC 61249 Materials for Printed Boards and other Interconnection Structures. 2001.
DetailŠANDERA, J., STARÝ, J. Technika povrchové montáže- technologie BGA speciální opravy. 2001.
DetailSTARÝ, J. SMT -info Bulletiny anotací - redakční rada. 2001.
Detail1999
STARÝ, J., ŠANDERA, J., KAHLE, P. Plošné spoje a povrchová montáž. Plošné spoje a povrchová montáž. Brno: VUT Brno Ústav elektrotechnologie, 1999. ISBN: 80-214-1499- 5.
DetailKAHLE, P., STARÝ, J. Plošné spoje a povrchová montáž. Brno: PC-DIR Real,s.r.o., Brno, 1999.
s. 1 ( s.) ISBN: 80-214-1499- 5.
Detail1996
STARÝ, J. Technika povrchové montáže (SMT). 1996.
Detail1995
ŠANDERA, J., STARÝ, J. Technika povrchové montáže. 1995, roč. 1995,
s. 3 ( s.)
Detail
*) Citace publikací se generují jednou za 24 hodin.