doc. Ing.
Ivan Szendiuch
CSc.
FEKT, UMEL – docent
+420 54114 6094, +420 54114 6095, +420 54114 6158
szend@vut.cz
Publikace
2023
OTÁHAL, A.; GABLECH, I.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. Investigation of the Influence of Dam and Fill Encapsulating Material Shrinkage on a Semiconductor Substrate Warpage. In Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology. 2023. ISBN: 979-8-3503-3484-5.
Detail2022
SZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Measuring of Gas Flow Speed in Reflow Furnace. In 2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. IEEE, 2022.
s. 1-5. ISBN: 978-1-6654-6589-2. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWW2021
HURBAN, M.; SZENDIUCH, I. Vliv koeficientu přenosu tepla na pájení přetavením. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz. Plzen: 2021.
s. 1-3. ISSN: 1802-4564.
Detail | WWWOTÁHAL, A.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; BÚRAN, M. Comparison of Sample Preparation with Microsection and FIB Depending on the Detail of Structure. In 2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. IEEE, 2021.
s. 1-6. ISBN: 978-1-6654-1477-7. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWW2020
SZENDIUCH, I. Experimental Teaching of Microelectronics Assembly Technology. The Educational Review, 2020, roč. 4, č. 2,
s. 263-269. ISSN: 2575-7946.
Detail | WWW | Plný text v Digitální knihovněSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; HURBAN, M.; SKÁCEL, J. Ecolabeling of Electronics Products – what is new and what next?. In Electronics Technology (ISSE), 2020 43rd International Spring Seminar. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Institute of Electrical andElectronics Engineering (IEEE). Košice, slovensko: IEEE Computer Society, 2020.
s. 151-154. ISBN: 9781538657300. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWWOTÁHAL, A.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Current Load of Thick-film Pastes for Power Applications. In 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. IEEE, 2020.
s. 1-6. ISBN: 978-1-7281-6773-2. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWWOTÁHAL, A.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. Investigation of Metallographic Etchants Selectivity for Tin Solder Alloys. In 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. IEEE, 2020.
s. 1-6. ISBN: 978-1-7281-6773-2. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWW2019
OTÁHAL, A.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. New Possible Way for Brazing of Thick Film Cermet Conductors. In 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE). IEEE, 2019.
s. 1-5. ISSN: 2161-2528.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Measurement of Gas Flow in Reflow Oven. In 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Institute of Electrical andElectronics Engineering (IEEE). Wroclaw, Poland: IEEE Computer Society, 2019.
s. 151-154. ISBN: 9781538657300. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWWHURBAN, M.; SZENDIUCH, I. Smart sensors – another foundation for Industry 4.0. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz. Plzen: 2019.
s. 1-2. ISSN: 1802-4564.
Detail | WWWOTÁHAL, A.; SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. Influence of Electric Current at Solidification of Solder. In 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE). IEEE, 2019.
s. 1-5. ISSN: 2161-2528.
Detail | WWWSITKO, V.; SZENDIUCH, I. Optical method for validation of changes in the cleaning process and cleaning process optimization. In 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC). 1. Pisa: IMAPS Europe, 2019.
s. 1-8. ISBN: 978-0-9568086-6-0.
Detail | WWW2018
OTÁHAL, A.; SOMER, J.; SZENDIUCH, I. Influence of heating direction on BGA solder balls structure. In Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017 21st European. 2018.
s. 1-4. ISBN: 978-0-9568086-4-6.
Detail | WWWOTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Influence of heat flow direction on solder ball interfacial layer. Journal of Electrical Engineering, 2018, roč. 69, č. 4,
s. 305-310. ISSN: 1339-309X.
Detail | WWW | Plný text v Digitální knihovněSOMER, J.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I.; URBAN, F. Optical pressure sensors for harsh environment. In Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017 21st European. 2018.
s. 1-5. ISBN: 978-0-9568086-4-6.
Detail | WWWSKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A. Creation of Cavities in High-temperature Ceramics. In 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Zlatibor, Serbia: IEEE Computer Society, 2018.
s. 249-254. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWWSKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; HEJÁTKOVÁ, E. X-ray Inspection of Ceramic Structures. In 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Zlatibor, Serbia: IEEE Computer Society, 2018.
s. 254-257. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; HURBAN, M. Gas flow and heat transfer in reflow oven. In 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Zlatibor, Serbia: IEEE Computer Society, 2018.
s. 254-256. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWWHurban, M, SZENDIUCH, I. Digitalisation and networking in “smart production”. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2018, roč. 12, č. 1,
s. 16-18. ISSN: 1802-4564.
Detail | WWWSZENDIUCH, I. Technologie povrchové montáže – jaký je současný stav. DPS Elektronika od A do Z, 2018, č. 2,
s. 40-41. ISSN: 1805-5044.
DetailSZENDIUCH, I. COB IV připojování polovodičových čipů (nastavení procesu a poruchové mechanizmy). DPS Elektronika od A do Z, 2018, č. 2,
s. 39-43. ISSN: 1805-5044.
DetailSZENDIUCH, I. Pájení laserem a specifika pájecí pasty. DPS Elektronika od A do Z, 2018, roč. 2018, č. 6,
s. 32-34. ISSN: 1805-5044.
DetailSZENDIUCH, I. COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát. DPS Elektronika od A do Z, 2018, roč. 2018, č. 2,
s. 34-35. ISSN: 1805-5044.
DetailSZENDIUCH, I. COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování). DPS Elektronika od A do Z, 2018, roč. 2018, č. 3,
s. 34-36. ISSN: 1805-5044.
DetailSZENDIUCH, I. COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces). DPS Elektronika od A do Z, 2018, č. 2,
s. 34-35. ISSN: 1805-5044.
DetailSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; HURBAN, M.; SKÁCEL, J. Eco-label and Self Environmental Claims in Electronics. In 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2018). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Institute of Electrical andElectronics Engineering (IEEE). Zlatibor, Serbia: IEEE Computer Society, 2018.
s. 251-256. ISBN: 9781538657300. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWW2017
SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. PREDICTION OF THE THICK FILM RESISTOR TRIMMING. In Sborník IMAPS flash Conference 2017. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz. 2017.
s. 19-22. ISBN: 978-80-214-5419-4. ISSN: 1802-4564.
DetailSKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. Three ways to ceramic packages. In Electronics Technology (ISSE), 2017 40th International Spring Seminar on. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2017-September. Sofia, Bulgaria: IEEE Computer Society, 2017.
s. 249-254. ISBN: 978-1-5386-0582-0. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWWSKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.; NOVOTNÝ, V.; ŠANDERA, J. The analysis of reliability of solder joints on SMD ceramic resistor arrays. In Electronics Technology (ISSE), 2017 40th International Spring Seminar. Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics. Volume 2017-September. Sofia, Bulgaria: IEEE Computer Society, 2017.
s. 240-245. ISBN: 978-1-5386-0582-0. ISSN: 21612528-.
Detail | WWWSZENDIUCH, I. IMAPS a rostoucí význam pouzdření v moderní mikroelektronice. DPS Elektronika od A do Z, 2017, roč. 25, č. 3,
s. 40-43. ISSN: 1805-5044.
DetailSZENDIUCH, I. IMAPS a inovační technologie v montážní mikroelektronice. Rožnov p. R.: PBT Rožnov p.R., 2017.
Detail | WWWSZENDIUCH, I. IMAPS -cesta k moderním technologiím. Brno: DPS od A do Z, 2017.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Gas flow and heat transfer in reflow owen. In 3rd IMAPS flash conference 2017. 1. Brno: Novpress s.r.o., 2017.
s. 86-87. ISBN: 978-80-214-5535-1.
Detail | WWWSZENDIUCH, I. Kontaktování polovodičových čipů. 1. 1. Brno: Novpress, 2017. 61 s. ISBN: 978-80-214-5536-8.
Detail2016
OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods for Through Holes Plating. In 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia, 2016.
s. 48-52. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
DetailOTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods in Activation Process of Through-hole Plating. Periodica Polytechnica-Electrical Engineering, 2016, roč. 60, č. 4,
s. 217-222. ISSN: 0324-6000.
Detail | WWWOTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS. DPS Elektronika od A do Z, 2016, č. 1/ 2016,
s. 2-3. ISSN: 1805-5044.
DetailOTÁHAL, A.; CRHA, A.; ŠIMEK, V.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. ENHANCED METHOD OF THROUGH-HOLE COPPER PLATING. Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016.
s. 610-614. ISBN: 978-80-214-5350-0.
DetailSOMER, J.; KLÍMA, M.; MACHÁČ, P.; SZENDIUCH, I. Joining LTCC, Al2O3 and SiC substrates for higher operating temperature applications. In Materials Structure & Micromechanics of Fracture (MSMF8). Solid State Phenomena. 2016.
s. 631-634. ISBN: 978-80-214-5357-9. ISSN: 1662-9779.
DetailSOMER, J.; URBAN, F.; ČUČKA, M.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Sensors based on longitudinal fiber Bragg gratings. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). IEEE Conference proceedings. 2016.
s. 472-475. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2064.
DetailSKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Sensitive Analysis of IR Heat Emitter for Soldering. In Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016.
s. 655-659. ISBN: 978-80-214-5350- 0.
DetailSKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I. The Quality of BGA Solder Joint with Underfill. In Sborník IMAPS flash Conference 2016. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz. 2016.
s. 19-22. ISBN: 978-80-214-5419- 4. ISSN: 1802-4564.
DetailSZENDIUCH, I. Pouzdření v mikroelektronice. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2016. 86 s. ISBN: 978-80-214-5417- 0.
DetailSZENDIUCH, I.; HURBAN, M. Reflow Soldering in Vapour Phase Systems. In 2nd IMAPS FLASH CONFERENCE 2016. 1. Brno: Novpress s.r.o., 2016.
s. 42-43. ISBN: 978-80-214-5416- 3.
DetailSKÁCEL, J.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Designing of infrared heater with homogenous heat transfer. In Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, 39th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2016. International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Volume 2016- September. Pilsen, Czech Republic: IEEE, 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA, 2016.
s. 62-65. ISBN: 978-1-5090-1389- 0. ISSN: 2161-2536.
Detail | WWW2015
SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B. Mechanické testování elektronických sestav. In Mechanické testování elektronických sestav. 1. Brno: Novpress Brno, 2015.
s. 1-26. ISBN: 978-80-214-5271- 8.
DetailSZENDIUCH, I.; SOMER, J.; VALA, R.; ADÁMEK, M.; BURŠÍK, M.; HEJÁTKOVÁ, E.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; ŘEZNÍČEK, M.; ŘIHÁK, P.; SKÁCEL, J. Moderní mikroelektronické technologie - základ elektronického hardware. 1. 1. Brno: Vysoké učení technické v Brně, FEKT, 2015. 188 s. ISBN: 978-80-214-5293- 0.
DetailOTÁHAL, A.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Vibration Testing as Tool for Optimizing of Two PCB Connection. In Novel Trends in Electronics Manufacturing - Book of Abtracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2015.
s. 339-342. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail | WWWSKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I. THERMOMECHANICAL SIMULATION OF MODERN, ELECTRONIC PACKAGES. In Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních, 2015.
s. 289-291. ISBN: 978-80-214-5148- 3.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Technology Education. International Conference on Engineering Education - New Technologies and Innovation for Global Business. 1. Zagreb: MATE Ltd., Zagreb, 2015.
s. 451-457. ISBN: 978-953-246-232- 6.
DetailSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B. Some Insights to Quality Improvement in Engineering Education System. International Conference on Engineering Education - New Technologies and Innovation for Global Business. 1. Zagreb: MATE Ltd., Zagreb, 2015.
s. 25-31. ISBN: 978-953-246-232- 6.
DetailSOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Development of Optical Inclinometer in LTCC Technology. In Novel Trends in Electronics Manufacturing - Book of Abtracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Hungary: Budapest University of Technology and Economics, 2015.
s. 482-486. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail | WWWPSOTA, B.; SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A. Influence of the PCB Attachment on the Mechanical Properties in Modal Analysis. In Proceedings on 20th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. 2015.
s. 1-4. ISBN: 978-0-9568086-1-5.
Detail | WWWSOMER, J.; URBAN, F.; URBAN, F.; SZENDIUCH, I. Optical pressure sensors in LTCC technology. Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. 2015.
s. 41-42. ISBN: 978-80-214-5270- 1.
DetailOTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠEFARA, P. MECHANICAL BEHAVIOR OF SMD SOLDER JOINT SOLDERED UNDER NITROGEN ATMOSPHERE. Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. 2015.
s. 45-46. ISBN: 978-80-214-5270- 1.
DetailBURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; SITKO, V. Innovative procedures for the evaluation method of the efficiency in the cleaning process. In Electronics Technology (ISSE), 2015 38th International Spring Seminar. Eger, Hungary: IEEE, 2015.
s. 288-291. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B. Optimalizace modelu vícevrstvé DPS při mechanickém testování. DPS Elektronika od A do Z, 2015, roč. 1, č. 6,
s. 4-5. ISSN: 1805- 5044.
Detail | WWWPSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Optimalizace návrhu DPS při testování vibracemi. 2015.
s. 1-31.
DetailSKÁCEL, J.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. COMPARISON OF QFN AND BGA CHARACTERISTICS. In IMAPS FLASH CONFERENCE 2015. 1. BRNO: Vysoké účení technické v Brně, 2015.
s. 25-26. ISBN: 978-80-214-5270- 1.
DetailSZENDIUCH, I. IMAPS a pokrokové technologie v mikroelektronických montážích. DPS Elektronika od A do Z. Liberec: DPS od A do Z, 2015.
s. 1-24.
DetailOTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Optimization of Through- hole Plating Method for Prototyping. In Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz. 2015.
s. 54-56. ISBN: 978-80-214-5270- 1. ISSN: 1802-4564.
DetailPSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Influence of the cavities on the PCB mechanical properties. CIRCUIT WORLD, 2015, roč. 41, č. 2,
s. 1-6. ISSN: 0305-6120.
DetailŘIHÁK, P.; VALA, R.; SZENDIUCH, I. Detection of Defects on BGA Solder Balls Using 2D and 3D Methods. In Novel Trends in Electronic Manufacturing - Book of Abstracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Hungary: Budapest University of Technology and Economics, 2015.
s. 245-249. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail | WWWVALA, R.; ŘIHÁK, P.; SZENDIUCH, I. Influence of Flux throughout Reflow Process on FBGA Solder Balls. In Novel Trends in Electronic Manufacturing - Book of Abstracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology. Hungary: Budapest University of Technology and Economics, 2015.
s. 250-254. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail | WWWSOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; URBAN, F.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Bonding of zero-shrink LTCC with alumina ceramics. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2015, roč. 27, č. 4,
s. 157-163. ISSN: 0954-0911.
Detail | WWW2014
SZENDIUCH, I. Technická podpora univerzity – cesta k inovaci součástek a obvodů v průmyslu. 1. Brno: odborný časopis pro vývoj a výrobu elektroniky, 2014.
s. 1-5. ISBN: 978-80-214-5293- 0.
DetailSZENDIUCH, I. Distribution of Free–Field Photovoltaic Plants in Europe and Exemplarily in South Moravia, Czech Republic. In 37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology. 1. Drážďany, Německo: IEEE, 2014.
s. 350-354. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
DetailKLÍMA, M.; SOMER, J.; BLAHOVÁ, L.; PROCHÁZKA, M.; SZENDIUCH, I. Usage of Low-Temperature Co- Fired Ceramic In Hermetic Packaging. Advances in Electronic System Integration - Book of Abtracts 37th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2014.
s. 99-103. ISBN: 978-3-934142-49- 7.
DetailSOMER, J.; ŠTEKOVIČ, M.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Bonding of LTCC with Alumina ceramics. In Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2014. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2014.
s. 60-64. ISBN: 978-80-214-4985- 5.
DetailFRANTÍK, O.; ČECH, P.; PORUBA, A.; BAŘINKA, R.; STOJAN, R.; SZENDIUCH, I. Vývoj emitoru dotovaného fosforem pro levnější a účinnější krystalické křemíkové solární články. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2014, roč. 2014, č. 1,
s. 06-08. ISSN: 1802- 4564.
DetailBURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency. In IEEE CONFERENCE PUBLICATIONS. Dresden, Německo: IEEE, 2014.
s. 341-344. ISBN: 978-3-934142-49-7.
DetailOTÁHAL, A.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Impact of solder paste drying on the solderability. In 37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden: IEEE, 2014.
s. 198-201. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
DetailOTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; PSOTA, B. Mechanical testing of PCB using computer simulations. In 37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden: IEEE, 2014.
s. 290-293. ISBN: 978-1-4799-4455-2.
DetailSZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; KLAPKA, M. Vibration Testing as a Tool to Optimize the Configuration of the PCBs. In IMAPS Proceedings. 1. San Diego, USA: IMAPS, 2014.
s. 50-54. ISBN: 978-0-9909028-0- 5.
DetailSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; ŘIHÁK, P. Innovation in Electric Engineering Education through the Introduction of the Hybrid Integration in the Experimental Lessons. In ICEE/ ICIT 2014. 1. Riga: iNNER, 2014.
s. 332-238. ISBN: 9781479931927.
DetailSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. EU Research programs - the Way to the Quality Increase of PhD Study. In ICEE/ ICIT 2014. 1. Riga: iNNER, 2014.
s. 26-31. ISBN: 9781479931927.
DetailPSOTA, B.; OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. INFLUENCE OF THE CAVITIES ON THE PCB MECHANICAL PROPERTIES. In Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2014. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2014.
s. 1-7. ISBN: 978-80-214-4985- 5.
DetailSZENDIUCH, I.; PSOTA, B. Simulace tepelných vlastností pouzder QFN a BGA. Slaboproudý obzor, 2014, roč. 70, č. 1,
s. 2-6. ISSN: 0037- 668X.
DetailSZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Nové směry v konstrukci plošných spojů a mechanické testování. DPS Elektronika od A do Z, 2014, roč. 5., č. 1,
s. 12-15. ISSN: 1805-5044.
DetailSZENDIUCH, I. Der Einfluss des Stickstoff auf Reflowloten. Mallorca: TBB Technologie Beratung Bell, 2014.
s. 88-93.
Detail2013
BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. New method for deposition of thixotropic materials with resolution under 100 um. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013.
s. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
Detail | WWWBURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I. Závěrečná zpráva k úkolu HIO pro MAGNETON. 2013.
s. 1-2.
DetailKLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Wire-Bonds Durability in High- Temperature Applications. In Electronic Devices and Systems - IMAPS CS International Conference 2013. first. Brno: VUT, 2013.
s. 38-43. ISBN: 978-80-214-4754- 7.
DetailPSOTA, B.; KLÍMA, M.; NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Usage of LTCC Technology in Electronic Packaging. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 36, č. 2013,
s. 206-209. ISSN: 2161- 2528.
DetailOTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Study of Atmosphere Influence on BGA Solder Balls Process. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 36, č. 2013,
s. 121-126. ISSN: 2161- 2528.
DetailSZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; HEJÁTKOVÁ, E. Board on Board New PCB Configuration Moving in 3D Packaging. In THE INTERNATIONAL CONFERENCE - EDS, Brno 26 - 27 June 2013. Vysoké učení technické v Brně: Novapress sro, 2013.
s. 224-227. ISBN: 978-80-214-4754- 7.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Planární filtr v tlustovrtvové technologii. Slaboproudý obzor, 2013, roč. 69, č. 3,
s. 10-14. ISSN: 0037- 668X.
DetailKLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Compatibility of through-hole technology devices with low-temperature co- fired ceramic substrate. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 36, č. 2013,
s. 127-131. ISSN: 2161- 2528.
DetailKLÍMA, M.; SZENDIUCH, I.; SOMER, J.; PROCHÁZKA, M. Hermetic Properties Of Low-Temperature Co- Fired Ceramic Applications. In Sborník příspěvků Mezinárodní Masarykovy konference pro doktorandy a mladé vědecké pracovníky 2013. Hradec Králové: MAGNANIMITAS, 2013.
s. 1-8. ISBN: 978-80-87952-00- 9.
DetailSZENDIUCH, I.; KLAPKA, M.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Importance of Vibration Testing for New Technological Solutions. In Proceedings EMPC 2013. 1. Grenoble: IMAPS France, 2013.
s. 144-148. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
DetailBURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. New method for adjustment of elevation of the ceramic flatness for direct deposition. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 2013, č. 36,
s. 6-7. ISSN: 2161- 2528.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; PULEC, J. Planární filtr v tlustovrstvové tehnologii. Slaboproudý obzor, 2013, roč. 69, č. 3,
s. 10-14. ISSN: 0037- 668X.
DetailBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. Optimizing of PCBA cleaning process through process calibration tools. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013.
s. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Metodiky mechanického testování elektronických sestav. 2013.
DetailOTÁHAL, A.; ADÁMEK, M.; JANSA, V.; SZENDIUCH, I. Investigation of the Mechanical Properties of Lead- Free Solder Materials. Key Engineering Materials (web), 2013, roč. 2013, č. 592- 593,
s. 453-456. ISSN: 1662- 9795.
Detail | WWWPSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Materials Structure & Micromechanics of Fracture. Brno, Česká republika: 2013.
s. 182-182. ISBN: 978-80-214-4739- 4.
DetailPSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Key Engineering Materials (print), 2013, roč. 2014, č. 592- 593,
s. 201-204. ISSN: 1013- 9826.
DetailKLÍMA, M.; HOLÍK, M.; SVATOŠ, V.; HUBÁLEK, J.; SZENDIUCH, I.; URBAN, F. Photo-reflective layer on Low Temperature Co- fired Ceramic for optical applications. Key Engineering Materials (print), 2013, roč. 592- 593, č. 1,
s. 457-460. ISSN: 1013- 9826.
DetailKLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Wire-Bonds Durability in High- Temperature Applications. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2013, roč. 2013, č. 5,
s. 7-11. ISSN: 1802- 4564.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Frequency bandpass filter in hybrid thick film technology. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2013, roč. 2012, č. VI.,
s. 1-4. ISSN: 1802- 4564.
Detail2012
PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimization of Wire Loop Formation in Wirebonding Process Using Computer Simulation. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. Vienna University of Technology, Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012.
s. 282-285. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.
Detail | WWWPSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Increasing Importance of The Thermal Management for Modern Electronic Packages. In Electronics Devices and systems 2012. 1. Tabor 43a, 612 00 Brno: Ing. Vladislav Novotný - Litera, 2012.
s. 189-196. ISBN: 978-80-214-4539- 0.
DetailKLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Thermodynamic Sensor of Thermal Radiation. In Proceedings of the 18th conference Volume 3. Brno: LITERA Brno, 2012.
s. 324-328. ISBN: 978-80-214-4462- 1.
DetailSCHNEDERLE, P.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Effect of nitrogen atmosphere on the soldering process for different types of lead- free solders. In 35th International Spring Seminar on Electronics Technology - ISSE 2012 Proceedings. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. 1. Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library: Vienna University of Technology, 2012.
s. 201-206. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.
Detail | WWWKLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Possibilities of making 3D resistors in LTCC technology. In Electronics Technology (ISSE), 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2012.
s. 50-54. ISBN: 978-1-4673-2240- 9.
DetailPSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Increasing Importance of the Thermal Management for Modern Electronic Packages. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu. cz, 2012, roč. 2012, č. VI.,
s. 1-5. ISSN: 1802- 4564.
DetailSZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; HEJÁTKOVÁ, E. THE SUBJECT "ELECTRONICS HARDWARE" AS INTERDISCIPLINARY TOPIC FOR THE ELECTRIC ENGINEERING EDUCATION. In International Conference Educon 2012. EDUCON 2012. 1. Marakesh: IEEE, 2012.
s. 74-79. ISBN: 978-1-4673-1455- 8. ISSN: 2165- 9559.
DetailADÁMEK, M.; SCHNEDERLE, P.; SZENDIUCH, I.; LIPAVSKÝ, L. The Properties Comparison of Solder Joints on Ceramic and FR- 4 Substrates. In 4TH ELECTRONICS SYSTEM INTEGRATION TECHNOLOGIES CONFERENCE ESTC 2012. 1. Amsterdam, NL: Medicongress, Kloosterstraat 5, B-9960 Assenede, Belgium, 2012.
s. 1-5. ISBN: 978-1-4673-4644- 3.
Detail | WWWADÁMEK, M.; ŠTEKOVIČ, M.; SZENDIUCH, I. Thick Film 3- D Electrode Configuration for Electrochemical Applications. In 4TH ELECTRONICS SYSTEM INTEGRATION TECHNOLOGIES CONFERENCE ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, Kloosterstraat 5, B-9960 Assenede, Belgium, 2012.
s. 1-6. ISBN: 978-1-4673-4644- 3.
Detail | WWWSCHNEDERLE, P.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Effect of nitrogen atmosphere on the quality of lead- free solder joints. In EDS 12 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. 1. Brno: Ing. Vladislav Pokorný - LITERA, Tábor 43a, 612 00 Brno, 2012.
s. 308-313. ISBN: 978-80-214-4539- 0.
DetailSZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. The dispensing system with the support of ultrasonic energy. In Proceedings of 4th ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, 2012.
s. 131-134. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Planar Thick Film Frequency Filter Design. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. Vienna University of Technology, Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012.
s. 485-487. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.
Detail | WWW2011
SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; HEJÁTKOVÁ, E. Innovation and Creativity in Electric Engineering Education - In the Past and Today. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership", 2011, roč. 2011, č. 1,
s. 51-55. ISSN: 1562- 3580.
DetailŠVECOVÁ, O.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P.; SZENDIUCH, I. Reliability Model for Assessment of Lifetime of Lead- Free Solder Joints. In 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011 - Proceedings. 1. Brihton, UK: 2011.
s. 210-214. ISBN: 978-0-9568086-0- 8.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937). 1. BRNO: NOVPRESS, 2011.
s. 19-24. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937). 1. BRNO: NOVPRESS, 2011.
s. 1-5. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
DetailNICÁK, M.; ŠVECOVÁ, O.; ŠANDERA, J.; PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Reliability and Simulation of Lead- Free Solder Joint Behavior in 3D Packaging Structure. In Key Engineering Materials Vol. 465 (2011). Key Engineering Materials (print). Švýcarsko: Trans Tech Publications, 2011.
s. 491-494. ISBN: 978-3-03785-006- 0. ISSN: 1013-9826.
Detail | WWWSZENDIUCH, I. Necessity for Teaching of Eco- Design in Electric Engineering Education. In tronic Technology33rd International Spring Seminar on Electronic Technology. 1. Warszava. Poland: IEEE Xplore digital library, 2011.
s. 58-59. ISBN: 978-1-4244-7849- 1.
DetailSZENDIUCH, I. Development in Electronic Packaging - Moving to 3D System Configuration. Radioengineering, 2011, roč. April 2011, č. 1,
s. 214-220. ISSN: 1210- 2512.
DetailPSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Modeling of Microelectronic Structures and Packages using ANSYS Software. 2011. ISBN: 978-1-4577-2111- 3.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to characterization of interdigital capacitors. In ISSE 2011 Conference Proceedings. 2011.
s. 50-52. ISBN: 978-1-4577-2111- 3.
DetailBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Třetí část hybridních integrovaných obvodů - Výukový proces v mikroelektronických technologiích. ISSE 2011 - PROCEEDINGS. 1. Košice, Slovensko: Technická Univerzita Košice, 2011.
s. 632-636. ISBN: 978-1-4577-2111- 3.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; ŘEZNÍČEK, M.; PSOTA, B. Electronics Hardware Interdisciplinary Subject for the Engineering Study Programs. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership", 2011, roč. 2011, č. 1,
s. 46-50. ISSN: 1562- 3580.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Thick Film Planar Inductor Characterization. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS- Europe, 2011.
s. 458-461. ISBN: 978-0-9568086-0- 8.
Detail | WWWBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Dispensing process with additional ultrasonic energy. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS- Europe, 2011.
s. 476-479. ISBN: 978-0-9568086-0- 8.
Detail | WWWBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J. Moderní laboratoř mikroelektronických technologií. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2011, roč. 2011, č. 1,
s. 61-62. ISSN: 1804- 4891.
DetailPSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Úvod do výuky modelování elektronických systémů simulačním programem ANSYS. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. 2011.
s. 34-39. ISBN: 978-80-214-4405- 8.
DetailADÁMEK, M.; SCHNEDERLE, P.; SZENDIUCH, I. Zařízení pro zkoumání vlivu dusíkové atmosféry u bezolovnatého pájenís minimální spotřebou dusíku. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Výzkumný záměr Ministerstva školství, mládeže a tělovýchovy MSM 0021630503. Seminář o výsledcích výzkumného záměru v roce 2011. Sborník příspěvků. NOVPRESS s.r.o., Brno: No, 2011.
s. 1-5. ISBN: 978-80-214-4405- 8.
DetailKLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Návrh 3D struktur realizovaných na LTCC substrátech pomocí programu HYDE. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Novapress, 2011.
s. 63-68. ISBN: 978-80-214-4405- 8.
DetailPSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Využití počítačových simulací pro pouzdření v mikroelektronice. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích. (id 15937). 1. Brno 2010: NOVPRESS, 2011.
s. 49-61. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
Detail2010
ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Thermodynamic Sensors New Opportunities for Measuring and Control in Industrial Applications. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlin, Německo: 2010.
s. 1-5. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
DetailBURŠÍK, M.; NOVOTNÝ, M.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E.; SZENDIUCH, I. Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010.
s. 1-4. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
DetailBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E. New Facts from Lead- free Solders Reliability Investigation. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010.
s. 101-105. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
DetailSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Increasing Importance of Electronic Hardware Education for Electrical Engineers. In EQ- 2010. 1. Izhevsk, Rusko: Izhevsk Publishing Home, 2010.
s. 411-417. ISBN: 978-5-7526-0442- 3.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Modeling of Current Density in Thick Film Resistors. In STUDENT EEICT 2010. Brno: NOVPRESS, 2010.
s. 236-240. ISBN: 978-80-214-4079- 1.
DetailNICÁK, M.; SZENDIUCH, I. CONTRIBUTION TO LEAD- FREE SOLDERED 3D STRUCTURES. In Second Forum of Young Researchers. In the framework of International Forum "Education Quality - 2010" : Proceedings. Izhevsk, Russia: Publishing House of ISTU, 2010.
s. 378-382. ISBN: 978-5-7526-0442- 3.
DetailNICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Contribution to realization of 3D structures. Abstract proceedings. Polymer Electronics and Nanotechnologies: towards System Integration. Warsaw, Poland: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2010.
s. 110-111. ISBN: 978-83-7207-870- 4.
DetailNICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích. 1. Brno: Novpress, 2010.
s. 11-19. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures. In ISSE 2008 Conference Proceedings. 2010.
s. 383-385. ISBN: 978-1-4244-7849- 1.
DetailNICÁK, M.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to realization of 3D structures. In 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2010. Warsaw, Poland: IEEE Xplore digital library, 2010.
s. 156-159. ISBN: 978-1-4244-7849- 1.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; PULEC, J. Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. 1. Brno: Novpress, 2010.
s. 25-32. ISBN: 978-80-214-4229- 0.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti. Slaboproudý obzor, 2010, roč. 67, č. 2,
s. 12-16. ISSN: 0037- 668X.
DetailSZENDIUCH, I.; NICÁK, M. On the Application of Solder Balls for 3D Packaging. PLUS, 2010, roč. 2010, č. 8,
s. 1855-1860. ISSN: 1436- 7505.
DetailSZENDIUCH, I. Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware. Sdělovací technika, 2010, roč. 2010, č. 11,
s. 10-14. ISSN: 0036- 9942.
DetailNICÁK, M.; ŠVECOVÁ, O.; PULEC, J.; ŠANDERA, J.; SZENDIUCH, I. Reliability and Simulation of Lead- free Solder Joint Behavior in 3D Packaging Structures. 6th International Conference on Materials Structure & Micromechanics of Fracture - MSMF6 - Abstract booklet. 1. Brno: VUT Brno, FSI & Repropress, Srbská 53, Brno, 2010.
s. 184-184. ISBN: 978-80-214-4112- 5.
DetailPULEC, J.; SZENDIUCH, I. Contribution to modeling of stressing in microelectronic structures. Abstract proceedings. Polymer Electronics and Nanotechnologies: towards System Integration. Warsaw, Poland: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2010.
s. 218-219. ISBN: 978-83-7207-870- 4.
Detail2009
ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, Z. Bisected Thermodynamic Sensor as the Power AC/ DC Transmitter. In EMPC2009 17th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. Rimini: 2009.
s. 33-38. ISBN: 978-1-4244-4722- 0.
DetailSZENDIUCH, I. Technology of modern soldering. In EDS 2009. Brno, Czech republic: EDS Czech republic, 2009.
s. 102-108. ISBN: 978-80-214-3933- 7.
DetailSZENDIUCH, I. Innovation in micro electronics technology education. In EDS 2009. 1. Brno, Czech Republic: EDS Czech republic, 2009.
s. 90-97. ISBN: 978-80-214-3933- 7.
DetailBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. Evaluation of Cleaning in Electronic Production. In ISSE 2009 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology, Abstracts Proceedings. 1. Brno, Czech Republic: 2009.
s. 60-64. ISBN: 978-1-4244-4260- 7.
DetailŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, Z. Segmented Thermodynamic Sensor in Applications. In 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology Abstract Proceedings. 1. Brno: 2009.
s. 56-60. ISBN: 978-1-4244-4260- 7.
Detail2008
SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimalizace účinnosti čistících zařízení pro elektroniku. Electronic Engineering Magazine, 2008, roč. 2008, č. 2,
s. 32-35. ISSN: 1802- 520X.
DetailŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, Z.; HEJÁTKOVÁ, E. Termodynamická senzorika - Nový pohled na monitorování termodynamických systémů - část 2. 1. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2008.
s. 1-17.
DetailŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, Z. Thick Film Double Thermodynamic Sensor System. In ESTC 2008 2nd Electronics System-Integration Technology Conference 1st-4th September 2008, Greenwich, London, UK. Anglie: 2008.
s. 1301-1304. ISBN: 978-1-4244-2813- 7.
DetailBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. Some remarks to the effectiveness of cleaning in electronics. In ESTC 2008 2nd Electronics System-Integration Technology Conference 1st - 4th September 2008, Greenwich, London, UK. Greenwich, London, Anglie: 2008.
s. 1339-1343. ISBN: 978-1-4244-2813- 7.
DetailŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Thick Film Sensor Based on New Principle of Balanced Process Monitoring. In 32nd International IMAPS- IEEE CPMT Poland Conference. Polsko: Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, 2008.
s. 1-6. ISBN: 978-83-917701-6- 0.
DetailPRÁŠEK, J.; ADÁMEK, M.; KŘIVKA, J.; SZENDIUCH, I. Reference Electrodes for Thick- Film Sensors. In ISSE 2008 Conference Proceedings. Budapest, Hungary: 2008.
s. 522-525. ISBN: 978-963-06-4915- 5.
Detail2007
SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; NOVOTNÝ, M. Effect of Lead- free Conductive Thick Film Materials on Ultrasonic Wire Bondability. In Proceedings ISSE 2007. Cluj- Napoca: TU Dresden, 2007.
s. 124-129.
DetailŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, Z. Termodynamická senzorika - Nový pohled na monitorování termodynamických systémů. 1. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2007.
s. 1-22.
DetailNOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Chip Power Interconnection. In Proceeding of 30th International Spring Seminar on Electronics Technology. Napoca: TU of Cluj Napoca, 2007.
s. 183 ( s.) ISBN: 1-4244-1218- 8.
DetailVANĚK, J.; HLADÍK, J.; SZENDIUCH, I. Optimization of Properties of Planar Spiral Inductors. In 30th ISSE 2007 Conference Proceedings Emerging Technologies for Electronics Packaging. 1. Cluj-Napoca, Romania: Editura Mediamira, 2007.
s. 235-238. ISBN: 1-4244-1218- 8.
DetailVANĚK, J.; HLADÍK, J.; SZENDIUCH, I. Optimization of Propertief of Planar Spiral Inductors. In ISSE 2007 International Spring Seminar on Electronics Technology. Cluj-Napoca, Romania: Editura Mediamira, 2007.
s. 120-122. ISBN: 978-973-713-174- 4.
DetailVAŠKO, C.; NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Virtual laboratory of microelectronic technologies. In Proceedings ISSE 2007, the 30th International Spring Seminar on Electronics Technology. Rumunsko: 2007.
s. 114-117. ISBN: 1-4244-1218- 8.
DetailHLADÍK, J.; SZENDIUCH, I.; VANĚK, J.; BAŘINKA, R. Characterization of solar cells contacts deposited by direct writing approach. In 30th ISSE 2007 Conference Proceedings Emerging Technologies for Electronics Packaging. 1. Cluj-Napoca, Romania: Technical University of Cluj- Napoca, 2007.
s. 122-123. ISBN: 1-4244-1218- 8.
DetailSZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, M.; ŘEZNÍČEK, Z. Thick Film Sensor for Temperature Balanced Process Monitoring. In Proceedings IMAPS 2007. San Jose: IMAPS USA, 2007.
s. 250-255. ISBN: 0-930815-82- 3.
DetailVANĚK, J.; HLADÍK, J.; SZENDIUCH, I.; VODRÁŽKA, M. The Workplace for Depositing of Thick Film Paste by Direct Writing Technique. In XXXI INTERNATIONAL CONFERENCE IMAPS- POLAND 2007. 1. Rzeszów: Rzeszów University of Technology, 2007.
s. 479-481. ISBN: 978-83-917701-4- 6.
DetailNOVOTNÝ, M.; DVOŘÁK, T.; SZENDIUCH, I. Wire Bonding Power Interconnection. In Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one. Finsko: 2007.
s. 92-94. ISBN: 978-952-99751-1- 2.
DetailSZENDIUCH, I. Eco- design as the Tool for Decreasing the Impact of Electronic Technology on Environment. In Proceedings IMAPS 2007. San Jose: IMAPS USA, 2007.
s. 250-255. ISBN: 0-930815-82- 3.
DetailSZENDIUCH, I. Curicullum for Lead- free Soldering. In Electronic Devices and Systems EDS 07. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, 2007.
s. 265-270. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
DetailSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Increasing Importance of Microelectronics Technology Education. In Electronic Devices and Systems EDS 07. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, 2007.
s. 61-65. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
DetailSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Implementation of Eco- design in the Electronics Industry and Education Process. In Proceedings 31th IMAPS Poland. Rzeszow: Rzeszow University of Technology, 2007.
s. 473-478. ISBN: 978-83-917701-4- 6.
DetailSZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; VANĚK, J. Some new Aspects in Microelectronics Technology Education. In Proceedings IMAPS Poland 07. Rzeszow: Rzeszow Technical University, 2007.
s. 483-486. ISBN: 978-83-917701-4- 6.
DetailSZENDIUCH, I. Roadmap of Lead- free Soldering. In Proceedings ISSE 2007. 1. Cluj- Napoca: TU Dresden, 2007.
s. 55-60. ISBN: 978-973-713-174- 4.
DetailSZENDIUCH, I.; VAŠKO, C. Multidisciplinary Aspects in Micro(Nano) electronics Technology Education. In Proceedings of the ICEE 2007. Coimbra: FCTUC, 2007.
s. 144-149. ISBN: 978-972-8055-14- 1.
DetailSZENDIUCH, I. Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje. In Sborník Výzkumného záměru. Brno: 2007.
s. 104-107. ISBN: 978-80-214-3534- 6.
DetailVAŠKO, C.; SZENDIUCH, I. Process Flow Implementation in Ecological Design. In Electronic Devices and Systems EDS' 2007 Proceedings. Brno: VUT, 2007.
s. 369-372. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
DetailVAŠKO, C.; NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Multimedia Learning System - Virtual Lab. In Electronic Devices and System EDS' 2007 Proceeding. Brno: VUT, 2007.
s. 473-475. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
DetailSZENDIUCH, I.; NOVOTNÝ, M.; BARTOŇ, Z. Measurement Environment for Reliability Study of High Current First Level Measurement Environment for Reliability Study of High Current First Level Measurement Environment for Reliability Study of High Current First Level Interconnections. In Proceedings IDT' 07. Cairo: 2007.
s. 242-245. ISBN: 978-1-4244-1824- 4.
DetailSZENDIUCH, I. 3D - perspektivní způsob pouzdření. In Sborník výzkumného záměru. Brno: 2007.
s. 30-33. ISBN: 978-80-214-3534- 6.
DetailNOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Methods of Chip Interconnection. In Electronics Devices and Systems 07 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2007.
s. 260-264. ISBN: 978-80-214-3470- 7.
DetailVAŠKO, C.; NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Virtual laboratory of microelectronic technologies. In International Conference on Engineering and Education 2007 Proceeding. Portugalsko: University of Coimbra, 2007.
s. 485-489.
DetailNOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I. Lead- Free Solder Joint Quality Investigation. Acta Electrotechnica et Informatica, 2007, roč. 6, č. 4,
s. 18 ( s.) ISSN: 1335- 8243.
DetailIvan Szendiuch, Jaroslav Jankovský, Marek Novotný. Perspektivní metody pouzdření polovodičových čipů. In BULETIN ANOTACÍ. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". Brno: SMT- info konsorcium, 2007.
s. 22 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailVAŠKO, C.; SZENDIUCH, I. Eco- design workflow process. In Proceeding EMPC 2007. Finsko: IMAPS Nordic, 2007.
s. 459-462. ISBN: 978-952-99751-2- 9.
Detail2006
Szendiuch,I. How to Take Decisions for Environmental Design. In EDS ´ 06 IMAPS. EDS´ 06. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006.
s. 520 ( s.) ISBN: 80-214-3246- 2.
DetailNovotný, M., Szendiuch, I. Simulation of different substrates connection. In Proceedings EDS ' 06. Brno: VUT Brno, 2006.
s. 499 ( s.) ISBN: 80-214-3246- 2.
DetailSZENDIUCH, I. Eco- design a jeho implementace do výuku. In 19th International Microworkshop 2006. Mala Lucivna 19.a 20.6.2006: SVŠT Bratislava, 2006.
s. 74 ( s.) ISBN: 80-214-3343- 4.
DetailSZENDIUCH, I. Nízkoenergetické struktury FV článků. dílčí zpráva. Rožnov p.R.: MŽP, 2006.
s. 0 ( s.)
DetailSzendiuch,I.,Hladík,J. Nízkoenergetické struktury pro FV články. Rožnov p.R.: 2006.
s. 1 ( s.)
DetailI. Szendiuch, V. Musil, J. Stehlík. Výroba součástek a konstrukčních prvků. Elektronický studijní text. 2006. 84 str., VUT FEKT Brno. Brno: VUT Brno, 2006.
s. 1 ( s.)
DetailDoc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů. 1. 1. Brno: VUTIUM, 2006. 396 s. ISBN: 80-214-3292- 6.
DetailM. Novotný, L. Jakubka, P. Cejtchaml, I. Szendiuch. Thermomechanical stressing of solar cells. In EUROSIME 2006 Proceeding of the 7 international conference. Commo: Commo, 2006.
s. 244 ( s.) ISBN: 1-4244-0276- X.
DetailNovotný M.,Jakubka L.,Szendiuch I. Comparing of flip-chip and wire- bonding interconnection. In 29th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2006. Dresden: TU Dresden, 2006.
s. 67 ( s.) ISBN: 00-000-0000- 0.
DetailJakubka,L., Novotny,M., Hladik,J., Szendiuch,I. Reliability of solar cell´ s solder joints. In Proceeding of ISSE 2006. Dresden: Heinz Wohlrabe, 2006.
s. 72 ( s.) ISBN: 3-934142-23- 0.
DetailJakubka,L., Novotny,M., Szendiuch,I. Interconnection of the back side contact solar cell and the ceramic substrate. In 4th European Microelectronics and Packaging Symposium, EMPS 2006 Proceedings. Ljubljana: Darko Belavič, 2006.
s. 387 ( s.) ISBN: 961-91023-4- 7.
DetailCyril Vaško, Ivan Szendiuch, Luboš Jakubka, Marek Novotný. Eco-Design - New activity in the electronics sector. In 4th European Microelectronics and Packaging Symposium, EMPS 2006 Proceedings. Ljubljana: Midem, 2006.
s. 345 ( s.) ISBN: 961-91023-4- 7.
DetailNovotný, M., Jakubka, L., Szendiuch, I. Life time simulation of interconnection of sollar cells. In EMPS 2006 Proceedings. Ljublana: TU Slovenia, 2006.
s. 381 ( s.) ISBN: 961-91023-4- 7.
DetailJiří Hladík, Luboš Jakubka, Ivan Szendiuch. Edge isolation of the silicon solar cells provides by an etching paste. In 3rd International workshop on teaching in photovoltaics. Prague: V. Benda, 2006.
s. 65 ( s.) ISBN: 80-01-03467- 4.
DetailŘezníček,Z., Tvarožek,V., Szendiuch,I., Řezníček,M. Hybrid Constant Temperature Regulator. In Proceedings of the 7 international conference. Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro- Systems. Como, Itálie: EUROSIME 2006, 2006.
s. 194 ( s.) ISBN: 1-4244-0276- X.
DetailSzendiuch,I., Vaško,C., Cejtchaml,P. Lead- free Solder Joint Quality Investigation. In Proceedings of 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. Germany: Verlag dr. Markus A. Deter, 2006.
s. 84 ( s.) ISBN: 3-934142-23- 0.
DetailSzendiuch,I., Schischke K. Eco-design - new part of technological integration. In Proceedingd of 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden, SRN: Verlag Dr. Markus A. Detert, 2006.
s. 166 ( s.) ISBN: 3-934142-23- 0.
DetailJ. Hladik, L. Jakubka, I. Szendiuch, R. Barinka. Edge isolation of the silicon solar cells provides by an etching paste. In Proceedings of the 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden: Heinz Wohlrabe, 2006.
s. 248 ( s.) ISBN: 3-934142-23- 0.
DetailHLADÍK, J.; BAŘINKA, R.; SZENDIUCH, I. Zanořené kontakty na zadní straně solárních článků použití nestandardních technologií. In 2. česká fotovoltaická konference. Brno: 2006.
s. 120 ( s.) ISBN: 80-239-7361- 4.
DetailJakubka,L., Linhart,J., Szendiuch,I. Screen Printed Diffusion Boron paste. In EDS 06 IMPAS CS INTERNATIONAL CONFERENCE 2006. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006.
s. 244 ( s.) ISBN: 80-214-3246- 2.
DetailJakubka,L., Linhart,J., Szendiuch,I. Thermal cycling and lifetime testing of solar cell’ s solder joints. In EDS 06 IMPAS CS INTERNATIONAL CONFERENCE 2006. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006.
s. 276 ( s.) ISBN: 80-214-3246- 2.
DetailSzendiuch,I. Importance of Eco- design Implementation in Engineering Education. In International Conference on Engineering Education. San Juan: Stipest Publishing LLC, 2006.
s. 112 ( s.) ISBN: 1-58874-648- 8.
DetailSzendiuch,I., Musil,V. Research and Postgraduate Study in Microelectronics Technology. In International Conference on Engineering Education. San Juan: iNEER, 2006.
s. 66 ( s.) ISBN: 1-58874-648- 8.
DetailSzendiuch,I.,Cejtchaml,P. 3D- nové směry v pouzdření. In Bulletin anotací. SMT info. Brno: SMT info konsorcium, 2006.
s. 1 ( s.)
DetailSzendiuch,I. Moderní trendy pouzdření v mikroelektronice. In Pájení a tepelné procesy. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". Brno: SMT info konsorcium, 2006.
s. 26 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailJakubka,L., Novotny,M., Szendiuch,I. Realization and Simulation of Interconnection of Solar Cell. In 3rd INTERNATIONAL WORKSHOP ON TEACHING IN PHOTOVOLTAIC, IWTPV´ 06 PROCEEDINGS. Praha: Prof. Vítězslav Benda, PhD., 2006.
s. 119 ( s.) ISBN: 80-01-03467- 4.
DetailSzendiuch,I. Importance of Packaging in Electronics System Design. In EDS´ 06 IMAPS. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc, 2006.
s. 467 ( s.) ISBN: 80-214-3246- 2.
DetailCyril Vasko, Jiri Ohera, Ivan Szendiuch. Investigation of solder joints strength. In ISSE 2006 Proceeding. Dresden: TU Dresden, 2006.
s. 123 ( s.) ISBN: 3-934142-23- 0.
DetailSzendiuch,I., Mach,P. Závěrečná zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy". Brno: 2006.
s. 1 ( s.)
Detail2005
Szendiuch,I. Eco-design - nová strategie návrhu II. Sdělovací technika, 2005, roč. 2005, č. 10,
s. 3 ( s.) ISSN: 0036- 9942.
DetailSzendiuch,I., Mach,P. Dílčí zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy". Brno. 2005.
s. 1 ( s.)
DetailSzendiuch,I. Technologické trendy na počátku XXI. století. Sdělovací technika, 2005, roč. 2005, č. 4,
s. 3 ( s.) ISSN: 0036- 9942.
DetailBULVA, J., SZENDIUCH, I. Chybí název. 5a Conferencia de Dispositivos Electrónicos. Tarragona: Universitat Rovira i Virgili, 2005.
s. 141 ( s.)
DetailSZENDIUCH, I. Využití nových materiálů v ekodesignu. Praha: CIR, 2005.
s. 14 ( s.)
DetailSZENDIUCH, I. Ekologie a elektronická výroba. In Výroba DPS, Materiály pro montážní technologie, Čistění DPS. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". Brno: SMT- info konsorcium, 2005.
s. 25 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailJiří Starý, Ivan Szendiuch. Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors. In Conference Proceedings ISSE 2005. Vienna: 2005.
s. 78 ( s.) ISBN: 0-7803-9325- 2.
DetailIvan Szendiuch, Jindřich Bulva, Karsten Schischke, Marcel Hageluken. Úvod do strategie návrhu ekologických výrobků. In Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Brno: FEKT VUT, 2005.
s. 1 ( s.)
Detail | WWWSZENDIUCH, I. Úvod do strategie ekologických výrobků - článek. In Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Brno: VUT v Brně, 2005.
s. 5-15.
DetailJindřich Bulva, Ivan Szendiuch. Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Brno: FEKT VUT, 2005.
s. 1 ( s.)
DetailBULVA, J., NOVOTNÝ, M., SZENDIUCH, I. Investigation of Lead- Free Solder Joints Reliability by Thermal Modelling. In 15th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. Brugge, Belgium: IMAPS BENELUX, 2005.
s. 546 ( s.)
DetailMarek Novotny, Jindrich Bulva, Ivan Szendiuch. Life Time of Surface Mount Devices. In EDS 05 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: VUT Brno, 2005.
s. 344 ( s.) ISBN: 80-214-2990- 9.
DetailMarek Novotný, Ivan Szendiuch, Cyril Vaško. New trends in packaging. In EDS 05 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: VUT Brno, 2005.
s. 333 ( s.) ISBN: 80-214-2990- 9.
DetailJakubka,L., Vasko,C., Szendiuch,I., Hejatkova,E. Properties of Screen Printing Contacts of Solar Cells. In EDS 05 IMPAS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005.
s. 305 ( s.) ISBN: 80-214-2990- 9.
DetailSzendiuch,I. Quality Implementation in Microelectronics Technology Education. In EDS¨05, IMAPS CS, International Conference Proceedings. Brno: VUT Brno, 2005.
s. 355 ( s.) ISBN: 80-214-2990- 9.
DetailSzendiuch,I., Vaško,C. Eco-Design Management vs. Quality Management. In EDS¨05 IMAPS CS, International Conference Proceedings. Brno: VUT Brno, 2005.
s. 361 ( s.) ISBN: 80-214-2990- 9.
DetailSzendiuch,I. Implementation of Eco- design in the Electronic Sector. In Proceedings of IMAPS Nordic Conference. Kiiminiki: 2005.
s. 104 ( s.) ISBN: 951-98002-7- 1.
DetailSzendiuch,I. Quality Implementation in Microelectronics Technology Education. In Proceedings of 8th Academic Conference. Wien: TU Wien, 2005.
s. 100 ( s.) ISBN: 0-7803-9325- 2.
DetailSzendiuch,I. Multidisciplinary Matter of Microelectronics Technology Education. In Proceedings Intational Conference on Engineering Education. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership". Gliwice: Silisian University of Technology, 2005.
s. 468 ( s.) ISSN: 1562- 3580.
DetailSzendiuch,I. Využití nových materiálů v ekodesignu. In Seminář o ekodesignu nejen pro elektrotechnické podniky. Praha: CIR, 2005.
s. 1-5.
DetailJakubka,L. Fotovoltaické články jako součást elektronického systému. In Elektrotechnika a informatika 2005. Plzeň: Západočeská universita v Plzni, 2005.
s. 23 ( s.) ISBN: 80-7043-375- 2.
DetailBULVA, J., SZENDIUCH, I. Comparing of 2D and 3D Modeling of MSM. In 2005 Spanish Conference on Electron Devices. Tarragona, Spain: IEEE, 2005.
s. 1 ( s.) ISBN: 0-7803-8811- 9.
DetailNOVOTNÝ, M., SZENDIUCH, I., BULVA, J. Finite Element Modeling of Surface Mount Devices. In Proceedings of ISSE 2005. Wien: TU Wien, 2005.
s. 97 ( s.) ISBN: 0-7803-9325- 2.
DetailJakubka,L., Klumpler,A., Szendiuch,I. Application of Screen Printing by Photovoltaic Cell Realization. In Proceeding of ISSE 2005. Wien: Johann Nicolics, 2005.
s. 269 ( s.) ISBN: 0-7803-9325- 2.
DetailJakubka, L., Hladík, J., Novotný, M., Vaško, C., Szendiuch, I. Testování životnosti kontaktů solárních článků. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Sborník seminare. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005.
s. 89 ( s.) ISBN: 80-214-3116- 4.
DetailHLADÍK, J.; JAKUBKA, L.; SZENDIUCH, I. Izolace hrany Si solárního článku leptací pastou. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Sborník seminare. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005.
s. 85 ( s.) ISBN: 80-214-3116- 4.
DetailJosef Šandera, Luboš Jakubka, Ivan Szendiuch. Spojování solárních řezů. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Sborník seminare. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005.
s. 101 ( s.) ISBN: 80-214-3116- 4.
DetailIvan Szendiuch, Cyril Vaško, Marek Novotný, Luboš Jakubka, Pavel Cejtchaml. Eco-Design Management. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Sborník seminare. Brno: Nakl. Z. Novotny, 2005.
s. 65 ( s.) ISBN: 80-214-3116- 4.
DetailMarek Novotný, Luboš Jakubka, Cyril Vaško, Ivan Szendiuch. Teplotní namáhání multisubstrátové struktury. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Z. Novotný, 2005.
s. 81 ( s.) ISBN: 80-214-3116- 4.
DetailADÁMEK, M.; PRÁŠEK, J.; MELICHAR, P.; SZENDIUCH, I.; JAKUBKA, L. Sensor for lowest flows measurement. In Proceedings of ISSE 2005. Wiener Neustadt, Austria: Institute of Sensor and Actuator Systems, Vienna University of Technology, 2005.
s. 29-33. ISBN: 0-7803-9325- 2.
DetailI. Szendiuch. Promoting Eco-design Activities in the SME´ s. In Promoting Eco- design Activities to the SME. Berlin: FIZM Berlin, 2005.
s. 1 ( s.)
DetailNovotný, M., Bulva, J., Szendiuch, I. Thermomechanical stressing of microelectronics structures. In Proceedings EMPC 2005. Brugge: IMAPS BENELUX, 2005.
s. 513 ( s.) ISBN: 00-000-0000- 0.
DetailPavel Cejtchaml, Marek Novotný, Ivan Szendiuch. Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Z. Novotny, 2005.
s. 69 ( s.) ISBN: 80-214-3116- 4.
DetailCyril Vaško, Pavel Cejtchaml, Ivan Szendiuch. Technologie bezolovnatého pájení přetavením. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Z. Novotny, 2005.
s. 75 ( s.) ISBN: 80-214-3116- 4.
DetailSzendiuch,I. Eco-design- nová strategie návrhu I. Sdělovací technika, 2005, roč. 2005, č. 9,
s. 3 ( s.) ISSN: 0036- 9942.
Detail2004
ŠANDERA, J., SZENDIUCH, I. FR4-Ceramic "Z" Axis Solder Interconnection. Journal of Electrical Engineering, 2004, roč. 55, č. 9- 10,
s. 256 ( s.) ISSN: 1335- 3632.
DetailSZENDIUCH, I., BULVA, J. Wettability SnPb and Lead- free. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., Brno, 2004.
s. 407-411. ISBN: 80-214-2701- 9.
DetailSZENDIUCH, I. Moderní elektronika, bezolovnaté pájení a směrnice EU. In Moderní elektronické součástky 2004. Sborník přednášek, Kongresová hala Holiday Inn, 24. a 25.11. 2004. Brno: Sdělovací technika, 2004.
s. 11 ( s.)
DetailSZENDIUCH, I. Investigation of Creep and Stress Relaxation of Lead- free Solder Joints. In 37th IMAPS Symposium on Microelectronics. Long Beach: IMAPS USA, 2004.
s. 1- 10 ( s.) ISBN: 0-930815-74- 2.
DetailSZENDIUCH, I., STARÝ, J. Some New Results from Investigation of Lead- free Solders Application. In Proceedings of IMAPS Nordic 2004 Annual Conference. Helsingor, Denmark: IMAPS Nordic, 2004.
s. 49 ( s.) ISBN: 951-98002-6- 3.
DetailSZENDIUCH, I. Cleaning of Electronic Assemblies - a Modular Approach. In Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging. Praha: IMAPS, 2004.
s. 305 ( s.) ISBN: 80-239-2835- X.
DetailSZENDIUCH, I. Czech Electronics Sector and Education. In IMAPS Nordic Proceedings. Helsingor: IMAPS Nordic, 2004.
s. 232- 7 ( s.) ISBN: 951-98002-6- 3.
DetailSZENDIUCH, I. Sítotisk a jeho perspektivy v nanoelektronice. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2004, roč. 2004, č. 45,
s. 3 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailSZENDIUCH, I. Soldering and lead free solders. Sdělovací technika, 2004, roč. 2004, č. 6,
s. 3 ( s.) ISSN: 0036- 9942.
DetailSZENDIUCH, I. Nové trendy v mikroelektronice a EU. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2004, roč. 2004, č. 45,
s. 5 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailSZENDIUCH, I. Chybí název. IMAPS Czech & Slovak Chapter Workshop. Lanškroun: IMAPS Czech & Slovak Chapter, 2004.
s. 0-0.
DetailSZENDIUCH, I. Bezolovnaté pájení. Dny čs techniky, BVV Brno 22.9.2004, Pavilon A. ČR: BVV Brno, 2004.
s. 0 ( s.)
DetailSZENDIUCH, I., ŠANDERA, J. FR4-ceramic "Z axis" solder joint reliability. In EMPS 2004. Praha: IMAPS, 2004.
s. 687 ( s.) ISBN: 80-239-2835- X.
DetailBULVA, J., SZENDIUCH, I. Optimizing of Solder Joint Reliability by 3D Modeling. In Proceedings of 3rd Microelectronics and Packaging Symposium with Table Top Exhibition. Lanskroun: IMAPS CZ& SK Chapter, 2004.
s. 195 ( s.) ISBN: 80-239-2835- X.
DetailADÁMEK, M., PRÁŠEK, J., SZENDIUCH, I. The Comparison of Working Electrode Materials for TFT Chemical Sensors. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/ 1, 2004.
s. 317 ( s.) ISBN: 80-214-2701- 9.
DetailPRÁŠEK, J., ADÁMEK, M., HUBÁLEK, J., SZENDIUCH, I. New Thick Film Sensor Design and Its Material Optimization For Heavy Metals Detection. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/ 1, 2004.
s. 345 ( s.) ISBN: 80-214-2701- 9.
DetailBULVA, J., SZENDIUCH, I. 2D Modelling of Stresses in Solder Joint Connection. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., Brno, 2004.
s. 377 ( s.) ISBN: 80-214-2701- 9.
DetailSZENDIUCH, I. Lead- free Legislation in Electronics Industry. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., Brno, 2004.
s. 403 ( s.) ISBN: 80-214-2701- 9.
DetailSZENDIUCH, I., STARÝ, J. To the Lead free Soldering Application Process. International Microelectronics and Packaging Society Workshop. Lanškroun: IMAPS, 2004.
s. 1 ( s.)
Detail2003
SZENDIUCH, I. Mikroelektronika a technologie součástek. Brno: 2003.
s. 1 ( s.)
Detail | WWWSZENDIUCH, I. Lead-free Soldering - when will be comming?. In Proceedings of the Socrates Workshop 2003. Crete, Greece: Technological Institute of Crete, 2003.
s. 61 ( s.) ISBN: 80-214-2461- 3.
DetailMUSIL, V., FUJCIK, L., MATOUŠEK, V., SZENDIUCH, I. Regulatory requirements for medical equipment. In Proceedings of the Socrates Workshop. Short Contributions. Brno: Zd. Novotný, 2003.
s. 179 ( s.) ISBN: 80-214-2461- 3.
DetailMUSIL, V., SZENDIUCH, I., SKOČDOPOLE, M., BEČVÁŘ, D., BRZOBOHATÝ, J. Ion radiation hazards for FPGAs. In Proceedings of the Socrates Workshop. Short Contributions. Zd. Novotný, 2003.
s. 187 ( s.) ISBN: 80-214-2161- 3.
DetailADÁMEK, M., SZENDIUCH, I. Some Aspects Influencing Printing Process. In 10th Electronic Devices and Systems Conference 2003 Proceedings. Neuveden. Brno: 2003.
s. 371 ( s.) ISBN: 80-214-2452- 4.
DetailBULVA, J., SZENDIUCH, I. Modelling of 3D Multimodule Substrate. In Proceedings of 27-th International Conference and Exhibition IMAPS- Poland 2003. Neuveden. Gliwice, Poland: International Microelectronics and Packaging Society Poland- Chapter, 2003.
s. 126 ( s.) ISBN: 83-917701-0- 9.
DetailBULVA, J., SZENDIUCH, I. Influence of Bump Height to Multisubstrate Structures Construction. In Proceedings of 10- th Electronic Devices and Systems Conference 2003. Neuveden. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., Brno, 2003.
s. 377 ( s.) ISBN: 80-214-2452- 4.
DetailSZENDIUCH, I., BULVA, J. Solder Joint Quality. In Proceedings of 10- th Electronic Devices and Systems Conference 2003. Neuveden. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, CSc., Brno, 2003.
s. 388 ( s.) ISBN: 80-214-2452- 4.
DetailSZENDIUCH, I. Introduction of PERT Model for Microelectronics Technology Education. In ISSE 2003 Conference Proceedings. High Tatras, Slovak Republic: ETC Grafo Brix, 2003.
s. 121 ( s.) ISBN: 0-7803-8002- 9.
DetailSZENDIUCH, I., PROCHÁZKA, T. Resonators Embedded In LTCC. In ISSE 2003 Conference Proceedings. High Tatras, Slovakia: ETC Grafo Brix, 2003.
s. 145 ( s.) ISBN: 0-7803-8002- 9.
DetailSTARÝ, J., SZENDIUCH, I. Some Aspects of Lead Free Soldering. In ISSE 2003 Conference Proceedings. High Tatras, Slovak Republic: ETC Grafo Brix, 2003.
s. 175 ( s.) ISBN: 0-7803-8002- 9.
DetailSZENDIUCH, I. The Cleaning Importance in Microelectronics Technology. In ISSE 2003 Conference Proceeding. High Tatras, Slovak Republic: ETC Grafo Brix, 2003.
s. 499 ( s.) ISBN: 0-7803-8002- 9.
DetailSZENDIUCH, I. Some New Aspects in Microelectronics Assembly Technology Education. In 53rd ECTC, International workshop on Microelectronics Packaging Education. New Orleans, USA: IEEE, 2003.
s. 12 ( s.) ISBN: 0-7803-7992- 3.
DetailŠANDERA, J., SZENDIUCH, I. Cheep Solution for MSM (MMS). In 14th European Microelectronics and Packaging Conference. Friedrichshafen, BRD: IMAPS Germany, 2003.
s. 436 ( s.)
DetailSZENDIUCH, I. Packaging Trends and Development. In EDS´ 03. Brno: 2003.
s. 382 ( s.) ISBN: 80-214-2452- 4.
DetailSZENDIUCH, I., ADÁMEK, M., HEJÁTKOVÁ, E. Education in Microelectronics Technology. In EDS´ 03. Brno: 2003.
s. 79 ( s.) ISBN: 80-214-2452- 4.
DetailSZENDIUCH, I. Some Aspects to Lead- free Solder Wettability. In Proceeding of the Socrates Workshop 2003. Kréta: 2003.
s. 66 ( s.) ISBN: 80-214-2461- 3.
DetailSZENDIUCH, I. Trends in Packaging and Lead- free Solders. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2003, roč. 2003, č. 43,
s. 3 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailSZENDIUCH, I. Electronics and Human Health. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2003, č. 43,
s. 3 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailHEJÁTKOVÁ, E., SZENDIUCH, I., ADÁMEK, M., DRLÍK, M. Mikroelektronika a technologie součástek, lab. cvičení. Brno: 2003.
s. 1 ( s.)
Detail | WWW2002
SZENDIUCH, I. Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, č. 39,
s. 13 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailSZENDIUCH, I. New Approach to Microelectronics Assembly Technologies Education. In Socrates Workshop 2002 - Proceedings. Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: Ing. Zdeněk Novotný,CSc., 2002.
s. 44 ( s.) ISBN: 80-214-2217- 3.
DetailBÍLEK, J., SZENDIUCH, I. Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, č. 39,
s. 9 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailSZENDIUCH, I. a kol. Technologie elektronických obvodů a systémů. GA102/00/ 0969. GA102/00/ 0969. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2002. 289 s. ISBN: 80-214-2072- 3.
DetailSZENDIUCH, I., STARÝ, J. Investigation of Lead free soldering. IMAPS Czech and Slovak Chapter, 2002.
s. 1 ( s.)
DetailSZENDIUCH, I. MSM System in Package - One Way to System Integration. In ISSE 2002. Praha: TYPOS- Digital Print, 2002.
s. 266 ( s.) ISBN: 0-7803-9824- 6.
DetailSZENDIUCH, I. The Czech Electronics Sector and Education Importance. In ELECTRONIC DEVICES AND SYSTEMS 02 - PROCEEDINGS. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2002.
s. 137 ( s.) ISBN: 80-214-2180- 0.
DetailSZENDIUCH, I. MSM realized by Thick Film Technology. In ELECTRONIC DEVICES AND SYSTEMS 02 - PROCEEDINGS. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2002.
s. 211 ( s.) ISBN: 80-214-2180- 0.
DetailSZENDIUCH, I., BAZALKA, M. Application of SPC and IPO in Small Electronic Production. In Proc. 2nd European Microelectronics Packaging and Interconnection Symposium " IMAPS Europe Cracow 2002. Cracow, Poland: IMAPS Europe, 2002.
s. 334 ( s.) ISBN: 83-904462-8- 6.
DetailSZENDIUCH, I. Plošné spoje a co dále?. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 2002, č. 37,
s. 14 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailSZENDIUCH, I. Trendy montážních technologií v mikroelektronice. Sdělovací technika, 2002, roč. 2002, č. 8,
s. 3 ( s.) ISSN: 0036- 9942.
DetailSZENDIUCH, I., BÍLEK, J. Actual Development in the Czech Electronics Sector. In Proceedings of The IMAPS Nordic Annual Conference Stockholm, 2002. Kiiminki, Finland: Pelkosen Painotuote, 2002.
s. 44 ( s.) ISBN: 951-98002-4- 7.
DetailSZENDIUCH, I., ŠANDERA, J., BÍLEK, J. Multi Substrate Modules – Cheap Solution for 3D Packaging. In Proceedings of The IMAPS Nordic Annual Conference Stockholm, 2002. Kiiminki, Finland: Pelkosen Painotuote, 2002.
s. 114 ( s.) ISBN: 951-98002-4- 7.
DetailSZENDIUCH, I. MSM - Nové možnosti v konstrukci elektronických systémů. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 02, č. 37,
s. 25 ( s.) ISSN: 1211- 6947.
DetailSZENDIUCH, I., BÍLEK, J. Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech. 2002,
s. 21 ( s.)
Detail2001
SZENDIUCH, I. K některým otázkám souvisejícím s problematikou součástek 0201. 2001, roč. 02, č. 01,
s. 9 ( s.)
DetailSZENDIUCH, I., PIVOVAR, T. The Complex Management of Microlectronic Production - The Production Quality. In Proc. of EDS' 98. Brno: FEECS, TU Brno, 2001.
s. 370-373. ISBN: 80-214- 119.
DetailSZENDIUCH, I. Odborný posudek : ČSN EN 60352- 5 Nepájené spoje. 2001.
DetailSZENDIUCH, I. Wafer-level packaging vs. chip- level Packaging. In Intensive Training Programme in Electronic System Design, Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, 2001.
s. 54 ( s.)
DetailADÁMEK, M., KREJČÍ, J., SZENDIUCH, I. The Dependance of TFT Chemical Sensors on the Technology of Preparation Methods of Testing. In Proceedings of 34th IMAPS Interantional Sympozium. Baltimore, USA: IMAPS USA, 2001.
s. 688-692. ISBN: 0-930815-64- 5.
DetailMALYSZ, K., SZENDIUCH, I. Inexpensive Process for Flip Chip Manufacturing. In Proceedings of 34th IMAPS International Sympozium. Baltimore, USA: IMAPS USA, 2001.
s. 736 ( s.) ISBN: 0-930815-64- 5.
DetailSZENDIUCH, I. Inexpensive Process for Flip Chip Manufacturing. In Proceedings 2001 International Symposium on Microelectronics. USA: IMAPS, 2001.
s. 736 ( s.) ISBN: 0-930815-64- 5.
DetailBÍLEK, J., SZENDIUCH, I. Model of Temperature Distribution of Thick Film Heating Element. In Electronic Devices and Systems 2001. Brno, Czech Republic: Ing. Zdeněk Novotný, CSc., Brno, 2001.
s. 248 ( s.) ISBN: 80-214-1960- 1.
DetailSZENDIUCH, I. Chip Level Packaging - New Way to Higher Integration. 2001, roč. 06, č. 33,
s. 9 ( s.)
DetailSZENDIUCH, I., ŠANDERA, J. Soldering and lead free solders. Brno: 2001.
s. 89 ( s.)
DetailHLAVÁČ, R., SZENDIUCH, I. Lead- Free Implementation Issue. In Intensive Trainning Programme in Electronic System Design. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, 2001.
s. 54 ( s.) ISBN: 80-214-2027- 8.
DetailSZENDIUCH, I. Inexpensive Process for Flip- Chip Manufacturing. In 2001.
DetailSZENDIUCH, I. The Dependence of TFT Chemical Sensors on the Technology of Preparation Methods of Testing. In Proceedings 2001 International Symposium on Microelectronics. USA: IMAPS, 2001.
s. 688-692. ISBN: 0-930815-64- 5.
DetailSZENDIUCH, I. New Approach to Quality Control in Small Electrotechnical Companies. In Proceedings IMAPS Strabourg 2001. Strasbourg: IMAPS Europe, 2001.
s. 422 ( s.) ISBN: 80-238-5509- 3.
Detail2000
SZENDIUCH, I. Integral Documentation Role Introducing TQM into Small Electrotecnical Companies. In Proc. 1st European Microelectronics Packaging and Interconnection Symposium "IMAPS-Europe Prague 2000". Praha: IMAPS Europe, 2000.
s. 422 ( s.) ISBN: 80-238-5509- 3.
DetailSZENDIUCH, I. Impact of Technological Integration on Actual Development in Electronics. In Proc. XXIV. International Conference IMAPS Poland. Rytro: IMAPS, 2000.
s. 107 ( s.) ISBN: 83-904462-5- 1.
DetailADÁMEK, M., KREJČÍ, J., SZENDIUCH, I. Temperature characteristic of thick film electrochemical sensors. In Electronic Devices and Systems EDS' Y2K Proceedings. Neuveden. Brno: 2000.
s. 251-254. ISBN: 80-214-1780- 3.
DetailMALYSZ, K., SZENDIUCH, I. Aplikace pájení v parách pro technologii Flip- Chip. In 20 let Ústavu mikroelektroniky FEI VUT v Brně. první. Brno: Nakladatelství Ing. Zdeněk Novotný, Csc., 2000.
s. 120 ( s.) ISBN: 80-214-1781- 1.
DetailADÁMEK, M., KREJČÍ, J., SZENDIUCH, I. Temperature characteristic of thick film sensors and biosensors. In IMAPS - EUROPE PRAGUE 2000, Symposium Proceedings. Neuveden. Praha: 2000.
s. 379-382. ISBN: 80-238-5509- 3.
DetailSZENDIUCH, I. Nové aspekty ve vedení signálů v elektronických systémech. In Sborník Vědecké konference s mezinárodní účastí "Nové smery v spracování signálov V.". Liptovský Mikuláš: Nové smery v spracování signálov, 2000.
s. 36 ( s.) ISBN: 80-8040-125- 1.
Detail1993
SZENDIUCH, I.; KOČÍ, F. Spolehlivost pájených spojů v povrchobé montáži. In Spolehlivost pájených spojů v povrchobé montáži. Brno: ISHM Czech and Slovak Chapter, 1993.
s. 1 ( s.)
Detail
*) Citace publikací se generují jednou za 24 hodin.